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廣東銷售電阻測(cè)試有哪些

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-06-24

有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)90%以上的電阻在大氣環(huán)境中使用[1],因此不可避免地受到工作環(huán)境中的溫度、濕度、灰塵顆粒及大氣污染物的影響,很容易發(fā)生電化學(xué)遷移。電化學(xué)遷移被認(rèn)為是電阻在電場(chǎng)與環(huán)境作用下發(fā)生的一種重要的失效形式,會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品在服役期間發(fā)生漏電、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的電路板使用大約2年后其內(nèi)部電阻存在短路失效的情況。1.1機(jī)械開封機(jī)械開封后1#電阻樣品表面形貌如圖1所示,可明顯發(fā)現(xiàn)電阻表面有一層金屬光澤異物粘附,異物呈樹枝狀結(jié)晶,由一端電極往另一端電極方向生長(zhǎng),并連接了電阻兩端電極;一端電表表面發(fā)生溶解,且溶解的端電極表面存在黑色腐蝕產(chǎn)物。導(dǎo)電陽(yáng)極絲CAF的增加會(huì)使板子易吸附水汽,將會(huì)造成環(huán)氧樹脂與玻璃纖維的表面分離。廣東銷售電阻測(cè)試有哪些

電阻測(cè)試

失效機(jī)理分析及防護(hù)策略結(jié)合以上結(jié)果,電阻失效是由于經(jīng)典電化學(xué)遷移引起(ElectrochemicalMigration,ECM)。其中失效模型包含Ag、Sn、Pb等金屬元素,指的是在一定的偏壓電場(chǎng)條件下,作為陽(yáng)極的電子元件發(fā)生陽(yáng)極金屬溶解,溶解到電解質(zhì)中的金屬離子在電場(chǎng)作用下遷移到陰極,并發(fā)生沉積還原的行為,**終導(dǎo)致金屬離子以樹枝狀結(jié)晶形式向陽(yáng)極生長(zhǎng)[6]。因此電化學(xué)遷移現(xiàn)象有三個(gè)必要的過(guò)程:(1)陽(yáng)極溶解形成金屬離子過(guò)程;(2)金屬離子遷移過(guò)程;(3)金屬離子在陰極沉積過(guò)程[7]。浙江pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試牌子廣州維柯GWHR-256 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):結(jié)構(gòu)、配置靈活:板卡設(shè)計(jì),可選擇 16 路*N(1≥N≤16)。

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焊點(diǎn)助焊劑(Flux)清潔與否,將影響ECM發(fā)生多寡IC芯片封裝成BGA后,于植球時(shí)會(huì)使用助焊劑(Flux)確保兩種不同的金屬或合金連接順利。宜特可靠性驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室就觀察到,F(xiàn)lux工藝后,若沒有進(jìn)行清潔動(dòng)作,不僅殘留物將阻礙Underfill流動(dòng)路徑(圖四),導(dǎo)致填充膠無(wú)法填滿芯片底部,造成許多的氣泡(延伸閱讀:如何利用真空壓力烤箱消滅UnderfillVoid),更會(huì)加劇ECM的發(fā)生。可靠性驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室,特別做了兩項(xiàng)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE),實(shí)驗(yàn)條件套用HAST常見的溫度:130°C/濕度:85%RH,使用助焊劑為坊間常見免清洗型助焊劑。***項(xiàng)DOE樣品不做助焊劑清潔(Flux clean),第二項(xiàng)DOE樣品做助焊劑清潔(Flux Clean),DOE結(jié)果可清楚看到,未做Flux Clean的樣品,出現(xiàn)了ECM現(xiàn)象(圖五(左)),而有做Flux Clean的樣品,盡管同樣出現(xiàn)ECM現(xiàn)象(圖五(右)),但非常細(xì)微。

