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湖南供應(yīng)電阻測試服務(wù)電話

來源: 發(fā)布時間:2023-07-12

設(shè)計特性描述IPCJ-STD-001是一份規(guī)范焊接電子組件制造實踐和要求的文件。一般來說,根據(jù)J-STD-004的分類標(biāo)準(zhǔn),這些助焊劑適用于電子組裝。在使用幾種不同的涂層和助焊劑時,兼容性也需要測試。兼容性測試的方法因應(yīng)用而異,但需要使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方法測試。理想情況下,電化學(xué)可靠性/兼容性應(yīng)該用**新型組裝的電路板和元器件進行測試。由爐溫定義的加熱循環(huán)過程對助焊劑的表現(xiàn)也很關(guān)鍵。清洗工藝也應(yīng)該使用類似于SIR的方法在IPC-B-52的板子上驗證。一旦優(yōu)化了組裝,就應(yīng)該進行深入的測試去確定組裝的設(shè)計和工藝。在J-STD-001中,就以IPC-9202和9203來舉例。在組裝區(qū)域,溫度曲線經(jīng)歷了比較大的熱量,因此比較低和**短的峰值被復(fù)制應(yīng)用于任何測試樣板制作,以確保測試結(jié)果的一致性和可靠性的預(yù)期。測試評估絕緣電阻性能的綜合解決方案。湖南供應(yīng)電阻測試服務(wù)電話

電阻測試

剖面結(jié)構(gòu)觀察通過SEM觀察失效電阻鑲樣的橫截面,如圖4所示。由圖4可發(fā)現(xiàn):電阻一端外電極有一個明顯的腐蝕凹坑,這是由電化學(xué)反中陽極溶解所產(chǎn)生的,腐蝕形態(tài)主要為點蝕。根據(jù)文獻[5]報道,在電解液中存在Cl-的電化學(xué)過程中,陽極表面的鈍化膜易溶解于含Cl-的溶液中,或Cl-直接滲透陽極表面的鈍化膜,造成鈍化膜開裂或形成微孔誘發(fā)局部腐蝕,**終形成點蝕坑的腐蝕形貌。電化學(xué)遷移失效復(fù)現(xiàn)根據(jù)失效分析,得出離子、潮氣及電場為失效的敏感因子,故設(shè)計故障復(fù)現(xiàn)試驗。將樣品分為兩組,1000h潮熱加電實驗。廣西直銷電阻測試批量定制表面絕緣電阻(SIR)測試可以用來評估金屬導(dǎo)體之間短路或者電流泄露造成的問題。

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焊點助焊劑(Flux)清潔與否,將影響ECM發(fā)生多寡IC芯片封裝成BGA后,于植球時會使用助焊劑(Flux)確保兩種不同的金屬或合金連接順利。宜特可靠性驗證實驗室就觀察到,F(xiàn)lux工藝后,若沒有進行清潔動作,不僅殘留物將阻礙Underfill流動路徑(圖四),導(dǎo)致填充膠無法填滿芯片底部,造成許多的氣泡(延伸閱讀:如何利用真空壓力烤箱消滅UnderfillVoid),更會加劇ECM的發(fā)生??煽啃则炞C實驗室,特別做了兩項實驗設(shè)計(DOE),實驗條件套用HAST常見的溫度:130°C/濕度:85%RH,使用助焊劑為坊間常見免清洗型助焊劑。***項DOE樣品不做助焊劑清潔(Flux clean),第二項DOE樣品做助焊劑清潔(Flux Clean),DOE結(jié)果可清楚看到,未做Flux Clean的樣品,出現(xiàn)了ECM現(xiàn)象(圖五(左)),而有做Flux Clean的樣品,盡管同樣出現(xiàn)ECM現(xiàn)象(圖五(右)),但非常細微。

幾十年來,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一直認為SIR測試是比較好的方法。然而,在實踐中,這種方法有一些局限性。首先,它是在標(biāo)準(zhǔn)梳狀測試樣板上進行的,而不是實際的組裝產(chǎn)品。根據(jù)不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等,需要進行**的測試設(shè)置。而且測試方法的選擇,可能需要組裝元器件,也可能不需要。由于和助焊劑分類有關(guān),這些因素的標(biāo)準(zhǔn)化是區(qū)分可比較的助焊劑類別的關(guān)鍵。另一方面,工藝的優(yōu)化和控制可能會遺漏一些關(guān)鍵的失效來源。其次,由于組件處于生產(chǎn)過程中,無法實時收集結(jié)果。根據(jù)測試方法的不同,測試時間**少為72小時,**多為28天,這使得測試對于過程控制來說太長了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學(xué)遷移傾向的測試方法,以控制組裝工藝。測試電壓可以擴展使用外接電壓,最大電壓可高達2000V。

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為SAC305開發(fā)了加熱曲線,其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線,分別為標(biāo)準(zhǔn)回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線,以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線,和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短,為了便于峰位和TAL的比較,對溫度曲線進行了輕微的偏移。為SAC305開發(fā)了加熱曲線,其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線,分別為標(biāo)準(zhǔn)回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線,以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線,和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短,為了便于峰位和TAL的比較,對溫度曲線進行了輕微的偏移。導(dǎo)電陽極絲CAF的增加會使板子易吸附水汽,將會造成環(huán)氧樹脂與玻璃纖維的表面分離。江蘇電阻測試歡迎選購

實現(xiàn)多通道電流同時采集,實時監(jiān)控測試樣品離子和材料絕緣劣化過程。湖南供應(yīng)電阻測試服務(wù)電話

測量電阻。采用50V的直流偏置電壓,用100V的測試電壓測試每塊板的菊花鏈網(wǎng)絡(luò)的絕緣電阻前至少充電60S的時間。偏置電壓的極性和測試電壓的極性必須隨時保持一致。4、在初始的絕緣電阻測量后關(guān)閉測試系統(tǒng),使樣品在65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH、無偏壓的環(huán)境下靜置96個小時(±30分鐘)。96個小時(±30分鐘)的靜置期后,在每個菊花鏈網(wǎng)絡(luò)和地之間測試絕緣電阻。5、確認所有的測試樣品的連接是有效的,每個測試電路對應(yīng)適當(dāng)?shù)南蘖麟娮?。然后將測試板與電源相連開始進行T/H/B部分的CAF測試。廣州維柯信息技術(shù)有限公司的高低阻(CAF/TCH)測試系統(tǒng)可以做到湖南供應(yīng)電阻測試服務(wù)電話

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