線路板可靠性測試是一項重要的質(zhì)量指標，只是定性描述就顯得不夠，必須使之數(shù)量化，這樣才能進行精確的描述和比較。可靠性的定量表示有其自己的特點，由于使用場合的不同，很難用一個特征量來完全表示?？煽啃詼y試報告存在的意義：1.高可靠性產(chǎn)品才能滿足現(xiàn)代技術(shù)和生產(chǎn)的需要；2.高可靠性產(chǎn)品可獲得高的經(jīng)濟效益；3.高可靠性產(chǎn)品，才有高的競爭能力?？煽啃怨こ痰陌l(fā)展可以帶動和促進產(chǎn)品的設計、制造、使用、材料、工藝、設備和管理的發(fā)展，把電子元器件和其它電子產(chǎn)品提高到一個新的水平。在預期的使用、運輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性。PCB可靠性試驗中心直銷廠家

線路板可靠性測試將測試功能為OK的PCBA板放置在特定的溫度和濕度條件下，并進行重復的打開和關(guān)閉，模擬功能操作，負載操作等操作。通過連續(xù)工作24至72小時來測試PCBA板的穩(wěn)定性。老化測試需要很長時間，因此無法進行大規(guī)模批量操作。在實際過程中，老化測試只是樣品采樣，而這批產(chǎn)品的總產(chǎn)量可以通過采樣測試的合格率來確定。在交付給客戶的過程中，許多PCBA板通常會由于運輸過程中的振動而引起一些問題，例如部件脫落和焊接板破裂。通過振動試驗，可以在實驗室中有效模擬運輸過程中的振動效果，并逐漸暴露出焊接過程中的隱患。為避免批量焊接，提高整體交付產(chǎn)量。目前市場上有專業(yè)的模擬運動振動工作臺，而且價格不高，5000元就可以購買到一個。臺州pcb可焊性試驗中心多少錢PCB可靠性測試系統(tǒng)避免缺陷元件的使用，有效提高產(chǎn)品的使用可靠性。

可靠性測驗是為了保證產(chǎn)品在規(guī)則的壽命期間，在預期的運用，運輸和儲存的所有環(huán)境下，保持功用可靠性而進行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其效果，以評價產(chǎn)品在實際運用，運輸和儲存的環(huán)境條件下的功能，并分析研究環(huán)境要素的影響程度及其效果機理。經(jīng)過運用各種環(huán)境試驗設備模仿氣候環(huán)境中的高溫、低溫、高溫水濕以及濕度驟變等狀況，加快反應產(chǎn)品在運用環(huán)境中的狀況，來驗證其是否到達在研發(fā)、規(guī)劃、制造中預期的質(zhì)量目標，從而對產(chǎn)品全體進行評估，以確認產(chǎn)品可靠性壽命。

pcb測試方法手工視覺測試是通過人的視覺與比較來確認PCB上的元件貼裝，這種技術(shù)是使用較為較多的在線測試方法之一。但是隨著產(chǎn)量的增加和電路板及元件的縮小，這個方法越來越不適用了。低的預先成本和沒有測試夾具是它的主要優(yōu)點；同時，很高的長期成本、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、數(shù)據(jù)收集困難、無電氣測試和視覺上的局限也是這種方法的主要缺點。自動光學檢查這種測試方法也稱為自動視覺測試，通常在回流前后使用，是較新的確認制造缺陷的方法，對元器件的極性、元器件是否存在的檢查效果比較好。它是一種非電氣的、無夾具的在線技術(shù)。其主要優(yōu)點是易于跟隨診斷、程序容易開發(fā)和無夾具；主要缺點是對短路識別較差，且不是電氣測試。PCB可靠性測試系統(tǒng)保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障。

物理特性測試項目：內(nèi)部水汽：確定在金屬或陶瓷封裝的光電子器件內(nèi)部氣體中水汽含量。密封性：確定具有內(nèi)空腔的光電子器件封裝的氣密性?？扇夹裕捍_定光電子器件所使用材料的可燃性。剪切力：確定光電子器件的芯片和無源器件安裝在管座或其他基片上使用材料和工藝的完整性?？珊感裕捍_定需要焊的光電子器件引線(直徑小于30175mm的引線，以及截面積相當?shù)谋馄揭€)的可焊性。ESD闊值：確定光電子器件受靜電放電作用所造成損傷和退化的靈敏度和感應性。引線鍵合強度：確定光電子器件采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊等技術(shù)的引線鍵合強度。在干擾信號作用下參數(shù)數(shù)據(jù)的變化情況是電路板可靠性判斷的重要指標。天津pcb板老化試驗中心廠家

PCB可靠性測試系統(tǒng)可通過可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評價產(chǎn)品。PCB可靠性試驗中心直銷廠家

PCB可靠性測試研究產(chǎn)品壽命特征的方法，這種方法可在實驗室模擬各種使用條件來進行。壽命試驗是可靠性試驗中較重要較基本的項目之一，它是將產(chǎn)品放在特定的試驗條件下考察其失效（損壞）隨時間變化規(guī)律。通過壽命試驗，可以了解產(chǎn)品的壽命特征、失效規(guī)律、失效率、平均壽命以及在壽命試驗過程中可能出現(xiàn)的各種失效模式。如結(jié)合失效分析，可進一步弄清導致產(chǎn)品失效的主要失效機理，作為可靠性設計、可靠性預測、改進新產(chǎn)品質(zhì)量和確定合理的篩選、例行（批量保證）試驗條件等的依據(jù)。PCB可靠性試驗中心直銷廠家

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