PCB/PCBA絕緣失效的表征電介質(zhì)長(zhǎng)期受到點(diǎn)場(chǎng)、熱能、機(jī)械應(yīng)力等的破壞。在電場(chǎng)的作用下，電介質(zhì)會(huì)發(fā)生極化、電導(dǎo)、耗損和擊穿等現(xiàn)象，這些現(xiàn)象的相關(guān)物理參數(shù)可以用相對(duì)介電系數(shù)、電導(dǎo)率、介質(zhì)損耗因數(shù)、擊穿電壓來(lái)表征。什么是PCB/PCBA絕緣失效？PCB/PCBA絕緣失效是指電介質(zhì)在電壓作用下會(huì)產(chǎn)生能量損耗，這種損耗很大時(shí)，原先的電能轉(zhuǎn)化為熱能，使電介質(zhì)溫度升高，絕緣老化，甚至使電介質(zhì)熔化、燒焦，終喪失絕緣性能而發(fā)生熱擊穿。電介質(zhì)的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標(biāo)，電介質(zhì)即絕緣材料，是電氣設(shè)備、裝置中用來(lái)隔離存在不同點(diǎn)位的導(dǎo)體的物質(zhì)，通過(guò)各類(lèi)導(dǎo)體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。測(cè)量離子與非離子污染物對(duì)PCB可靠性的影響，其效果遠(yuǎn)比其它方法（如清潔度試驗(yàn)、鉻酸銀試驗(yàn)等）有效方便。廣州SIR和CAF表面絕緣電阻測(cè)試咨詢

離子遷移（ECM/SIR/CAF)的要因分析與解決方案從設(shè)計(jì)方面：越小的距離（孔~孔、線~線、層~層、孔~線間）越易造成離子遷移現(xiàn)象；解決方案：結(jié)合制程能力與材料能力，優(yōu)化設(shè)計(jì)方案；（當(dāng)然重點(diǎn)還是必須符合客戶要求）玻纖紗束與孔排列的方向；紗束與孔的方向一致時(shí)，會(huì)造成離子遷移的可能性比較大；解決方案：盡可能避免或減少紗束與孔排列一致的可能性，但此項(xiàng)受客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)的制約；產(chǎn)品的防濕保護(hù)設(shè)計(jì)；解決方案：選擇比較好的防濕設(shè)計(jì)，如涉及海運(yùn)，建議采用PE袋或鋁箔袋包裝方式；廣西表面絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)傳統(tǒng)的電阻器件在測(cè)量電阻時(shí)可能存在一定的誤差。

1、保持測(cè)試樣品無(wú)污染，做好標(biāo)記，用無(wú)污染手套移動(dòng)樣品。做好預(yù)先準(zhǔn)備，防止短路和開(kāi)路。清潔后連接導(dǎo)線，連接后再清潔。烘干，在105±2℃下烘烤6小時(shí)。進(jìn)行預(yù)處理，在中立環(huán)境下，保持23±2℃和50±5%的相對(duì)濕度至少24h。2、在該測(cè)試方法中相對(duì)濕度的嚴(yán)格控制是關(guān)鍵性的。5%的相對(duì)濕度偏差會(huì)造成電阻量測(cè)結(jié)果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置電壓加載的情況下，一旦水凝結(jié)在測(cè)試樣品表面，有可能會(huì)造成表面樹(shù)枝狀晶體的失效。當(dāng)某些烤箱的空氣循環(huán)是從后到前的時(shí)候，也可能發(fā)現(xiàn)水分。凝結(jié)在冷凝器窗口上的水有可能形成非常細(xì)小的水滴**終掉落在樣品表面上。這樣可能造成樹(shù)枝狀晶體的生長(zhǎng)。這樣的情況必須被排除，確保能夠得到有意義的測(cè)試結(jié)果。雖然環(huán)境試驗(yàn)箱被要求能夠提供并記錄溫度為65±2℃或85±2℃、相對(duì)濕度為87+3/-2%RH的環(huán)境，其相對(duì)濕度的波動(dòng)時(shí)間越短越好，不允許超過(guò)5分鐘。3、測(cè)量電阻。采用50V的直流偏置電壓，用100V的測(cè)試電壓測(cè)試每塊板的菊花鏈網(wǎng)絡(luò)的絕緣電阻前至少充電60S的時(shí)間。偏置電壓的極性和測(cè)試電壓的極性必須隨時(shí)保持一致。

