特性及優(yōu)勢: ┉高活性,***的焊接能力,低缺點率 ┉少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力,***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 外觀:淡黃色液體 固體含量wt/wt: (4.1) 酸值(mg KOH/g):18 比重@25度(77oF) :0.974正負0.003 推薦稀釋劑:800Additive Ph(5%水溶液):3.4 包裝方式:5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關,但其粘附壽命超過 24 小時該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。南通優(yōu)良OM338PT錫膏質量放心可靠
2、在預熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程,Alpha錫膏內部會發(fā)生氣化現(xiàn)象,有的被擠到Chip元件下面,回流時這部分無鉛錫膏也會熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過程可見,預熱溫度越高,預熱速度越快,就會加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時溫度越高,焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,會產生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當的預熱溫度與預熱速度可以避免。南通優(yōu)良OM338PT錫膏質量放心可靠當焊接體離開錫液表面,可以憑借助焊劑的濕潤作用,使得多余的焊料能夠順著管腳向下出。
ALPHA OM-338-PT 是一款無鉛、免清洗焊膏,適用于各種應用場合。ALPHA OM-338-PT 寬闊的工藝窗口使制
造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到**少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHA OM-338-PT 在
不同設計的板片上均表現(xiàn)出***的印刷能力,尤其在超細間距 (11mil 方型) 可重復印刷以及高產量的應用條件
下。ALPHA OM-338-PT 的配方專為增強 OM-338 的在線針測良率而設計,而此改變并不影響電可靠性。
出色的回流工藝窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接,于各種尺寸的焊點上均有良好的熔合。其***的性
能包括防止不規(guī)則錫珠的形成和防 MCSB 錫珠性能。ALPHA OM-338-PT 焊點外觀***,易于目檢。另外,
ALPHA OM-338-PT 還達到 IPC 第 3 等級的空洞性能以及 ROL0 IPC 類別,確保產品的長期可靠性
(1)使用錫膏時應采取“先進先出”原則,OM338PT錫膏,讓錫膏一直處于性能狀態(tài);
(2)保證在生產的任何時候使用的都是新鮮錫膏,減少環(huán)境帶來的影響。對已開蓋和使用過的錫膏,不用時,請立即緊緊蓋上內外蓋;
(3)為保持錫膏的焊接品質,印有錫膏的PCB應盡快流到下一工個序,以防止其粘度變化; 爐溫設置,焊錫珠是在印制板通過再流焊時產生的,再流焊可分為四個階段:預熱、保溫、再流、冷卻。
pha錫膏*OM338PT SAC305在線測試上實現(xiàn)了業(yè)界錫膏中比較好異的防頭枕缺點性能和***合格良率。Alpha錫膏*OM338PT SAC305展現(xiàn)出優(yōu)越的印刷性能,特別適合在超細間距可重復(11mil)和快速印刷。Alpha錫膏*OM338PT SAC305***的回流工藝窗口保證了其在噴錫板和OSP板上良好的焊接效果。ICT測試是具有***的測試通過率。簡介:ALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏,適合用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題**少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力,尤其是要求超細間距(11mil方型,10mil圓型)印刷一致和需要高產出的應用。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM338的在線針測量通過率而設計,此改變不影響電可靠性。/特點及優(yōu)勢。**好的無鉛回流焊接良率,對細至(10mil)并采用(4mil)厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度**高可達150mm/sec(6inch/sec),印刷周期短,產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性?;亓骱附雍髽O好的焊點和殘留物外觀。減少不規(guī)則錫珠數量,減少返工和提高直通率。對單次、雙次回流均有***的針測良率。符合IPC7095空洞性能分級CLASSIII的標準。***的可靠性,不含鹵素。兼容氮氣或空氣回流產品詳細說明:合金:SAC305(%Sn/%Ag/%Cu)SAC387(%Sn/%Ag/%Cu)SA05(%Sn/%Ag/%Cu)其它合金。ALPHA OM-338-PT 是一款無鉛、免清洗焊膏,適用于各種應用場合。挑選OM338PT錫膏品牌
焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數,通常在0.12mm-20mm之間。南通優(yōu)良OM338PT錫膏質量放心可靠
助焊劑800系列(RF800T)
免清助焊劑 RF800
能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良好焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。
特性及優(yōu)勢: ┉高活性,***的焊接能力,低缺點率 ┉少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本
┉減少阻膜與焊料間的表面張力,***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 南通優(yōu)良OM338PT錫膏質量放心可靠
上海熾鵬新材料科技有限公司在同行業(yè)領域中,一直處在一個不斷銳意進取,不斷制造創(chuàng)新的市場高度,多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產品標準,在上海市等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績讓我們喜悅,但不會讓我們止步,殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新,勇于進取的無限潛力,上海熾鵬新材料科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來,回首過去,我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜,相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準備,要不畏困難,激流勇進,以一個更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來!