元器件存在缺陷是難以避免的，應(yīng)通過一系列的對產(chǎn)品的非破壞性的篩選試驗，施加合理應(yīng)力，剔除具有潛在缺陷的早期失效產(chǎn)品，使其度過浴盆曲線的早期失效階段。因此必須在產(chǎn)品的整個壽命周期內(nèi)，采取積極主動的工藝手段，對產(chǎn)品施加適當(dāng)應(yīng)力，使其潛在的缺陷激發(fā)，隱患提前暴露，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量?？煽啃院Y選不能提高產(chǎn)品的固有可靠性，但是有效的篩選通過發(fā)現(xiàn)設(shè)計和制造方面所引起的缺陷，反饋到設(shè)計、生產(chǎn)的質(zhì)量控制中去，以便采取糾正措施，真正提高產(chǎn)品的可靠性。在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性。廣州pcb平整度試驗中心生產(chǎn)廠家

線路板可靠性測試在隔離的受保護(hù)的測試環(huán)境中可靠的軟件，在真實環(huán)境的部署中可能并不可靠。雖然隔離測試在早期的可靠性測試進(jìn)程中是有用的，但真實環(huán)境的測試環(huán)境才能確保并行應(yīng)用程序不會彼此干擾。這種測試經(jīng)常發(fā)現(xiàn)與其他應(yīng)用程序之間的意外的導(dǎo)致失敗的交互。需要確保應(yīng)用程序能夠在真實環(huán)境中運(yùn)行，即能夠在具有所有預(yù)期客戶事件配置文件的服務(wù)器空間中，使用較終配置條件運(yùn)行。測試計劃應(yīng)包括在較終目標(biāo)環(huán)境中或在盡可能接近目標(biāo)環(huán)境的環(huán)境中運(yùn)行應(yīng)用程序。這一點通常可通過部分復(fù)制較終環(huán)境或小心地共享較終環(huán)境來完成。天津pcb溫升測試系統(tǒng)廠家推薦PCB可靠性測試系統(tǒng)在實際過程中，老化測試只是樣品采樣。

物理特性測試項目：內(nèi)部水汽：確定在金屬或陶瓷封裝的光電子器件內(nèi)部氣體中水汽含量。密封性：確定具有內(nèi)空腔的光電子器件封裝的氣密性?？扇夹裕捍_定光電子器件所使用材料的可燃性。剪切力：確定光電子器件的芯片和無源器件安裝在管座或其他基片上使用材料和工藝的完整性。可焊性：確定需要焊的光電子器件引線(直徑小于30175mm的引線，以及截面積相當(dāng)?shù)谋馄揭€)的可焊性。ESD闊值：確定光電子器件受靜電放電作用所造成損傷和退化的靈敏度和感應(yīng)性。引線鍵合強(qiáng)度：確定光電子器件采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊等技術(shù)的引線鍵合強(qiáng)度。

功能測試功能測試是較早的自動測試原理，它是特定PCB或特定單元的基本測試方法，可用各種測試設(shè)備來完成。功能測試主要有較終產(chǎn)品測試（FinalProductTest）和較新實體模型（HotMock-up）兩種。其他測試機(jī)也稱為探針測試機(jī)，也是一種常用的測試方法。由于在機(jī)械精度、速度和可靠性方面的進(jìn)步，它在過去幾年中已經(jīng)受到了普遍歡迎。此外，現(xiàn)在對于原型（Prototype）制造、低產(chǎn)量制造所需要的具有快速轉(zhuǎn)換、無夾具能力的測試系統(tǒng)的要求，使得其他測試成為較佳選擇。其他測試機(jī)的主要優(yōu)點是，它是較快速的到達(dá)市場時間（TimeToMarket）的工具，自動生成測試，無夾具成本，良好的診斷和易于編程。PCB可靠性測試系統(tǒng)電子產(chǎn)品的裝置密度不斷增加。

線路板需要做環(huán)境溫濕度可靠性哪些測試高低溫試驗箱，恒溫恒濕試驗箱，塞規(guī)、游標(biāo)卡尺、回流焊爐、測力器、放大鏡、數(shù)字萬用表、按鍵壽命測試儀,鍍金層厚度測試儀、平整大理石或玻璃、絕緣電阻測試儀、恒溫鉻鐵。導(dǎo)通孔熱應(yīng)力:試驗樣品先在135度至149度下烘烤至少4小時,后放入干燥冷卻至室溫,然后用夾子取出樣品,涂布肋焊濟(jì)(含表面及孔內(nèi)),接著去除表面的錫渣且讓樣品漂在288±5℃的錫爐表面,10+1/-0秒(不可用夾子夾住樣品),然后用夾子取出樣晶冷卻到室溫后制作切片查看電鍍孔內(nèi)的金屬和銅箔變,若有隱患性變化異常.經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。廣州pcb平整度試驗中心生產(chǎn)廠家

PCB可靠性測試系統(tǒng)的使用環(huán)境日益嚴(yán)酷。廣州pcb平整度試驗中心生產(chǎn)廠家

爆板線路板可靠性測試:將樣品切成15M10M一塊小板,然后將錫爐溫度調(diào)至288做爆板測試,浸錫3次,每次105,之后檢驗外觀并取樣切片觀察:檢查項目為外觀有無分層氣泡、線紋顯露現(xiàn)象:孔壁0.8M外樹脂內(nèi)縮、孔壁剝離、孔轉(zhuǎn)角裂痕、焊盤剝離、孔破、ICD并看有無掉油墨(每一次試錫均要看)現(xiàn)象等,低溫存貯:試驗樣品在低溫-40℃箱中保持72濁小時,然后在常溫下恢復(fù)2小時后檢測。要求:不得有破損、開裂、脫層、變色、過孔開路、變形(要符合過波峰后變形判定要求)等現(xiàn)象(過孔處借助顯微鏡看),不符合要求。廣州pcb平整度試驗中心生產(chǎn)廠家

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