表面絕緣電阻測試（SIR測試）根據(jù)IPC的定義，表面絕緣電阻(SIR)是在特定環(huán)境和電氣條件下確定的一對觸點、導體或接地設備之間的絕緣材料的電阻。在印刷電路板(PCB)和印刷電路組件(PCA)領域，SIR測試——通常也稱為溫濕度偏差(THB)測試——用于評估產(chǎn)品或工藝的抗“通過電流泄漏或電氣短路（即樹枝狀生長）導致故障”。SIR測試通常在升高的溫度和濕度條件下在制定 SIR 測試策略時，選擇用于測試的產(chǎn)品或過程將有助于確定**合適的 SIR 測試方法以及**適用的測試工具。一般而言，SIR 測試通常用于對助焊劑和/或清潔工藝進行分類、鑒定或比較。對于后者，SIR 測試通常用于評估一個人的“免清洗”焊接操作。執(zhí)行，例如85°C/85%RH和40°C/90%，并定期獲得絕緣電阻(IR)測量值。每個板卡一個**測試電源，可適應多批量測試條件。陜西sir電阻測試牌子

銅鏡和銅板腐蝕測試了助焊劑或者助焊劑殘留物里面離子之間的反應分別對電化學遷移的潛在影響。***，鹵化物含量測量表明了助焊劑中多少的離子來自鹵離子。需要注意的是這是有別于無鹵和低鹵助焊劑的要求。也需要提供附加測量值，比如助焊劑黏度、酸值固體物含量等根據(jù)J-STD-004定義的附加測試方法的測試結(jié)果。當供應商提供了助焊劑活性等級，相當于給了工程師一個規(guī)格，這個規(guī)格定義了在標準條件下助焊劑的表現(xiàn)如何，這其中包括了指定的溫度循環(huán)和測試板。這有別于在特定設計和工藝中認證助焊劑。某些助焊劑等級的測試方法可以修改，以適應其設計特性。但是這些修改可能改變預期的結(jié)果，并且會影響到測試合格/失敗的極限。陜西sir電阻測試牌子測試速度快：20ms/所有通道。

隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術水平、質(zhì)量要求也面臨嚴峻的挑戰(zhàn)，PCB的設計與生產(chǎn)加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉(zhuǎn)型期，客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生，常引起供應商與用戶間的質(zhì)量責任糾紛，為此導致了嚴重的經(jīng)濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。

在96個小時的靜置時間后，測試電壓和偏置電壓的極性必須是始終一致的。在整個測試過程中，建議每24到100個小時需要換用另外的電阻檢測器，確保測試電壓和偏置電壓的極性始終一致。在電阻測量過程中，為了保證測試的準確性，如果觀察到周期性的電阻突降，也應該被算作一次失效。因為陽極導電絲是很細的，很容易被破壞掉。當50%的部分已經(jīng)失效了，測試即可停止。當CAF發(fā)生時，電阻偏小，施加到CAF失效兩端的電壓會下降。當測試網(wǎng)絡的阻值接近限流電阻的阻值時，顯得尤為明顯。所以在整個測試過程中，并不需要調(diào)整電壓。9、500個小時的偏置電壓后（一共596個小時），像之前一樣重新進行絕緣電阻的測量。10、在500小時的偏壓加載后，可以進行額外的T/H/B條件。然而，**少要進行500小時加載偏置電壓的測試，來作為CAF測試的結(jié)果之一。通過表面絕緣電阻（SIR）測試數(shù)據(jù)可以直接反映PCB的清潔度。

表面電子組件的電化學遷移的發(fā)生機理取決于四個因素：銅、電壓、濕度和離子種類。當環(huán)境中的濕氣在電路板上形成水滴時，能夠與表面上的任何離子相互作用，使離子沿著電路板表面移動。離子與銅發(fā)生反應，它們在電壓的作用下，被推動著在銅電路之間遷移。這通常被總結(jié)為一系列步驟：水吸附、陽極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長。線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產(chǎn)生的影響因素：無論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度，還是制板工藝或組裝工藝產(chǎn)生的任何殘留物（包括助焊劑殘留物）。由于這種失效機制是動態(tài)變化的，理想狀況是對每種設計和裝配都進行測試。但這是不可行的。這就提出了一個問題：如何比較好地描述一個組件的電化學遷移傾向。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：基于可靠性的產(chǎn)品標定。湖北pcb絕緣電阻測試發(fā)展

表面絕緣電阻（SIR）被用來評估污染物對組裝件可靠性的影響。陜西sir電阻測試牌子

電阻表面枝晶狀遷移物SEM放大形貌和EDS能譜分析見圖2所示，枝晶狀遷移物由一端電極往另一端電極方向生長，圖2(b)EDS測試結(jié)果表明枝晶狀遷移物主要含有Sn，Pb等元素，局部區(qū)域存在Cl元素，此產(chǎn)品生產(chǎn)中采用的SnPb焊料為Sn63Pb37，說明SnPb焊料中的Sn，Pb金屬元素發(fā)生電化學遷移導致枝晶的生長，連通電阻兩極，導致電阻短路失效。對失效電阻樣品表面遷移物區(qū)域和原工藝生產(chǎn)用SnPb焊料取樣進行離子色譜分析，所得的結(jié)果如表1所示。從表1中可以得出失效電阻表面存在Cl-的含量為1.403mg/cm2。目前行業(yè)內(nèi)為避免印刷電路板發(fā)生腐蝕和電化學遷移而導致失效，控制表面殘留的Cl-含量不高于0.5mg/cm2。但本案中的失效樣品表面所測的Cl-含量明顯超出了行業(yè)規(guī)范的要求，Cl-可以誘導陽極金屬表面鈍化膜的破裂，誘發(fā)局部腐蝕。陜西sir電阻測試牌子

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