除雜PCB制程中若出現(xiàn)雜質(zhì)或殘銅，清潔處理不當后，將金屬鹽類殘留在板面上。一旦吸潮或分層吸濕，便會形成CAF問題。因此需調(diào)整參數(shù)避免殘銅，同時改進清洗方法并充分清潔。評估CAF的方法：離子遷移評價通常使用梳型電路板為試料，將成對的電極交錯連接成梳形圖案，在高溫高濕的條件下給予一固定之直流電壓，經(jīng)過長時間之測試，并觀察線路是否有瞬間短路之現(xiàn)象。針對CAF引起的失效現(xiàn)象，一般采用的方法是逐步縮小范圍的方法；失效樣品先測試電阻》》用顯微鏡觀察，找出大概失效的位置》》退掉表面的綠油》》再觀察具體的位置》》磨切片觀察失效發(fā)生的原因?授權(quán)手機APP可以遠程進行相關(guān)管理、操作，查看樣品監(jiān)測數(shù)據(jù)。海南pcb離子遷移絕緣電阻測試以客為尊

導電陽極絲測試（Conductiveanodicfilamenttest，簡稱CAF）是電化學遷移的其中一種表現(xiàn)形式。它與表面樹狀生長的區(qū)別：1.產(chǎn)生遷移的金屬是銅，而不是鉛或者錫；2.金屬絲是從陽極往陰極生長的；3.金屬絲是由金屬鹽組成，而不是中性的金屬原子組成。焊盤中的銅金屬是金屬離子的主要來源，在陽極電化學生成，并沿著樹脂和玻璃增強纖維之間界面移動。隨著時代發(fā)展和技術(shù)的革新，PCB板上出現(xiàn)CAF的現(xiàn)象卻越來越嚴重，究其原因，是因為現(xiàn)在電子設(shè)備上的PCB板上需要焊接的電子元件越來越多，這樣也就造成了PCB板上的金屬電極之間的距離越來越短，這樣就更加容易在兩個金屬電極之間產(chǎn)生CAF現(xiàn)象。廣西銷售電阻測試推薦貨源用戶需要根據(jù)待測電阻的范圍選擇合適的智能電阻。

從監(jiān)控的方式看（除阻值監(jiān)控外）：ECM/SIR可以通過放大鏡進行直觀的判斷；而CAF只能通過破壞性的切片進行微觀條件下的分析；ECM/SIR與CAF的重要性由于介電層變薄、線路及孔距變密是高密度電子產(chǎn)品的特性，而大多數(shù)的高階電子產(chǎn)品也需要較高的信賴度，故越來越多的產(chǎn)品被要求進行ECM/SIR/CAF測試，如航空產(chǎn)品、汽車產(chǎn)品、醫(yī)療產(chǎn)品、服務(wù)器等，以確保產(chǎn)品在相對惡劣的使用條件下的壽命與可靠性；離子遷移既然是絕緣信賴度的***，因此高密度電子產(chǎn)品都十分在乎及重視材料的吸水性及水中不純物的控管，因為這些正是離子遷移的重要元兇。例如：加水分解性氯、電鍍液中的鹽類、銅皮表面處理物、防焊漆的添加物……等等。一旦疏忽了這些控管，導致ECM或CAF的生成，便會造成產(chǎn)品在使用壽命及電性功能上的障礙；藉著控制鹵素及金屬鹽類的含量、銅皮上的鉻含量、樹脂中的氯含量、表面清潔度（防焊前處理），這些對絕緣劣化影響很大的項目，可以大幅提升高密度電路板的信賴性。

PCB/PCBA絕緣失效的表征電介質(zhì)長期受到點場、熱能、機械應力等的破壞。在電場的作用下，電介質(zhì)會發(fā)生極化、電導、耗損和擊穿等現(xiàn)象，這些現(xiàn)象的相關(guān)物理參數(shù)可以用相對介電系數(shù)、電導率、介質(zhì)損耗因數(shù)、擊穿電壓來表征。什么是PCB/PCBA絕緣失效？PCB/PCBA絕緣失效是指電介質(zhì)在電壓作用下會產(chǎn)生能量損耗，這種損耗很大時，原先的電能轉(zhuǎn)化為熱能，使電介質(zhì)溫度升高，絕緣老化，甚至使電介質(zhì)熔化、燒焦，終喪失絕緣性能而發(fā)生熱擊穿。電介質(zhì)的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標，電介質(zhì)即絕緣材料，是電氣設(shè)備、裝置中用來隔離存在不同點位的導體的物質(zhì)，通過各類導體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。四線法（Four-Wire Method），也被稱為Kelvin四線法或Kelvin連接法，是一種用于測量電阻的方法。

在進行Sir電阻測試之前，需要準備一臺Sir電阻測試儀。這種儀器通常由一個發(fā)射器和一個接收器組成。發(fā)射器會產(chǎn)生一個電磁場，而接收器會測量電磁場的變化。通過測量電磁場的變化，可以計算出電路中的電阻值。在進行Sir電阻測試時，需要將發(fā)射器和接收器分別放置在電路的兩個不同位置。發(fā)射器會產(chǎn)生一個電磁場，而接收器會測量電磁場的變化。通過測量電磁場的變化，可以計算出電路中的電阻值。通常情況下，電阻值越大，電磁場的變化越小。因此，通過測量電磁場的變化，可以得到電路中的電阻值。智能電阻可以直接通過連接到計算機或移動設(shè)備上進行測試。陜西制造電阻測試訂做價格

錫膏中的助焊劑或其他化學物品在PCB板面上是否殘留任何會影響電子零件電氣特性的物質(zhì)。海南pcb離子遷移絕緣電阻測試以客為尊

一般我們使用這個方法來量測靜態(tài)的表面絕緣電阻(SIR)與動態(tài)的離子遷移現(xiàn)象(ION MIGRATION)，另外，它也可以拿來作 CAF(Conductive Anodic ****ment，導電性細絲物，陽極性玻纖纖維之漏電現(xiàn)象)試驗。 注：CAF主要在測試助焊劑對PCB板吸濕性及玻璃纖維表面分離的影響。 表面絕緣電阻(SIR)被***用來評估污染物對組裝件可靠度的影響。跟其他方法相比，SIR的優(yōu)點除了可偵測局部的污染外，也可以測得離子及非離子污染物對印刷電路板(PCB)可靠度的影響，其效果遠比其他方法(如清潔度試驗、鉻酸銀試驗…等)來的有效及方便。 由于電路板布線越來越密，焊點與焊點也越來越近，所以這項實驗也可作為錫膏助焊劑的可用性評估參考。海南pcb離子遷移絕緣電阻測試以客為尊