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湖南供應(yīng)電阻測(cè)試有哪些

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-31

此外,失效電阻表面還存在少量的乙酸根離子(CH3COO-),由于工藝生產(chǎn)中引入的有機(jī)弱酸減小了溶液的pH、提高了溶液的導(dǎo)電率,促進(jìn)了金屬陽(yáng)極的溶解過(guò)程,加大金屬陽(yáng)離子的濃度而提升枝晶的生長(zhǎng)速率,造成了電阻的短路失效。從表1離子色譜結(jié)果可以得出原工藝中生產(chǎn)使用的SnPb焊料存在較高的氯離子(Cl-),說(shuō)明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子,加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學(xué)遷移。參考國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)表面絕緣電阻手冊(cè)IPC-TM-6502.3.28.2[4],“/”表示未檢出,其含量低于方法檢出限,方法檢出限為0.003mg/cm2。SIR表面絕緣電阻測(cè)試的目的之一:變更回流焊或波峰焊工藝。湖南供應(yīng)電阻測(cè)試有哪些

電阻測(cè)試

銅鏡實(shí)驗(yàn)IPC-TM-650方法_2.3.32用來(lái)測(cè)試未加熱的助焊劑如何與銅反應(yīng),也叫做助焊劑誘發(fā)腐蝕測(cè)試。本質(zhì)上講,就是滴一滴定量的助焊劑到涂敷了一層銅膜的玻璃片上,然后在特定環(huán)境中放置一段時(shí)間。這個(gè)環(huán)境接近室溫環(huán)境,相對(duì)濕度是50%。24小時(shí)后清理掉助焊劑,并在白色背景下觀察銅膜被腐蝕掉多少。腐蝕穿透銅膜的程度決定了助焊劑的活性等級(jí),通常用L、M和H表示。銅板腐蝕實(shí)驗(yàn)IPC-TM-650方法2.6.15是用來(lái)測(cè)試極端條件下,助焊劑殘留物對(duì)銅的腐蝕性。助焊劑和焊料在銅板上加熱直到形成焊接。然后把銅板放置在一個(gè)溫度為40°C的潮濕環(huán)境,這樣可以加速助焊劑殘留物和銅可能發(fā)生的反應(yīng)。銅板需要在測(cè)試前和測(cè)試后仔細(xì)檢查其表面顏色的變化來(lái)確定是否有腐蝕的跡象。觀察結(jié)果通常可以用L、M和H來(lái)表示腐蝕性的等級(jí)。浙江銷(xiāo)售電阻測(cè)試訂做價(jià)格測(cè)試評(píng)估絕緣電阻性能的綜合解決方案。

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某些國(guó)際**汽車(chē)電子大廠要求其不同供應(yīng)商,使用不同工藝,不同材質(zhì)的PCB光板,每一種類(lèi)型全部需要通過(guò)電化學(xué)遷移測(cè)試才能獲得入門(mén)資格。01電化學(xué)遷移測(cè)試技術(shù)特點(diǎn)1、專(zhuān)業(yè)的設(shè)備:采用行業(yè)占有率比較高的主流進(jìn)口設(shè)備,采樣速度更快,漏電捕捉精細(xì),電阻測(cè)量精度高。2、專(zhuān)業(yè)的工程技術(shù)能力支持:除能為客戶提供專(zhuān)業(yè)的試驗(yàn)評(píng)估外,還具備針對(duì)測(cè)試失效品的專(zhuān)業(yè)級(jí)失效分析能力,可實(shí)現(xiàn)一站式打包服務(wù)。3、可靈活地同溫濕度環(huán)境試驗(yàn)箱,HAST箱,PCT等設(shè)備配合測(cè)試。

確認(rèn)適當(dāng)?shù)钠秒妷阂呀?jīng)被加載在樣品上進(jìn)行周期性測(cè)試。為了比較不同內(nèi)層材料和制程的耐CAF性能,使用100V直流偏壓的標(biāo)準(zhǔn)CAF測(cè)試條件。為了確認(rèn)測(cè)試結(jié)果與實(shí)際壽命之間的關(guān)系,第二個(gè)偏置電壓條件需要選擇給定的最高工作電壓的兩倍。當(dāng)一個(gè)較小的偏置電壓不能有效地區(qū)別更多不同的耐CAF材料和制程時(shí),更高的偏置電壓由于會(huì)線性地影響失效時(shí)間,應(yīng)該被避免采用。這是因?yàn)檫^(guò)高的偏置電壓會(huì)抵消掉相對(duì)濕度的影響,而相對(duì)濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機(jī)制部分。SIR表面絕緣阻抗測(cè)試,可通過(guò)加速溫濕度的變化,測(cè)量測(cè)試在特定時(shí)間內(nèi)電流的變化。

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失效機(jī)理分析及防護(hù)策略結(jié)合以上結(jié)果,電阻失效是由于經(jīng)典電化學(xué)遷移引起(ElectrochemicalMigration,ECM)。其中失效模型包含Ag、Sn、Pb等金屬元素,指的是在一定的偏壓電場(chǎng)條件下,作為陽(yáng)極的電子元件發(fā)生陽(yáng)極金屬溶解,溶解到電解質(zhì)中的金屬離子在電場(chǎng)作用下遷移到陰極,并發(fā)生沉積還原的行為,**終導(dǎo)致金屬離子以樹(shù)枝狀結(jié)晶形式向陽(yáng)極生長(zhǎng)[6]。因此電化學(xué)遷移現(xiàn)象有三個(gè)必要的過(guò)程:(1)陽(yáng)極溶解形成金屬離子過(guò)程;(2)金屬離子遷移過(guò)程;(3)金屬離子在陰極沉積過(guò)程[7]。SIR表面絕緣電阻測(cè)試的目的之一:變更助焊劑和/或錫膏。海南多功能電阻測(cè)試誠(chéng)信合作

多通道導(dǎo)通電阻實(shí)時(shí)監(jiān)控測(cè)試系統(tǒng),可監(jiān)測(cè)溫度范圍:-70℃-200℃,精度± 1℃。湖南供應(yīng)電阻測(cè)試有哪些

表面電子組件的電化學(xué)遷移的發(fā)生機(jī)理取決于四個(gè)因素:銅、電壓、濕度和離子種類(lèi)。當(dāng)環(huán)境中的濕氣在電路板上形成水滴時(shí),能夠與表面上的任何離子相互作用,使離子沿著電路板表面移動(dòng)。離子與銅發(fā)生反應(yīng),它們?cè)陔妷旱淖饔孟?,被推?dòng)著在銅電路之間遷移。這通常被總結(jié)為一系列步驟:水吸附、陽(yáng)極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長(zhǎng)。線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產(chǎn)生的影響因素:無(wú)論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度,還是制板工藝或組裝工藝產(chǎn)生的任何殘留物(包括助焊劑殘留物)。由于這種失效機(jī)制是動(dòng)態(tài)變化的,理想狀況是對(duì)每種設(shè)計(jì)和裝配都進(jìn)行測(cè)試。但這是不可行的。這就提出了一個(gè)問(wèn)題:如何比較好地描述一個(gè)組件的電化學(xué)遷移傾向。湖南供應(yīng)電阻測(cè)試有哪些

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