本實用新型涉及半導體設備領域，具體地，涉及一種半導體設備中的工藝盤組件，以及一種包括該工藝盤組件的半導體設備。背景技術：半導體設備通常由工藝腔和設置在工藝腔內的工藝盤組成，工藝盤用于承載待加工的工件，工件與工藝腔中通入的工藝氣體發(fā)生化學反應或者由工藝氣體形成沉積物沉積在工件表面，完成晶片的外延等半導體工藝。為了保證工藝盤上熱量的均勻性，通常采用電機等設備驅動工藝盤旋轉，目前的工藝盤驅動機構通常包括滑動軸、襯套和石英轉軸。其中，石英轉軸用于驅動工藝盤旋轉，襯套套設在滑動軸上，石英轉軸套設在襯套上，且滑動軸、襯套和石英轉軸三者軸線重合，襯套通過貼合面之間的摩擦作用將滑動軸的扭矩傳遞至石英轉軸上。然而，基于這種結構目前的半導體設備經常出現工件放偏、工藝效果不佳、工藝盤旋轉卡頓等問題。技術實現要素：本實用新型旨在提供一種用于半導體設備的工藝盤組件，該工藝盤組件能夠解決上述技術問題中的至少一者。為實現上述目的，作為本實用新型的***個方面，提供一種半導體設備中的工藝盤組件，包括工藝盤和工藝盤轉軸，所述工藝盤轉軸用于驅動所述工藝盤旋轉，所述工藝盤組件還包括驅動軸和驅動襯套。提高生產率及產品壽命。安徽CPVC半導體與電子工程塑料零件定制加工管材

    以避免軸承座10與工藝腔碰撞導致傳送組件精度下降。為進一步提高傳動筒4的穩(wěn)定性，避免外界物質進入軸承座10，推薦地，如圖3、圖4所示，工藝盤組件還包括密封襯套5，密封襯套5環(huán)繞設置在傳動筒4的外壁上。需要說明的是，密封襯套5與軸承座之間為固定連接關系，如圖4所示，推薦地，密封襯套5的內壁上還設置有用于容納密封圈的密封圈槽，在傳動筒4轉動時，與軸承座固定連接的密封襯套5持續(xù)地與傳動筒4摩擦。為提高密封襯套5的耐磨性能，推薦地，密封襯套5為不銹鋼材料。在實驗研究中，發(fā)明人還發(fā)現，現有的半導體設備工藝效果不佳的原因在于，個別軸套類部件上的密封件在傳動機構的運動過程中會逐漸沿軸向移動，偏離預定位置，造成半導體設備的氣密性下降。為解決上述技術問題，推薦地，如圖3、圖4、圖13所示，工藝盤組件還包括擋環(huán)7，傳動筒4的外壁上形成有擋環(huán)槽43，擋環(huán)7環(huán)繞傳動筒4設置在擋環(huán)槽43中，擋環(huán)7的外徑大于密封襯套5朝向工藝盤01一端的內徑，以使得密封襯套5無法沿軸向運動通過擋環(huán)槽43所在的位置。在本實用新型的實施例中，傳動筒4的外壁上形成有擋環(huán)槽43，并在擋環(huán)槽43中設置擋環(huán)7，從而可以阻止密封襯套5軸向偏離，進而避免了避免外界物質進入軸承座10。江蘇FRP半導體與電子工程塑料零件定制加工保冷耐溫、耐磨、可高效加工的高比強材料用于此領域。

    一般CNC加工通常是指計算機數字化控制精密機械加工，CNC加工車床、CNC加工銑床、CNC加工鏜銑床等。中文名CNC加工外文名CNCmachining別稱CNC加工中心原則簡化加工程序優(yōu)點加工質量穩(wěn)定，加工精度高目錄1簡介2CNC加工路線的確定3CNC優(yōu)缺點4數控加工CNC加工簡介編輯CNC又叫做電腦鑼、CNCCH或數控機床其實是香港那邊的一種叫法，后來傳入大陸珠三角，其實就是數控銑床，在廣、江浙滬一帶有人叫“CNC加工中心”機械加工的一種，是新型加工技術，主要工作是編制加工程序，即將原來手工活轉為電腦編程。當然需要有手工加工的經驗[1]。CNC加工CNC加工路線的確定編輯數控車床進給加工路線指車刀從對刀點（或機床固定原點）開始運動起，直至返回該點并結束加工程序所經過的路徑，包括切削加工的路徑及刀具切入、切出等非切削空行程路徑。精加工的進給路線基本上都是沿其零件輪廓順序進行的，因此，確定進給路線的工作重點是確定粗加工及空行程的進給路線。在數控車床加工中，加工路線的確定一般要遵循以下幾方面原則。①應能保證被加工工件的精度和表面粗糙度。②使加工路線**短，減少空行程時間，提高加工效率。③盡量簡化數值計算的工作量，簡化加工程序。④對于某些重復使用的程序。

