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來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-04-05

ROSE是用2-丙醇和水溶液,通過手工、動(dòng)態(tài)和靜態(tài)三種方法萃取板表面的任何殘留物。通常是將整個(gè)板子浸入溶液中,然后測量這種萃取物的電阻率,測量值由板子表面所有可溶性離子種類的離子含量決定。每種萃取方法在如何準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)這一過程上各不相同。通常,**測試電阻率是不夠的,因?yàn)樗荒軈^(qū)分是哪些離子導(dǎo)致萃取電阻率下降。為了評估哪些離子存在,必須進(jìn)行額外的離子色譜檢測。通過允許操作人員從過程中識別離子含量的來源,來完成測試。此外,過程控制從組裝工藝的開始就要進(jìn)行,線路板和元器件的進(jìn)廠清潔度與組裝的**終清潔度同樣重要。這也可以通過一種能夠在較小規(guī)模上從表面萃取的測試方法更有效地實(shí)現(xiàn)。多通道導(dǎo)通電阻實(shí)時(shí)監(jiān)控測試系統(tǒng),32 通道/組,各、組所有參數(shù)可以獨(dú)自設(shè)置。陜西銷售電阻測試牌子

電阻測試

電阻表面枝晶狀遷移物SEM放大形貌和EDS能譜分析見圖2所示,枝晶狀遷移物由一端電極往另一端電極方向生長,圖2(b)EDS測試結(jié)果表明枝晶狀遷移物主要含有Sn,Pb等元素,局部區(qū)域存在Cl元素,此產(chǎn)品生產(chǎn)中采用的SnPb焊料為Sn63Pb37,說明SnPb焊料中的Sn,Pb金屬元素發(fā)生電化學(xué)遷移導(dǎo)致枝晶的生長,連通電阻兩極,導(dǎo)致電阻短路失效。對失效電阻樣品表面遷移物區(qū)域和原工藝生產(chǎn)用SnPb焊料取樣進(jìn)行離子色譜分析,所得的結(jié)果如表1所示。從表1中可以得出失效電阻表面存在Cl-的含量為1.403mg/cm2。目前行業(yè)內(nèi)為避免印刷電路板發(fā)生腐蝕和電化學(xué)遷移而導(dǎo)致失效,控制表面殘留的Cl-含量不高于0.5mg/cm2。但本案中的失效樣品表面所測的Cl-含量明顯超出了行業(yè)規(guī)范的要求,Cl-可以誘導(dǎo)陽極金屬表面鈍化膜的破裂,誘發(fā)局部腐蝕。廣東離子遷移絕緣電阻測試歡迎選購測試評估絕緣電阻性能的綜合解決方案。

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表面絕緣電阻測試(SIR測試)根據(jù)IPC的定義,表面絕緣電阻(SIR)是在特定環(huán)境和電氣條件下確定的一對觸點(diǎn)、導(dǎo)體或接地設(shè)備之間的絕緣材料的電阻。在印刷電路板(PCB)和印刷電路組件(PCA)領(lǐng)域,SIR測試——通常也稱為溫濕度偏差(THB)測試——用于評估產(chǎn)品或工藝的抗“通過電流泄漏或電氣短路(即樹枝狀生長)導(dǎo)致故障”。SIR測試通常在升高的溫度和濕度條件下在制定 SIR 測試策略時(shí),選擇用于測試的產(chǎn)品或過程將有助于確定**合適的 SIR 測試方法以及**適用的測試工具。一般而言,SIR 測試通常用于對助焊劑和/或清潔工藝進(jìn)行分類、鑒定或比較。對于后者,SIR 測試通常用于評估一個(gè)人的“免清洗”焊接操作。執(zhí)行,例如85°C/85%RH和40°C/90%,并定期獲得絕緣電阻(IR)測量值。

確認(rèn)適當(dāng)?shù)钠秒妷阂呀?jīng)被加載在樣品上進(jìn)行周期性測試。為了比較不同內(nèi)層材料和制程的耐CAF性能,使用100V直流偏壓的標(biāo)準(zhǔn)CAF測試條件。為了確認(rèn)測試結(jié)果與實(shí)際壽命之間的關(guān)系,第二個(gè)偏置電壓條件需要選擇給定的最高工作電壓的兩倍。當(dāng)一個(gè)較小的偏置電壓不能有效地區(qū)別更多不同的耐CAF材料和制程時(shí),更高的偏置電壓由于會(huì)線性地影響失效時(shí)間,應(yīng)該被避免采用。這是因?yàn)檫^高的偏置電壓會(huì)抵消掉相對濕度的影響,而相對濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機(jī)制部分。測試電壓可在1.0-500V(2000V)之間以0.1V步進(jìn)任意可調(diào)。

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可靠性研究的兩大內(nèi)容就是失效分析和可靠性測試(包括破壞性實(shí)驗(yàn))。兩者之間是相互影響和相互制約的。電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ),元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此,必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機(jī)理,找出失效原因,反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用,共同研究和實(shí)施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確認(rèn)結(jié)果的失效原因,提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。廣州維柯GWHR-256 產(chǎn)品優(yōu)勢:結(jié)構(gòu)、配置靈活:板卡設(shè)計(jì),可選擇 16 路*N(1≥N≤16)。廣東離子遷移絕緣電阻測試歡迎選購

印刷電路板的電極之間會(huì)出現(xiàn)離子轉(zhuǎn)移,出現(xiàn)絕緣劣化的現(xiàn)象。通常發(fā)生在PCB基板中。陜西銷售電阻測試牌子

避免氯離子、溴離子、硝酸根及硫酸根等離子殘留,這些離子的殘留能加速陽極金屬的溶解或者引發(fā)電解質(zhì)的形成。在實(shí)際生產(chǎn)中,要進(jìn)行適當(dāng)?shù)暮负笄逑矗苊馀c金屬離子電化學(xué)遷移相關(guān)的助焊劑成分、清洗工藝等引入的臟污和離子等有害物質(zhì)的殘留。通過改變焊料合金的組分來提升自身的耐腐蝕性,如合金化Cu、Cr等耐腐蝕性元素;或使陽極表面形成一層致密的鈍化膜,從而降低電化學(xué)遷移過程中陽極的溶解速率,但是可能會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)時(shí)回流焊參數(shù)變化等事項(xiàng),需要對生產(chǎn)工藝進(jìn)行重新評估。陜西銷售電阻測試牌子

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