某些國際**汽車電子大廠要求其不同供應(yīng)商,使用不同工藝,不同材質(zhì)的PCB光板,每一種類型全部需要通過電化學(xué)遷移測試才能獲得入門資格。01電化學(xué)遷移測試技術(shù)特點1、專業(yè)的設(shè)備:采用行業(yè)占有率比較高的主流進口設(shè)備,采樣速度更快,漏電捕捉精細,電阻測量精度高。2、專業(yè)的工程技術(shù)能力支持:除能為客戶提供專業(yè)的試驗評估外,還具備針對測試失效品的專業(yè)級失效分析能力,可實現(xiàn)一站式打包服務(wù)。3、可靈活地同溫濕度環(huán)境試驗箱,HAST箱,PCT等設(shè)備配合測試。每個板卡一個**測試電源,可適應(yīng)多批量測試條件。廣東pcb絕緣電阻測試誠信合作
在確定為CAF失效之前,應(yīng)該確認連接線兩端的電阻是不是要小于菊花鏈區(qū)域的電阻。做法是將菊花鏈附近連接測試線纜的線路切斷。所有的測試結(jié)束后,如果發(fā)現(xiàn)某塊測試板連接線兩端的電阻確實小于菊花鏈區(qū)域的電阻,那么這塊測試板就不能作為數(shù)據(jù)分析的依據(jù)。常規(guī)結(jié)果判定:1.96小時靜置后絕緣電阻R1≤107歐姆,即判定樣本失效;2.當(dāng)**終測試絕緣電阻R2<108歐姆,或者在測試過程中有3次記錄或以上出現(xiàn)R2<108歐姆即判定樣本失效。廣州維柯信息技術(shù)有限公司的高低阻(CAF/TCT)測試系統(tǒng)可以做到有效電壓測試。廣東pcb絕緣電阻測試誠信合作精度高:優(yōu)于同業(yè)產(chǎn)品。
此外,失效電阻表面還存在少量的乙酸根離子(CH3COO-),由于工藝生產(chǎn)中引入的有機弱酸減小了溶液的pH、提高了溶液的導(dǎo)電率,促進了金屬陽極的溶解過程,加大金屬陽離子的濃度而提升枝晶的生長速率,造成了電阻的短路失效。從表1離子色譜結(jié)果可以得出原工藝中生產(chǎn)使用的SnPb焊料存在較高的氯離子(Cl-),說明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子,加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學(xué)遷移。參考國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會標準表面絕緣電阻手冊IPC-TM-6502.3.28.2[4],“/”表示未檢出,其含量低于方法檢出限,方法檢出限為0.003mg/cm2。
SIR和局部萃取的結(jié)果是通過或失敗。判定標準分別基于電路電阻率和萃取液電阻率。為了便于參考,附錄中包含了詳細的結(jié)果。如表1所示,通過被編碼為綠色,失敗被編碼為橙色。結(jié)果顯示了一個清晰的定義:即所有未清洗的測試模塊都沒有通過測試,所有清洗過的測試模塊都通過了測試。事實上,助焊劑殘渣中含有大量的離子,局部萃取試驗很快就超過了電阻率極限。在未清洗板上有幾種離子濃度很高??偟膩碚f,這是一個非常極端的比較,因為更有可能是部分清洗而不是完全未清洗。這加強了必須清洗使用了水溶性焊錫膏組件的重要性。評估一家PCB板廠是否符合產(chǎn)品的要求,除了成本考量、工藝技術(shù)評估之外,有更為重要的PCB基板電氣性能評估。
CAF形成過程:1、常規(guī)FR4 P片是由玻璃絲編輯成玻璃布,然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成;2、樹脂與玻纖之間的附著力不足,或含浸時親膠性不良,兩者之間容易出現(xiàn)間隙;3、鉆孔等機械加工過程中,由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進一步破壞;4、距離較近的兩孔若電勢不同,則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動下逐漸向負極遷移。CAF產(chǎn)生的原因:1、原料問題1) 樹脂身純度不良,如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳 ;2) 玻纖束之表面有問題,如耦合性不佳,親膠性不良 ;3) 樹脂之硬化劑不良,容易吸水 ;4) 膠片含浸中行進速度太快;常使得玻纖束中應(yīng)有的膠量尚未全數(shù)充實填飽 造成氣泡殘存。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一:基于可靠性的產(chǎn)品標定。廣東pcb絕緣電阻測試誠信合作
廣州維柯GWHR-256 產(chǎn)品優(yōu)勢:結(jié)構(gòu)、配置靈活:板卡設(shè)計,可選擇 16 路*N(1≥N≤16)。廣東pcb絕緣電阻測試誠信合作
電阻表面枝晶狀遷移物SEM放大形貌和EDS能譜分析見圖2所示,枝晶狀遷移物由一端電極往另一端電極方向生長,圖2(b)EDS測試結(jié)果表明枝晶狀遷移物主要含有Sn,Pb等元素,局部區(qū)域存在Cl元素,此產(chǎn)品生產(chǎn)中采用的SnPb焊料為Sn63Pb37,說明SnPb焊料中的Sn,Pb金屬元素發(fā)生電化學(xué)遷移導(dǎo)致枝晶的生長,連通電阻兩極,導(dǎo)致電阻短路失效。對失效電阻樣品表面遷移物區(qū)域和原工藝生產(chǎn)用SnPb焊料取樣進行離子色譜分析,所得的結(jié)果如表1所示。從表1中可以得出失效電阻表面存在Cl-的含量為1.403mg/cm2。目前行業(yè)內(nèi)為避免印刷電路板發(fā)生腐蝕和電化學(xué)遷移而導(dǎo)致失效,控制表面殘留的Cl-含量不高于0.5mg/cm2。但本案中的失效樣品表面所測的Cl-含量明顯超出了行業(yè)規(guī)范的要求,Cl-可以誘導(dǎo)陽極金屬表面鈍化膜的破裂,誘發(fā)局部腐蝕。廣東pcb絕緣電阻測試誠信合作
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