類型1~2000V通道數(shù)16-256測試組數(shù)1-16組工作時間1-9999小時偏置電壓1-2000VDC（步進）測試電壓1-2000VDC（步進）電阻測量范圍1x104-1x1014Ω電阻測量精度1x104-1x1010Ω≤±2%1x1010-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤20%測試間隔時間1-600分鐘測試速度20mS/所有通道測試電壓穩(wěn)定時間1-600秒（可設(shè)置）高阻判定閥值1x106-109Ω短路保護電流閥值5–500uA保護電阻1MΩ測試電纜線材耐高溫特氟綸線（≧1014Ω，200℃）長度標(biāo)配，office軟件、數(shù)據(jù)庫GWHR-256產(chǎn)品優(yōu)勢：1、精度高：優(yōu)于同業(yè)產(chǎn)品；2、測試速度快：20ms/所有通道；3、結(jié)構(gòu)、配置靈活：板卡設(shè)計，可選擇16路*N(1≥N≤16);4、測試配置靈活：每組板卡可設(shè)置不同的測試電壓，可同時完成多任務(wù)測試；5、容錯機制強：任何一組板卡發(fā)生故障不影響其它通道的正常測試；6、接口友好：軟件可定制，或開放數(shù)據(jù)接口，或接入實驗室LIMS系統(tǒng)；7、操作方便：充分考慮實驗室應(yīng)用場景，方便工程師實施工作。 PCB/PCBA絕緣失效分析導(dǎo)通電阻測試系統(tǒng)。海南pcb絕緣電阻測試推薦貨源

設(shè)計特性描述IPCJ-STD-001是一份規(guī)范焊接電子組件制造實踐和要求的文件。一般來說，根據(jù)J-STD-004的分類標(biāo)準(zhǔn)，這些助焊劑適用于電子組裝。在使用幾種不同的涂層和助焊劑時，兼容性也需要測試。兼容性測試的方法因應(yīng)用而異，但需要使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方法測試。理想情況下，電化學(xué)可靠性/兼容性應(yīng)該用**新型組裝的電路板和元器件進行測試。由爐溫定義的加熱循環(huán)過程對助焊劑的表現(xiàn)也很關(guān)鍵。清洗工藝也應(yīng)該使用類似于SIR的方法在IPC-B-52的板子上驗證。一旦優(yōu)化了組裝，就應(yīng)該進行深入的測試去確定組裝的設(shè)計和工藝。在J-STD-001中，就以IPC-9202和9203來舉例。在組裝區(qū)域，溫度曲線經(jīng)歷了比較大的熱量，因此比較低和**短的峰值被復(fù)制應(yīng)用于任何測試樣板制作，以確保測試結(jié)果的一致性和可靠性的預(yù)期。海南pcb絕緣電阻測試推薦貨源SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：基于可靠性的產(chǎn)品標(biāo)定。

確認適當(dāng)?shù)钠秒妷阂呀?jīng)被加載在樣品上進行周期性測試。為了比較不同內(nèi)層材料和制程的耐CAF性能，使用100V直流偏壓的標(biāo)準(zhǔn)CAF測試條件。為了確認測試結(jié)果與實際壽命之間的關(guān)系，第二個偏置電壓條件需要選擇給定的最高工作電壓的兩倍。當(dāng)一個較小的偏置電壓不能有效地區(qū)別更多不同的耐CAF材料和制程時，更高的偏置電壓由于會線性地影響失效時間，應(yīng)該被避免采用。這是因為過高的偏置電壓會抵消掉相對濕度的影響，而相對濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機制部分。

