確認適當?shù)钠秒妷阂呀洷患虞d在樣品上進行周期性測試。為了比較不同內層材料和制程的耐CAF性能，使用100V直流偏壓的標準CAF測試條件。為了確認測試結果與實際壽命之間的關系，第二個偏置電壓條件需要選擇給定的最高工作電壓的兩倍。當一個較小的偏置電壓不能有效地區(qū)別更多不同的耐CAF材料和制程時，更高的偏置電壓由于會線性地影響失效時間，應該被避免采用。這是因為過高的偏置電壓會抵消掉相對濕度的影響，而相對濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機制部分。GWHR-256多通道 SIR/CAF實時監(jiān)控測試系統(tǒng)搭配廣州維柯CAF測試軟件，更好更快速完成檢測。廣東sir電阻測試直銷價

電化學遷移是PCB組件常見的失效模式。無論是在設計過程開發(fā)階段，還是在生產過程、控制過程中，都需要充分的測試。在電子組裝行業(yè)，有許多可用的方法可以來評估組件表面的電化學遷移傾向。根據(jù)行業(yè)標準測試將繼續(xù)為SIR。這是因為該測試**接近組件的正常使用壽命中導致電化學遷移的條件，而且它考慮了所有促進電化學遷移機制的四個因素之間的相互作用。當測試集中在一個或一些因素上時，例如測試離子含量，它們可能表明每個組件上離子種類的變化，但它們不能直接評估電化學遷移的傾向。在銅、電壓、濕度和離子含量之間的相互作用中存在著一些關鍵因素，電解會導致枝晶生長，這將繼續(xù)推動測試的最佳實踐朝著直接測試表面絕緣電阻的方向發(fā)展。**重要的是將SIR測試的條件盡可能地與操作條件相匹配。一旦裝配過程得到驗證和認可，局部萃取和離子色譜測試等工具和方法在維持離子含量水平以及在確定來料和工藝控制的變化方面都是有用的。江西制造電阻測試歡迎選購廣州維柯GWHR-256 產品優(yōu)勢：容錯機制強：任何一組板卡發(fā)生故障不影響其它通道的正常測試。

PCB/PCBA絕緣失效失效機理絕緣電阻是表征PCB絕緣性能的一個簡單而且容易測量的指標，絕緣失效是指絕緣電阻減小。一般,影響絕緣電阻的因素有溫度、濕度、電場強度以及樣品處理等。絕緣失效通?？赡馨l(fā)生在PCB表面或者內部,前者多見于電化學遷移(ECM)或化學腐蝕,后者則多見于導電陽極絲(CAF)。1、電化學遷移(ECM)電化學遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當枝晶連接兩種導體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發(fā)生熔斷。1、電化學遷移(ECM)電化學遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當枝晶連接兩種導體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發(fā)生熔斷。2、導電陽極絲(CAF)目前公認的CAF成因是銅離子的電化學遷移隨著銅鹽的沉積。在高溫高濕條件下,PCB內部的樹脂和玻纖之間的附力劣化,促成玻纖表面的硅烷偶聯(lián)劑產生水解,樹脂和玻纖分離并形成可供離子遷移的通道。

設計特性描述IPCJ-STD-001是一份規(guī)范焊接電子組件制造實踐和要求的文件。一般來說，根據(jù)J-STD-004的分類標準，這些助焊劑適用于電子組裝。在使用幾種不同的涂層和助焊劑時，兼容性也需要測試。兼容性測試的方法因應用而異，但需要使用行業(yè)標準方法測試。理想情況下，電化學可靠性/兼容性應該用**新型組裝的電路板和元器件進行測試。由爐溫定義的加熱循環(huán)過程對助焊劑的表現(xiàn)也很關鍵。清洗工藝也應該使用類似于SIR的方法在IPC-B-52的板子上驗證。一旦優(yōu)化了組裝，就應該進行深入的測試去確定組裝的設計和工藝。在J-STD-001中，就以IPC-9202和9203來舉例。在組裝區(qū)域，溫度曲線經歷了比較大的熱量，因此比較低和**短的峰值被復制應用于任何測試樣板制作，以確保測試結果的一致性和可靠性的預期。根據(jù)客戶實際需求定制，比如接入對應ERP系統(tǒng)。

在確定為CAF失效之前，應該確認連接線兩端的電阻是不是要小于菊花鏈區(qū)域的電阻。做法是將菊花鏈附近連接測試線纜的線路切斷。所有的測試結束后，如果發(fā)現(xiàn)某塊測試板連接線兩端的電阻確實小于菊花鏈區(qū)域的電阻，那么這塊測試板就不能作為數(shù)據(jù)分析的依據(jù)。常規(guī)結果判定：1.96小時靜置后絕緣電阻R1≤107歐姆，即判定樣本失效；2.當**終測試絕緣電阻R2<108歐姆，或者在測試過程中有3次記錄或以上出現(xiàn)R2<108歐姆即判定樣本失效。廣州維柯信息技術有限公司的高低阻(CAF/TCT)測試系統(tǒng)可以做到有效電壓測試。測試評估絕緣電阻性能的綜合解決方案。江西制造電阻測試歡迎選購

SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：變更回流焊或波峰焊工藝。廣東sir電阻測試直銷價

(1)電阻表面枝晶狀遷移物證明焊料中的Sn，Pb金屬元素發(fā)生電化學遷移導致枝晶的生長，連通電阻兩極，導致電阻短路失效；(2)離子色譜結果表明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子,加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學遷移；(3)離子電化學遷移失效復現(xiàn)實驗驗證了在氯離子、電場和潮氣作用下，電阻端電極金屬材料發(fā)生陽極溶解，產生了金屬離子，故而在電阻表面發(fā)生電化學遷移。(4)為了避免此類失效問題，建議在實際生產中從抑制陽極溶解過程、抑制遷移的過程和抑制陰極沉淀過程做出防護措施，改善產品質量。廣東sir電阻測試直銷價

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