    有機半導體材料可分為有機物，聚合物和給體受體絡合物三類。有機半導體芯片等產品的生產能力差，但是擁有加工處理方便，結實耐用，成本低廉，耐磨耐用等特性。3、非晶半導體材料非晶半導體按鍵合力的性質分為共價鍵非晶半導體和離子鍵非晶半導體兩類，可用液相快冷方法和真空蒸汽或濺射的方法制備。在工業(yè)上，非晶半導體材料主要用于制備像傳感器，太陽能鋰電池薄膜晶體管等非晶體半導體器件。4、化合物半導體材料化合物半導體材料種類繁多，按元素在周期表族來分類，分為三五族，二六族，四四族等。如今化合物半導體材料已經在太陽能電池，光電器件，超高速器件，微波等領域占據重要位置，且不同種類具有不同的應用?？傊?，半導體材料的發(fā)展迅速，應用***，隨著時間的推移和技術的發(fā)展，半導體材料的應用將更加重要和關鍵，半導體技術和半導體材料的發(fā)展也將走向更**的市場。第二代半導體材料的發(fā)展方向當前化合物半導體產業(yè)發(fā)展主要體現在以下五個方面。1.消費類光電子。光存貯、數字電視與全球家用電子產品裝備無線控制和數據連接的比例越來越高，音視頻裝置日益無線化。再加上筆記本電腦的普及，這類產品的市場為化合物半導體產品的應用帶來了龐大的新市場。我們材料加工完更平整、不易變形。

    冷卻后，得到碳化硅陶瓷。實施例2本實施例的碳化硅陶瓷的制備過程具體如下：(1)以氧化釔與碳化硅微粉的質量比為3∶100，得到氯化釔與碳化硅微粉的質量比為∶100，然后將氯化釔溶解在水和酒精的混合溶液中，溶解完全后加入***分散劑聚乙烯醇縮丁醛，然后加入粒徑為5μm碳化硅微粉，攪拌均勻，得到***漿料。在冰浴條件下加入與***漿料的質量比為∶1的環(huán)氧丙烷，攪拌均勻得第二漿料。將第二漿料在閉式噴霧塔中噴霧，得到表面覆蓋有氧化釔的碳化硅顆粒。然后將碳化硅顆粒在真空條件、800℃下進行熱處理，得到預處理顆粒。(2)將第二分散劑聚乙烯吡咯烷酮溶解在水中形成溶液，將***碳源炭黑和預處理顆粒在該溶液中均勻分散，再將粘接劑羧甲基纖維素鈉加入其中，進行球磨，球磨過程中的轉速為200轉/分，球磨時間為3h，得到第三漿料，將第三漿料在噴霧造粒塔中噴霧，得到平均尺寸為120微米的造粒粉。(3)將造粒粉均勻填滿模具，進行模壓成型，成型壓強為120mpa，保壓時間為50s，脫模，然后置入真空包裝袋中，抽真空，再置于等靜壓機中等靜壓成型，成型壓力為300mpa，保壓時間為120s，得到***預制坯。(4)將***預制坯放置于真空排膠爐中，以每分鐘℃的速度升溫至900℃，保溫3h。無論客戶的經營或生產場所位于何處，您都可隨時聯系我們化學高新材料的技術人員，為您提供支持。安徽CPVC半導體與電子工程塑料零件定制加工管材

不僅為客戶節(jié)省了特定應用測試的時間成本；安徽CPVC半導體與電子工程塑料零件定制加工管材

    從而能夠緩解定位平面311兩側的應力集中現象，提高了驅動軸3和驅動襯套2上應力分布的均勻性。并且，在本實施例中，兩圓柱面312與驅動襯套2套孔中的相應圓柱面相配合，能夠實現定位平面311的精確定位，保證定位平面311與驅動襯套2套孔中的平面緊密貼合，避免平面之間的空隙導致驅動軸3和驅動襯套2在傳動過程中相互碰撞、磨損。此外，兩定位平面311以驅動軸3的軸線為對稱中心對稱設置，使得驅動軸3與驅動襯套2通過平面?zhèn)鲃訒r受到的力矩也是中心對稱的，避免了驅動襯套2與驅動軸3的軸線之間發(fā)生偏移，保證了定位精度。為提高工藝盤組件結構的整體強度，推薦地，如圖6所示，驅動襯套2包括相互連接的***襯套部210和第二襯套部220，***襯套部210和第二襯套部220沿工藝盤轉軸1的軸線方向排列，第二襯套部220位于***襯套部210朝向驅動軸體部320的一側，驅動襯套2的套孔包括形成在***襯套部210中的驅動通孔211和形成在第二襯套部220中的軸通孔221，驅動通孔211與驅動連接部310匹配；***襯套部210的外徑小于第二襯套部220的外徑，定位凸起222形成在第二襯套部220的外壁上，且第二襯套部220與工藝盤轉軸1的安裝孔相配合。在本實用新型的實施例中。安徽CPVC半導體與電子工程塑料零件定制加工管材

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