表面電子組件的電化學(xué)遷移的發(fā)生機(jī)理取決于四個(gè)因素：銅、電壓、濕度和離子種類。當(dāng)環(huán)境中的濕氣在電路板上形成水滴時(shí)，能夠與表面上的任何離子相互作用，使離子沿著電路板表面移動(dòng)。離子與銅發(fā)生反應(yīng)，它們在電壓的作用下，被推動(dòng)著在銅電路之間遷移。這通常被總結(jié)為一系列步驟：水吸附、陽極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長。線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產(chǎn)生的影響因素：無論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度，還是制板工藝或組裝工藝產(chǎn)生的任何殘留物（包括助焊劑殘留物）。由于這種失效機(jī)制是動(dòng)態(tài)變化的，理想狀況是對每種設(shè)計(jì)和裝配都進(jìn)行測試。但這是不可行的。這就提出了一個(gè)問題：如何比較好地描述一個(gè)組件的電化學(xué)遷移傾向。測試配置靈活：每組板卡可設(shè)置不同的測試電壓，可同時(shí)完成多任務(wù)測試。江蘇離子遷移絕緣電阻測試以客為尊

測量電阻。采用50V的直流偏置電壓，用100V的測試電壓測試每塊板的菊花鏈網(wǎng)絡(luò)的絕緣電阻前至少充電60S的時(shí)間。偏置電壓的極性和測試電壓的極性必須隨時(shí)保持一致。4、在初始的絕緣電阻測量后關(guān)閉測試系統(tǒng)，使樣品在65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH、無偏壓的環(huán)境下靜置96個(gè)小時(shí)（±30分鐘）。96個(gè)小時(shí)（±30分鐘）的靜置期后，在每個(gè)菊花鏈網(wǎng)絡(luò)和地之間測試絕緣電阻。5、確認(rèn)所有的測試樣品的連接是有效的，每個(gè)測試電路對應(yīng)適當(dāng)?shù)南蘖麟娮?。然后將測試板與電源相連開始進(jìn)行T/H/B部分的CAF測試。廣州維柯信息技術(shù)有限公司的高低阻（CAF/TCH）測試系統(tǒng)可以做到海南制造電阻測試批量定制測試評估絕緣電阻性能的綜合解決方案。

隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉(zhuǎn)型期，客戶對PCB制程及組裝的認(rèn)識(shí)尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生，常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責(zé)任糾紛，為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過對PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過一系列分析驗(yàn)證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，對提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。

可靠性試驗(yàn)中，有一項(xiàng)，叫做高加速應(yīng)力試驗(yàn)(簡稱HAST)，主要是在測試IC封裝體對溫濕度的抵抗能力，藉以確保產(chǎn)品可靠性。這項(xiàng)試驗(yàn)方式是需透過外接電源供應(yīng)器，將DC電壓源送入高壓鍋爐機(jī)臺(tái)設(shè)備內(nèi)，再連接到待測IC插座(Socket)與測試版(HASTboard)，進(jìn)行待測IC的測試。然而這項(xiàng)試驗(yàn)，看似簡單，但在宜特20多年的可靠性驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)中，卻發(fā)現(xiàn)客戶都會(huì)遇到一些難題需要克服。特別是芯片應(yīng)用日益復(fù)雜，精密度不斷提升，芯片采取如球柵數(shù)組封裝(Ball Grid Array，簡稱BGA)和芯片尺寸構(gòu)裝(Chip Scale package，簡稱CSP）封裝比例越來越高，且錫球間距也越來越小，在執(zhí)行HAST時(shí)，非常容易有電化學(xué)遷移(簡稱ECM）現(xiàn)象的產(chǎn)生，造成芯片于可靠性實(shí)驗(yàn)過程中發(fā)生電源短路異常。印刷電路板的電極之間會(huì)出現(xiàn)離子轉(zhuǎn)移，出現(xiàn)絕緣劣化的現(xiàn)象。通常發(fā)生在PCB基板中。

銅鏡實(shí)驗(yàn)IPC-TM-650方法_2.3.32用來測試未加熱的助焊劑如何與銅反應(yīng)，也叫做助焊劑誘發(fā)腐蝕測試。本質(zhì)上講，就是滴一滴定量的助焊劑到涂敷了一層銅膜的玻璃片上，然后在特定環(huán)境中放置一段時(shí)間。這個(gè)環(huán)境接近室溫環(huán)境，相對濕度是50%。24小時(shí)后清理掉助焊劑，并在白色背景下觀察銅膜被腐蝕掉多少。腐蝕穿透銅膜的程度決定了助焊劑的活性等級，通常用L、M和H表示。銅板腐蝕實(shí)驗(yàn)IPC-TM-650方法2.6.15是用來測試極端條件下，助焊劑殘留物對銅的腐蝕性。助焊劑和焊料在銅板上加熱直到形成焊接。然后把銅板放置在一個(gè)溫度為40°C的潮濕環(huán)境，這樣可以加速助焊劑殘留物和銅可能發(fā)生的反應(yīng)。銅板需要在測試前和測試后仔細(xì)檢查其表面顏色的變化來確定是否有腐蝕的跡象。觀察結(jié)果通?？梢杂肔、M和H來表示腐蝕性的等級。SIR測試目的變動(dòng)電路板設(shè)計(jì)或布局。海南制造電阻測試批量定制

梳形電路“多指狀”互相交錯(cuò)的密集線路圖形，用板面清潔度、綠油絕緣性等，高電壓測試的一種特殊線路圖形。江蘇離子遷移絕緣電阻測試以客為尊

    類型1~2000V通道數(shù)16-256測試組數(shù)1-16組工作時(shí)間1-9999小時(shí)偏置電壓1-2000VDC（步進(jìn)）測試電壓1-2000VDC（步進(jìn)）電阻測量范圍1x104-1x1014Ω電阻測量精度1x104-1x1010Ω≤±2%1x1010-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤20%測試間隔時(shí)間1-600分鐘測試速度20mS/所有通道測試電壓穩(wěn)定時(shí)間1-600秒（可設(shè)置）高阻判定閥值1x106-109Ω短路保護(hù)電流閥值5–500uA保護(hù)電阻1MΩ測試電纜線材耐高溫特氟綸線（≧1014Ω，200℃）長度標(biāo)配，office軟件、數(shù)據(jù)庫GWHR-256產(chǎn)品優(yōu)勢：1、精度高：優(yōu)于同業(yè)產(chǎn)品；2、測試速度快：20ms/所有通道；3、結(jié)構(gòu)、配置靈活：板卡設(shè)計(jì)，可選擇16路*N(1≥N≤16);4、測試配置靈活：每組板卡可設(shè)置不同的測試電壓，可同時(shí)完成多任務(wù)測試；5、容錯(cuò)機(jī)制強(qiáng)：任何一組板卡發(fā)生故障不影響其它通道的正常測試；6、接口友好：軟件可定制，或開放數(shù)據(jù)接口，或接入實(shí)驗(yàn)室LIMS系統(tǒng)；7、操作方便：充分考慮實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用場景，方便工程師實(shí)施工作。 江蘇離子遷移絕緣電阻測試以客為尊

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