Sir電阻測(cè)試是一種常用的電阻測(cè)試方法，它可以用來(lái)測(cè)量電路中的電阻值。在電子工程領(lǐng)域中，電阻是一種常見(jiàn)的電子元件，它用來(lái)限制電流的流動(dòng)。因此，了解電路中的電阻值對(duì)于電子工程師來(lái)說(shuō)非常重要。Sir電阻測(cè)試是一種非接觸式的測(cè)試方法，它利用電磁感應(yīng)原理來(lái)測(cè)量電路中的電阻值。這種測(cè)試方法不需要直接接觸電路，因此可以避免對(duì)電路的損壞。同時(shí)，Sir電阻測(cè)試還具有高精度和高速度的優(yōu)點(diǎn)，可以更加快速準(zhǔn)確地測(cè)量電路中的電阻值。HAST是High Accelerated Stress Test,是加速高溫高濕偏壓應(yīng)力測(cè)試，是通過(guò)對(duì)樣品施加高溫高壓高濕應(yīng)力。

Sir電阻測(cè)試可以應(yīng)用于各種不同的電路中。無(wú)論是簡(jiǎn)單的電路還是復(fù)雜的電路，都可以使用Sir電阻測(cè)試來(lái)測(cè)量電阻值。這種測(cè)試方法不僅適用于實(shí)驗(yàn)室環(huán)境，也適用于工業(yè)生產(chǎn)中。在工業(yè)生產(chǎn)中，Sir電阻測(cè)試可以用來(lái)檢測(cè)電路中的故障，提高生產(chǎn)效率。除了測(cè)量電阻值，Sir電阻測(cè)試還可以用來(lái)檢測(cè)電路中的其他問(wèn)題。例如，它可以用來(lái)檢測(cè)電路中的短路和斷路。通過(guò)測(cè)量電磁場(chǎng)的變化，可以判斷電路中是否存在短路或斷路問(wèn)題。這種測(cè)試方法可以幫助工程師快速定位電路中的問(wèn)題，并進(jìn)行修復(fù)。梳形電路“多指狀”互相交錯(cuò)的密集線路圖形，用板面清潔度、綠油絕緣性等，高電壓測(cè)試的一種特殊線路圖形。廣西表面絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)

PCB/PCBA絕緣失效分析導(dǎo)通電阻測(cè)試系統(tǒng)。廣州SIR和CAF表面絕緣電阻測(cè)試咨詢

耐CAF評(píng)估樣品制作影響因素&建議：因CAF產(chǎn)生的條件是處于有金屬鹽類(lèi)與潮濕并存的情況下，由于電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，離子沿著玻璃纖維與樹(shù)脂界面遷移而發(fā)生。因此，**根本的措施是讓玻璃纖維與樹(shù)脂界面致密而牢固的結(jié)合在一起，不存在任何隙縫。同時(shí)，減低樹(shù)脂的吸水率，進(jìn)一步提高材料的耐CAF能力。導(dǎo)致樣品的CAF產(chǎn)生因素有如下：﹒PCB板由于不良玻璃質(zhì)處理、壓層缺陷、機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力或耐化學(xué)性差，鉆孔后引起壓層界面削弱或破壞.溫度和濕度***了壓層缺陷反應(yīng)（可能有濕度閥值）.pH值梯度促進(jìn)CAF形成.導(dǎo)體間電壓梯度低至3伏到可能800伏.某些焊劑成分（聚乙二醇）或加工過(guò)程中產(chǎn)生的其它離子污染物廣州SIR和CAF表面絕緣電阻測(cè)試咨詢