厚片吸塑在現(xiàn)代包裝中的重要性及應(yīng)用
壓縮機(jī)單層吸塑包裝:循環(huán)使用的創(chuàng)新解決方案
厚片吸塑產(chǎn)品選擇指南
厚片吸塑的類型、特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
雙層吸塑圍板箱的優(yōu)勢(shì)及環(huán)保材料的可持續(xù)利用
厚片吸塑:革新包裝運(yùn)輸行業(yè)的效率與安全保障
選圍板箱品質(zhì)很重要——無錫鑫旺德行業(yè)品質(zhì)之選
雙層吸塑蓋子的創(chuàng)新應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)解析
電機(jī)單層吸塑包裝的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用
雙層吸塑底托:提升貨物運(yùn)輸安全與效率的較佳選擇
雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金, 但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。 特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn): 比較的無鉛回流焊接良率,對(duì)細(xì)至0.25mm的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec ,印刷周期短,產(chǎn)量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口,對(duì)各種板子/元器件表面處理均有良的可焊性。 回流焊接后極的焊點(diǎn)和殘留物外觀 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量, 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級(jí) ***的可靠性, 不含鹵素。 兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓骶捅仨氁鼡Q烙鐵頭,會(huì)增加焊接成本,而機(jī)激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會(huì)產(chǎn)生烙鐵頭損傷。好的愛爾法錫條供應(yīng)商家
4.耗材方面的不同,傳統(tǒng)焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量,隨著焊接的進(jìn)行,烙鐵頭老化焊錫溫度達(dá)不到焊接要求,就必須要更換烙鐵頭,會(huì)增加焊接成本,而機(jī)激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會(huì)產(chǎn)生烙鐵頭損傷,減少生產(chǎn)成本。而且激光焊接時(shí)焊接溫度穩(wěn)定,焊接質(zhì)量穩(wěn)定。 5.加工精度的差異,傳統(tǒng)焊接由于焊接工藝本身的限制,焊接精度有限,而激光焊接,光斑可達(dá)微米級(jí)別,焊接精度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)焊錫機(jī)的焊接精度。 6.耗能方面,傳統(tǒng)焊錫工藝由于加熱方式是整板加熱造成很多熱量無意義損耗,加大電能的損耗,而激光焊接局部加熱長生熱量消耗較小,而且不焊接時(shí)不會(huì)有熱量產(chǎn)生節(jié)省電能減少成本。好的愛爾法錫條供應(yīng)商家例如焊料合金的電阻率高低會(huì)直接影響其本身的導(dǎo)電性能,導(dǎo)電性能降低,則會(huì)直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
越來越多的廠家都在使用阿爾法錫膏,怎樣才能較地估算出錫膏的用量是每個(gè)使用者都需要考慮的問題,***阿爾法代理商上海聚統(tǒng)教您如何正確使用阿爾法錫膏。 ??首先我們要弄清楚,這個(gè)錫膏的量是用來做什么統(tǒng)計(jì)的,如果是用來估算某種類型的PCB板用量,那么我們一般采用以下方法: ? 一、先稱量10片光板的重量,印刷后再稱10片重量,計(jì)算出每片板子的重量; ??二、請(qǐng)鋼板廠商提供每塊鋼板的開孔面積; ??三、由開孔面積*鋼板厚度,得知體積; ??四、由重量/體積得到密度; ??五、后續(xù)只要使用到這種類型的錫膏就可以統(tǒng)計(jì)出每塊板子錫膏的用量= 開孔面積*鋼板厚度*
數(shù)字化和連通性在日益增強(qiáng),推動(dòng)著電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)微型化、復(fù)雜化和集成化。隨著PCB的可用面積逐漸減小,封裝尺寸也變得越來越小,可人們卻仍在不斷尋求提高性能的設(shè)計(jì)方案,其中起到了電氣連接、熱連接和機(jī)械連接功能的焊接,作為電子設(shè)備組件中必不可少的環(huán)節(jié),焊料的發(fā)展正不斷助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)**。21世紀(jì)初期,出臺(tái)了在焊接材料中禁用鉛的規(guī)定,推動(dòng)電子行業(yè)更***地采用無鉛焊料。從那以后,更高的熱可靠性和機(jī)械可靠性成為設(shè)計(jì)新焊料時(shí)**重要的考量。