隨著電子產(chǎn)品向小型化/集成化的發(fā)展,線路和層間間距越來(lái)越小,電遷移問(wèn)題也日益受到關(guān)注。一旦發(fā)生電遷移會(huì)造成電子產(chǎn)品絕緣性能下降,甚至短路。電遷移失效同常規(guī)的過(guò)應(yīng)力失效不同,它的發(fā)生需要一個(gè)時(shí)間累積,失效通常會(huì)發(fā)生在**終客戶的使用過(guò)程中,可能在使用幾個(gè)月后,也可能在幾年后,往往會(huì)造成經(jīng)濟(jì)上的重大損失。但是,電遷移的發(fā)生不僅同離子有關(guān),它需要離子,電壓差,導(dǎo)體,傳輸通道,濕氣以及溫度等各種因素綜合作用,在長(zhǎng)期累積下產(chǎn)生的失效。所以,通過(guò)在樣品上施加各類綜合應(yīng)力來(lái)評(píng)估產(chǎn)品后期使用的電遷移風(fēng)險(xiǎn)就顯得異常重要。電阻漂移指電阻器所表現(xiàn)的電阻值,每經(jīng)過(guò)1000小時(shí)的老化測(cè)試之后,其劣化的百分比數(shù)值。

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電化學(xué)遷移是PCB組件常見的失效模式。無(wú)論是在設(shè)計(jì)過(guò)程開發(fā)階段,還是在生產(chǎn)過(guò)程、控制過(guò)程中,都需要充分的測(cè)試。在電子組裝行業(yè),有許多可用的方法可以來(lái)評(píng)估組件表面的電化學(xué)遷移傾向。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試將繼續(xù)為SIR。這是因?yàn)樵摐y(cè)試**接近組件的正常使用壽命中導(dǎo)致電化學(xué)遷移的條件,而且它考慮了所有促進(jìn)電化學(xué)遷移機(jī)制的四個(gè)因素之間的相互作用。當(dāng)測(cè)試集中在一個(gè)或一些因素上時(shí),例如測(cè)試離子含量,它們可能表明每個(gè)組件上離子種類的變化,但它們不能直接評(píng)估電化學(xué)遷移的傾向。在銅、電壓、濕度和離子含量之間的相互作用中存在著一些關(guān)鍵因素,電解會(huì)導(dǎo)致枝晶生長(zhǎng),這將繼續(xù)推動(dòng)測(cè)試的最佳實(shí)踐朝著直接測(cè)試表面絕緣電阻的方向發(fā)展。**重要的是將SIR測(cè)試的條件盡可能地與操作條件相匹配。一旦裝配過(guò)程得到驗(yàn)證和認(rèn)可,局部萃取和離子色譜測(cè)試等工具和方法在維持離子含量水平以及在確定來(lái)料和工藝控制的變化方面都是有用的。根據(jù)客戶實(shí)際需求定制,比如接入對(duì)應(yīng)ERP系統(tǒng)。浙江pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試牌子

導(dǎo)通電阻和接觸電阻測(cè)試系統(tǒng)用于新材料新技術(shù)的自動(dòng)評(píng)估測(cè)試及焊點(diǎn)可靠性故障分析研究。廣東銷售電阻測(cè)試有哪些

此外,失效電阻表面還存在少量的乙酸根離子(CH3COO-),由于工藝生產(chǎn)中引入的有機(jī)弱酸減小了溶液的pH、提高了溶液的導(dǎo)電率,促進(jìn)了金屬陽(yáng)極的溶解過(guò)程,加大金屬陽(yáng)離子的濃度而提升枝晶的生長(zhǎng)速率,造成了電阻的短路失效。從表1離子色譜結(jié)果可以得出原工藝中生產(chǎn)使用的SnPb焊料存在較高的氯離子(Cl-),說(shuō)明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子,加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學(xué)遷移。參考國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)表面絕緣電阻手冊(cè)IPC-TM-6502.3.28.2[4],“/”表示未檢出,其含量低于方法檢出限,方法檢出限為0.003mg/cm2。廣東銷售電阻測(cè)試有哪些

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