隨著電子元件的尺寸越來越小，在細小、擁擠的線路板上印刷足量的錫膏變得越來越具有挑戰(zhàn)性。ALPHAExactalloy卷帶式預(yù)成型焊片是專門為克服這些焊料量的不足而設(shè)計的，它增強了焊點強度和可靠性，并能實現(xiàn)100%的填孔。ALPHAExactalloy預(yù)成型焊片可應(yīng)用各種焊接合金，包括低溫焊接合金。以及符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的合金，如SnBiAg和Innolot合金等，以獲得額外的焊接強度。提高焊點可靠性提高一次良品率100%的填孔增加了焊料量，而不需要改變線路板設(shè)計或使用階梯網(wǎng)板使用卷帶包裝，***縮短上市時間整個系列的卷帶包裝焊片都是用標(biāo)準(zhǔn)的貼片設(shè)備放置的，並采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的片式電容器尺寸預(yù)成型，便于使用。ALPHA 9230B 是一種無鹵素、低固態(tài)、免清洗助焊劑，并針對通孔、混合技術(shù)和表面貼裝波峰焊接應(yīng)用而特別配 方。Alpha助焊劑供應(yīng)

雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。 特點與優(yōu)點： 比較好的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設(shè)計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ，印刷周期短，產(chǎn)量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量， 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流Alpha助焊劑供應(yīng)焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產(chǎn)生錫珠。

?互聯(lián)網(wǎng)和電子子產(chǎn)品是目前主要發(fā)展的兩個行業(yè)。而說到互聯(lián)網(wǎng)和電子產(chǎn)品，其實目前的電腦和智能手機算是這兩種結(jié)合的比較好表現(xiàn)了，就拿智能手機來說吧，現(xiàn)在的智能手機使用到很多領(lǐng)域中，而且這種手機也在不斷的改變著我們的生活方式，我們平時的生活已經(jīng)離不開智能手機了。而其實無論是電腦還是智能手機，其實主要的還是其，內(nèi)部的電路面板與芯片，而面板中就需要使用到焊接的技術(shù)了，這其中就涉及到了錫絲的使用。而作為目前主要的焊接材料，它主要的產(chǎn)品包括了焊錫絲和焊錫條。

4.耗材方面的不同,傳統(tǒng)焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量，隨著焊接的進行，烙鐵頭老化焊錫溫度達不到焊接要求，就必須要更換烙鐵頭，會增加焊接成本，而機激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會產(chǎn)生烙鐵頭損傷，減少生產(chǎn)成本。而且激光焊接時焊接溫度穩(wěn)定，焊接質(zhì)量穩(wěn)定。 5.加工精度的差異,傳統(tǒng)焊接由于焊接工藝本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可達微米級別，焊接精度遠遠高于傳統(tǒng)焊錫機的焊接精度。 6.耗能方面,傳統(tǒng)焊錫工藝由于加熱方式是整板加熱造成很多熱量無意義損耗，加大電能的損耗，而激光焊接局部加熱長生熱量消耗較小，而且不焊接時不會有熱量產(chǎn)生節(jié)省電能減少成本。? 殘留物質(zhì)非常安全，是修理/返工應(yīng)用的理想選擇。

助焊劑激光焊錫和傳統(tǒng)焊錫相比主要存在以下幾點差異：1.對工件表面的適應(yīng)差異,在激光焊錫機應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)焊接一些表面比較復(fù)雜的工件時，傳統(tǒng)的的焊錫機由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大，很容易和工件表面的元器件發(fā)生干涉。而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小，相較于傳統(tǒng)焊錫機比較不易長生干涉，即激光焊錫機對于工件的適應(yīng)性更強。2.對焊接元器件性質(zhì)影響差異,傳統(tǒng)焊錫機對焊點焊接時是整板加熱，即焊接時要想使焊接位置達到焊接需要的溫度，就要對焊點持續(xù)加熱，這樣做不僅時間長，而且會造成整塊板子一起升溫，然而有些工件上會存在一些熱敏元件，當(dāng)工件溫度達到一定高度時會對這類原件的性質(zhì)產(chǎn)生影響，這無疑時大家不愿看到的。在焊接過程中，應(yīng)根據(jù)焊接件的大小，烙鐵頭的性能和運作功率，選擇不同的焊錫種類以及焊絲。Alpha助焊劑供應(yīng)

烙鐵頭的鍍層厚度很關(guān)鍵。Alpha助焊劑供應(yīng)

ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應(yīng)用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān)，但其粘附壽命超過24小時。以下為規(guī)格說明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內(nèi)容請聯(lián)系A(chǔ)lpha的技術(shù)支援人員。應(yīng)用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后，仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實現(xiàn)滿意的可針測性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯(lián)系確信電子公司當(dāng)?shù)劁N售辦事處。粉末尺寸:3號粉（25-45μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）和4號粉（20-38μm。Alpha助焊劑供應(yīng)

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