焊點助焊劑(Flux)清潔與否，將影響ECM發(fā)生多寡IC芯片封裝成BGA后，于植球時會使用助焊劑(Flux)確保兩種不同的金屬或合金連接順利。宜特可靠性驗證實驗室就觀察到，F(xiàn)lux工藝后，若沒有進行清潔動作，不僅殘留物將阻礙Underfill流動路徑(圖四)，導(dǎo)致填充膠無法填滿芯片底部，造成許多的氣泡(延伸閱讀:如何利用真空壓力烤箱消滅UnderfillVoid)，更會加劇ECM的發(fā)生?？煽啃则炞C實驗室，特別做了兩項實驗設(shè)計(DOE)，實驗條件套用HAST常見的溫度:130°C/濕度:85%RH，使用助焊劑為坊間常見免清洗型助焊劑。***項DOE樣品不做助焊劑清潔(Flux clean)，第二項DOE樣品做助焊劑清潔(Flux Clean)，DOE結(jié)果可清楚看到，未做Flux Clean的樣品，出現(xiàn)了ECM現(xiàn)象(圖五(左))，而有做Flux Clean的樣品，盡管同樣出現(xiàn)ECM現(xiàn)象(圖五(右))，但非常細微。通過表面絕緣電阻（SIR）測試數(shù)據(jù)可以直接反映PCB的清潔度。

可靠的電子組裝產(chǎn)品必須能在不同的環(huán)境中經(jīng)受住各種影響因素的考驗，例如：熱、機械、化學(xué)、電等因素。測試每一種考驗因素對系統(tǒng)的影響，通常以加速老化的方式來測試。這也就是說，測試環(huán)境比起正常老化的環(huán)境是要極端得多的。此文中的研究對象主要是各種測試電化學(xué)可靠性的方法。IPC將電化學(xué)遷移定義為：在直流偏壓的影響下，印刷線路板上的導(dǎo)電金屬纖維絲的生長。這種生長可能發(fā)生在外部表面、內(nèi)部界面或穿過大多數(shù)復(fù)合材料本體。增長的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經(jīng)過電沉積形成的。電沉積過程是從陽極溶解電離子，由電場運輸重新沉積在陰極上。在電路與組裝材料發(fā)生的反應(yīng)過程中，隨著時間的推移而逐漸形成這種失效。當(dāng)金屬纖維絲在線路板表面以下生長時，稱為導(dǎo)電陽極絲或CAF，本文中不會討論這種情況，但這也是一個熱門話題。當(dāng)電化學(xué)遷移發(fā)生在線路板的表面時，它會導(dǎo)致線路之間的金屬枝晶狀生長，比較好使用表面絕緣電阻(SIR)進行測試。CAF的增加會使板子易吸附水汽，將會造成環(huán)氧樹脂與玻璃纖維的表面分離。廣西銷售電阻測試操作

電阻漂移指電阻器所表現(xiàn)的電阻值，每經(jīng)過1000小時的老化測試之后，其劣化的百分比數(shù)值。海南pcb絕緣電阻測試推薦貨源

SIR測試模型允許將此測試組件安裝在溫度為40°C和相對濕度為90%的箱體中，如IPC TM-650所述。有一個輕微的偏差，因為板沒有固定，并有不同的方向相對于氣流確保在測試期間SIR測試模塊上沒有明顯的冷凝現(xiàn)象。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通過測試的模塊，在整個測試過程中，其電阻都高于108Ω。測試結(jié)果將根據(jù)這個限定值判定為通過或失敗。相關(guān)研究的目的是描述不同回流曲線對助焊劑殘留物的影響。在以前的工作中，據(jù)說曾經(jīng)觀察到與回流工藝產(chǎn)出的組件相比，使用電烙鐵加熱和更快冷卻速度的返工工位完成的組件顯示出更高的離子殘留物水平。海南pcb絕緣電阻測試推薦貨源

廣州維柯信息技術(shù)有限公司在機動車檢測行業(yè)產(chǎn)品，高低阻（CAF/TCT），實驗室LIMS系統(tǒng)，醫(yī)療廢液在線監(jiān)測一直在同行業(yè)中處于較強地位，無論是產(chǎn)品還是服務(wù)，其高水平的能力始終貫穿于其中。公司成立于2006-04-11，旗下新成,浙大鳴泉,廣州維柯，已經(jīng)具有一定的業(yè)內(nèi)水平。公司承擔(dān)并建設(shè)完成機械及行業(yè)設(shè)備多項重點項目，取得了明顯的社會和經(jīng)濟效益。廣州維柯將以精良的技術(shù)、優(yōu)異的產(chǎn)品性能和完善的售后服務(wù)，滿足國內(nèi)外廣大客戶的需求。