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來源: 發(fā)布時間:2023-03-14

何謂電化學遷移。金屬離子在電場的作用下,電路的陽極和陰極之間會形成一個導電信道產生電解腐蝕(Electrolytic Corrosion。樣式如樹枝狀結構生長,造成不同區(qū)域的金屬互相連接,進而導致電路短路。ECM現象好發(fā)于電路板上。造成電化學遷移(ECM)比較大因素造成ECM形成的比較大因素為「電解質層形成」,電解質層的形成會產生自由離子進而增加導電率。而會加速電解質層形成的原因大多為濕度、溫度、汗水、環(huán)境中的污染物、助焊劑化學物、板材材料、表面粗糙度…等因素,因此,如何預防電解質層形成極為重要。PCB/PCBA絕緣失效分析導通電阻測試系統(tǒng)。陜西供應電阻測試銷售廠家

電阻測試

表面絕緣電阻(SIR)IPC-TM-650方法定義了在高濕度環(huán)境下表面絕緣電阻的測試條件。SIR測試在40°C和相對濕度為90%的箱體里進行。樣板的制備和ECM測試一樣,都是依據方法制備(如圖1)。***版本的測試要求規(guī)定每20分鐘要檢查一次樣板。在七天的測試中,不同模塊之間的表面絕緣電阻值衰減必須少于10Ohms,但是要排除**開始24小時的穩(wěn)定時間。電壓是恒定不變的。這和ECM測試在很多方面不一樣。兩者的不同點是:持續(xù)時間、測試箱體條件和頻繁測量數據的目的。樣板同樣需要目測檢查枝晶生長是否超過間距的20%和是否有任何腐蝕引起的變色問題。江西國內電阻測試以客為尊多通道導通電阻實時監(jiān)控測試系統(tǒng),可監(jiān)測溫度范圍:-70℃-200℃,精度± 1℃。

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隨著電子產品的高密度化及電子制造的無鉛化,PCB及PCBA產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰(zhàn),PCB的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉型期,客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異,于是類似漏電、開路(線路、孔)、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生,常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛,為此導致了嚴重的經濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現象進行失效分析,通過一系列分析驗證,找出失效原因,挖掘失效機理,對提高產品質量,改進生產工藝,仲裁失效事故有重要意義。

PCB/PCBA絕緣失效失效機理絕緣電阻是表征PCB絕緣性能的一個簡單而且容易測量的指標,絕緣失效是指絕緣電阻減小。一般,影響絕緣電阻的因素有溫度、濕度、電場強度以及樣品處理等。絕緣失效通??赡馨l(fā)生在PCB表面或者內部,前者多見于電化學遷移(ECM)或化學腐蝕,后者則多見于導電陽極絲(CAF)。1、電化學遷移(ECM)電化學遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當枝晶連接兩種導體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發(fā)生熔斷。1、電化學遷移(ECM)電化學遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當枝晶連接兩種導體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發(fā)生熔斷。2、導電陽極絲(CAF)目前公認的CAF成因是銅離子的電化學遷移隨著銅鹽的沉積。在高溫高濕條件下,PCB內部的樹脂和玻纖之間的附力劣化,促成玻纖表面的硅烷偶聯劑產生水解,樹脂和玻纖分離并形成可供離子遷移的通道。多通道導通電阻實時監(jiān)控測試系統(tǒng),32 通道/組,各、組所有參數可以獨自設置。

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CAF形成過程:1、常規(guī)FR4 P片是由玻璃絲編輯成玻璃布,然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成;2、樹脂與玻纖之間的附著力不足,或含浸時親膠性不良,兩者之間容易出現間隙;3、鉆孔等機械加工過程中,由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進一步破壞;4、距離較近的兩孔若電勢不同,則正極部分銅離子在電壓驅動下逐漸向負極遷移。CAF產生的原因:1、原料問題1) 樹脂身純度不良,如雜質太多而招致附著力不佳 ;2) 玻纖束之表面有問題,如耦合性不佳,親膠性不良 ;3) 樹脂之硬化劑不良,容易吸水 ;4) 膠片含浸中行進速度太快;常使得玻纖束中應有的膠量尚未全數充實填飽  造成氣泡殘存。評估一家PCB板廠是否符合產品的要求,除了成本考量、工藝技術評估之外,有更為重要的PCB基板電氣性能評估。湖南智能電阻測試訂做價格

系統(tǒng)測試可在IPC標準規(guī)定的環(huán)境條件下對試驗樣品進行高效、準確的絕緣電阻測試和漏電流監(jiān)測!陜西供應電阻測試銷售廠家

設計特性描述IPCJ-STD-001是一份規(guī)范焊接電子組件制造實踐和要求的文件。一般來說,根據J-STD-004的分類標準,這些助焊劑適用于電子組裝。在使用幾種不同的涂層和助焊劑時,兼容性也需要測試。兼容性測試的方法因應用而異,但需要使用行業(yè)標準方法測試。理想情況下,電化學可靠性/兼容性應該用**新型組裝的電路板和元器件進行測試。由爐溫定義的加熱循環(huán)過程對助焊劑的表現也很關鍵。清洗工藝也應該使用類似于SIR的方法在IPC-B-52的板子上驗證。一旦優(yōu)化了組裝,就應該進行深入的測試去確定組裝的設計和工藝。在J-STD-001中,就以IPC-9202和9203來舉例。在組裝區(qū)域,溫度曲線經歷了比較大的熱量,因此比較低和**短的峰值被復制應用于任何測試樣板制作,以確保測試結果的一致性和可靠性的預期。陜西供應電阻測試銷售廠家

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