目前行業(yè)采用低溫焊料(Low-temperaturesolders,簡稱LTS)來滿足各種組裝需求,因?yàn)檫@類材料有可能通過減少熱暴露來增強(qiáng)長期可靠性,再通過使用低Tg的PCB和低溫兼容元器件來降低材料總成本并減少碳排放。已經(jīng)證實(shí)采用低溫焊料可以降低能耗,并可減少BGA封裝和PCB的動(dòng)態(tài)翹曲,從而提升組件良率、降低或消除不潤濕導(dǎo)致的開路和枕頭效應(yīng)。動(dòng)態(tài)翹曲對(duì)于PoP(疊層封裝工藝)底部封裝和PoP存儲(chǔ)封裝而言是一個(gè)重大隱患,因?yàn)樗鼤?huì)引起非常嚴(yán)重的焊接缺陷,例如由于不潤濕導(dǎo)致的開路、焊料形成橋接、枕頭效應(yīng)和無接觸式開路。大量研究表明,這類翹曲主要是因?yàn)榛亓骱笢囟雀叨斐傻摹?用戶是,輔助熱傳導(dǎo),去除各種氧化物,降低被焊接材質(zhì)表面的張力。
值得注意的是,只降低合金的熔點(diǎn)并不足以得出能夠有效應(yīng)對(duì)這類技術(shù)挑戰(zhàn)的可靠方案。例如,共晶的42Sn58Bi合金從邏輯上講是一個(gè)可行的選擇,因?yàn)槠淙埸c(diǎn)為138℃。但這類合金的延展性較差、熱疲勞壽命與當(dāng)前使用的SAC305合金相去甚遠(yuǎn)。富含鉍的相位會(huì)導(dǎo)致材料脆性高,容易造成共晶42Sn58Bi合金在高應(yīng)變率條件下出現(xiàn)脆性開裂。為了滿足這類需求,材料供應(yīng)商和iNEMI這類的行業(yè)***已經(jīng)投入了大量精力研發(fā)和測(cè)試新型低溫合金。在焊料中加入銀是改變共晶SnBi合金的微觀結(jié)構(gòu)和屬性的**常見方法之一。MacDermidAlphaElectronicsSolutions公司對(duì)焊料合金開展了大量的研究,除此之外,還致力于開發(fā)一系列綜合性的低溫焊料,以提高熱可靠性和機(jī)械可靠性。經(jīng)證實(shí),與常見的42Sn58Bi合金和合金相比,SBX02焊料(含微量添加劑的無銀共晶SnBi合金)具有更高的抗機(jī)械沖擊性能和耐熱循環(huán)性能。**近,HRL1(一種含有質(zhì)量分?jǐn)?shù)大約2wt.%的非共晶SnBi焊料)被證實(shí)具有更強(qiáng)的抗跌落沖擊性能和耐熱循環(huán)性能。這種新型LTS合金中鉍的含量經(jīng)過了優(yōu)化,且合金添加劑的比例也經(jīng)過了恰當(dāng)調(diào)整,從而提升了合金的熱可靠性和機(jī)械可靠性。 在給美國阿爾法錫絲去除氧化膜的時(shí)候,助焊劑中的表面活性劑也開始運(yùn)作。好的愛爾法錫條供應(yīng)商家
焊膏中金屬粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小,焊膏的總體表面積就越大。好的愛爾法錫條供應(yīng)商家
該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力,尤其是要求超細(xì)間距()印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。出色的回流工藝窗口使得其可以很的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良的結(jié)合。同時(shí)還具有***的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點(diǎn)外觀***,易于目檢。另外,ALPHAOM-338還達(dá)到空洞性能ILASSIII級(jí)水平和ROL0IPC等級(jí)確保產(chǎn)品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn):比較的無鉛回流焊接良率,對(duì)細(xì)至(1)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口,對(duì)各種板子/元器件表面處理均有良的可焊性。。。好的愛爾法錫條供應(yīng)商家
上海熾鵬新材料科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才,集企業(yè)奇思,創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡,一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地,繪畫新藍(lán)圖,在上海市等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的信譽(yù),信奉著“爭取每一個(gè)客戶不容易,失去每一個(gè)用戶很簡單”的理念,市場是企業(yè)的方向,質(zhì)量是企業(yè)的生命,在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下,全體上下,團(tuán)結(jié)一致,共同進(jìn)退,**協(xié)力把各方面工作做得更好,努力開創(chuàng)工作的新局面,公司的新高度,未來上海熾鵬新材料科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來,即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績,也不足以驕傲,過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn),才能繼續(xù)上路,讓我們一起點(diǎn)燃新的希望,放飛新的夢(mèng)想!