某些國際**汽車電子大廠要求其不同供應商，使用不同工藝，不同材質(zhì)的PCB光板，每一種類型全部需要通過電化學遷移測試才能獲得入門資格。01電化學遷移測試技術特點1、專業(yè)的設備：采用行業(yè)占有率比較高的主流進口設備，采樣速度更快，漏電捕捉精細，電阻測量精度高。2、專業(yè)的工程技術能力支持：除能為客戶提供專業(yè)的試驗評估外，還具備針對測試失效品的專業(yè)級失效分析能力，可實現(xiàn)一站式打包服務。3、可靈活地同溫濕度環(huán)境試驗箱，HAST箱，PCT等設備配合測試。維柯多通道導通電阻實時監(jiān)控測試系統(tǒng) GWLR256與冷熱沖擊試驗箱配合使用，用于產(chǎn)品導通（低 阻）性能驗證。湖北sir電阻測試銷售廠家

電子元器件失效分析項目1、元器件類失效電感、電阻、電容：開裂、破裂、裂紋、參數(shù)變化2、器件/模塊失效二極管、三極管、LED燈3、集成電路失效DIP封裝芯片、PGA封裝芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封裝芯片4、PCB&PCBA焊接失效PCB板面起泡、分層、阻焊膜脫落、發(fā)黑，遷移氧化，腐蝕，開路，短路、CAF短時失效；板面變色，錫面變色，焊盤變色；孔間絕緣性能下降；深孔開裂；爆板等PCBA（ENIG、化鎳沉金、電鍍鎳金、OSP、噴錫板）焊接不良；端子（引腳）上錫不良，表面異物、電遷移、元件脫落等5、DPA分析電阻器/電容器/熱敏電阻器/二極管等電子元器件可靠性驗證服務廣東pcb絕緣電阻測試報價系統(tǒng)測試可在IPC標準規(guī)定的環(huán)境條件下對試驗樣品進行高效、準確的絕緣電阻測試和漏電流監(jiān)測！

為SAC305開發(fā)了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標準回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線，和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短，為了便于峰位和TAL的比較，對溫度曲線進行了輕微的偏移。為SAC305開發(fā)了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標準回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線，和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短，為了便于峰位和TAL的比較，對溫度曲線進行了輕微的偏移。

可靠的電子組裝產(chǎn)品必須能在不同的環(huán)境中經(jīng)受住各種影響因素的考驗，例如：熱、機械、化學、電等因素。測試每一種考驗因素對系統(tǒng)的影響，通常以加速老化的方式來測試。這也就是說，測試環(huán)境比起正常老化的環(huán)境是要極端得多的。此文中的研究對象主要是各種測試電化學可靠性的方法。IPC將電化學遷移定義為：在直流偏壓的影響下，印刷線路板上的導電金屬纖維絲的生長。這種生長可能發(fā)生在外部表面、內(nèi)部界面或穿過大多數(shù)復合材料本體。增長的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經(jīng)過電沉積形成的。電沉積過程是從陽極溶解電離子，由電場運輸重新沉積在陰極上。在電路與組裝材料發(fā)生的反應過程中，隨著時間的推移而逐漸形成這種失效。當金屬纖維絲在線路板表面以下生長時，稱為導電陽極絲或CAF，本文中不會討論這種情況，但這也是一個熱門話題。當電化學遷移發(fā)生在線路板的表面時，它會導致線路之間的金屬枝晶狀生長，比較好使用表面絕緣電阻(SIR)進行測試。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：基于可靠性的產(chǎn)品標定。

幾十年來，行業(yè)標準一直認為SIR測試是比較好的方法。然而，在實踐中，這種方法有一些局限性。首先，它是在標準梳狀測試樣板上進行的，而不是實際的組裝產(chǎn)品。根據(jù)不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等，需要進行**的測試設置。而且測試方法的選擇，可能需要組裝元器件，也可能不需要。由于和助焊劑分類有關，這些因素的標準化是區(qū)分可比較的助焊劑類別的關鍵。另一方面，工藝的優(yōu)化和控制可能會遺漏一些關鍵的失效來源。其次，由于組件處于生產(chǎn)過程中，無法實時收集結果。根據(jù)測試方法的不同，測試時間**少為72小時，**多為28天，這使得測試對于過程控制來說太長了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學遷移傾向的測試方法，以控制組裝工藝。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：變更助焊劑和/或錫膏。貴州pcb離子遷移絕緣電阻測試廠家供應

廣州維柯信息技術有限公司多通道導通電阻實時監(jiān)控測試系統(tǒng)，1-128 通道，測試范圍 10 -5?---10 3?。湖北sir電阻測試銷售廠家

電化學遷移是PCB組件常見的失效模式。無論是在設計過程開發(fā)階段，還是在生產(chǎn)過程、控制過程中，都需要充分的測試。在電子組裝行業(yè)，有許多可用的方法可以來評估組件表面的電化學遷移傾向。根據(jù)行業(yè)標準測試將繼續(xù)為SIR。這是因為該測試**接近組件的正常使用壽命中導致電化學遷移的條件，而且它考慮了所有促進電化學遷移機制的四個因素之間的相互作用。當測試集中在一個或一些因素上時，例如測試離子含量，它們可能表明每個組件上離子種類的變化，但它們不能直接評估電化學遷移的傾向。在銅、電壓、濕度和離子含量之間的相互作用中存在著一些關鍵因素，電解會導致枝晶生長，這將繼續(xù)推動測試的最佳實踐朝著直接測試表面絕緣電阻的方向發(fā)展。**重要的是將SIR測試的條件盡可能地與操作條件相匹配。一旦裝配過程得到驗證和認可，局部萃取和離子色譜測試等工具和方法在維持離子含量水平以及在確定來料和工藝控制的變化方面都是有用的。湖北sir電阻測試銷售廠家

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