電阻測(cè)試是一種常見的電子測(cè)試方法，用于測(cè)量電路中的電阻值。在電子設(shè)備制造和維修過程中，電阻測(cè)試是非常重要的一環(huán)。然而，由于電阻測(cè)試設(shè)備的復(fù)雜性和使用技巧的要求，很多用戶在使用過程中會(huì)遇到各種問題。因此，提供質(zhì)量的售后服務(wù)對(duì)于電阻測(cè)試設(shè)備的供應(yīng)商來說至關(guān)重要。一個(gè)的電阻測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)該提供詳細(xì)的產(chǎn)品說明和操作手冊(cè)。這些文檔應(yīng)該包含設(shè)備的基本信息、使用方法、故障排除指南等內(nèi)容。用戶可以通過閱讀這些文檔來了解設(shè)備的功能和使用方法，從而更好地使用設(shè)備。此外，供應(yīng)商還可以提供在線視頻教程，幫助用戶更直觀地了解設(shè)備的使用方法。智能電阻具有更加豐富的功能和應(yīng)用場(chǎng)景。江蘇SIR和CAF表面絕緣電阻測(cè)試設(shè)備

離子遷移（ECM/SIR/CAF)的要因分析與解決方案從設(shè)計(jì)方面：越小的距離（孔~孔、線~線、層~層、孔~線間）越易造成離子遷移現(xiàn)象；解決方案：結(jié)合制程能力與材料能力，優(yōu)化設(shè)計(jì)方案；（當(dāng)然重點(diǎn)還是必須符合客戶要求）玻纖紗束與孔排列的方向；紗束與孔的方向一致時(shí)，會(huì)造成離子遷移的可能性比較大；解決方案：盡可能避免或減少紗束與孔排列一致的可能性，但此項(xiàng)受客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)的制約；產(chǎn)品的防濕保護(hù)設(shè)計(jì)；解決方案：選擇比較好的防濕設(shè)計(jì)，如涉及海運(yùn)，建議采用PE袋或鋁箔袋包裝方式；廣西供應(yīng)電阻測(cè)試系統(tǒng)解決方案智能電阻通過內(nèi)置的智能芯片和算法，能夠?qū)崿F(xiàn)更加準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果。

CAF形成過程：1、常規(guī)FR4P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時(shí)親膠性不良，兩者之間容易出現(xiàn)間隙；3、鉆孔等機(jī)械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對(duì)樹脂的粘合力進(jìn)一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢(shì)不同，則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動(dòng)下逐漸向負(fù)極遷移。CAF產(chǎn)生的原因：1、原料問題1)樹脂身純度不良，如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳；2)玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良；3)樹脂之硬化劑不良，容易吸水；4)膠片含浸中行進(jìn)速度太快；常使得玻纖束中應(yīng)有的膠量尚未全數(shù)充實(shí)填飽造成氣泡殘存。2、流程工藝問題1)孔粗－鉆孔太過粗糙，造成玻纖束被拉松或分離而出現(xiàn)間隙；2)除膠渣－PCB制程之PTH中的除膠渣過度，或沉銅浸入玻纖束發(fā)生燈芯效應(yīng)，過度的燈芯加上孔與孔相距太近時(shí)，可能會(huì)使得其間板材的絕緣品質(zhì)變差加速產(chǎn)生ＣＡＦ效應(yīng)。

CAF發(fā)生的原理離子遷移現(xiàn)象是由溶液和電位等相關(guān)電化學(xué)現(xiàn)象引起的，尤其是在高密度電子產(chǎn)品中，材料與周圍環(huán)境相互影響，導(dǎo)致離子遷移現(xiàn)象發(fā)生，形成CAF通路第一階段的基本條件是有金屬鹽類存在以及有潮濕或蒸汽壓存在，這兩個(gè)條件都不可或缺。當(dāng)施加電壓或偏壓時(shí)，便會(huì)產(chǎn)生第二階段的CAF增長(zhǎng)。其中，測(cè)試的溫濕度越高，吸附的水分越多，生長(zhǎng)得就越快；電壓越高，加快電極反應(yīng)，CAF生長(zhǎng)得越快；PH值越低，越易發(fā)生CAF；基材的吸水率越高，越易發(fā)生CAF。影響因素：電壓，材質(zhì)NO.2CAF發(fā)生的主要影響因素系統(tǒng)標(biāo)配≥256通道，可分為16組測(cè)試單元，同時(shí)測(cè)試16種不同樣品。

耐CAF評(píng)估樣品制作影響因素&建議：因CAF產(chǎn)生的條件是處于有金屬鹽類與潮濕并存的情況下，由于電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，離子沿著玻璃纖維與樹脂界面遷移而發(fā)生。因此，**根本的措施是讓玻璃纖維與樹脂界面致密而牢固的結(jié)合在一起，不存在任何隙縫。同時(shí)，減低樹脂的吸水率，進(jìn)一步提高材料的耐CAF能力。導(dǎo)致樣品的CAF產(chǎn)生因素有如下：﹒PCB板由于不良玻璃質(zhì)處理、壓層缺陷、機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力或耐化學(xué)性差，鉆孔后引起壓層界面削弱或破壞.溫度和濕度***了壓層缺陷反應(yīng)（可能有濕度閥值）.pH值梯度促進(jìn)CAF形成.導(dǎo)體間電壓梯度低至3伏到可能800伏.某些焊劑成分（聚乙二醇）或加工過程中產(chǎn)生的其它離子污染物SIR是通過測(cè)試表面絕緣電阻的方法來監(jiān)控ECM電化學(xué)遷移的發(fā)生程度； 通常我們習(xí)慣講的SIR，即為ECM測(cè)試；江蘇離子遷移電阻測(cè)試原理

測(cè)試控制軟件管理模塊：用戶管理、工況管理、配置管理、設(shè)備管理。江蘇SIR和CAF表面絕緣電阻測(cè)試設(shè)備

廣州維柯信息技術(shù)有限公司多通道SIR/CAF實(shí)時(shí)監(jiān)控測(cè)試系統(tǒng)測(cè)量電流的設(shè)定：使用低阻SIR系統(tǒng)測(cè)樣品導(dǎo)通性時(shí)可以設(shè)置測(cè)量電流范圍0.1A~5A。使用高阻CAF系統(tǒng)測(cè)樣品電阻時(shí)測(cè)量電流是不用設(shè)置，需設(shè)置測(cè)量電壓，因?yàn)閮x器恒壓工作測(cè)量漏電流，用歐姆定理計(jì)算電阻值。電阻值的測(cè)定時(shí)間可設(shè)定范圍是：CAF系統(tǒng)的單次取值電阻測(cè)定時(shí)間范圍1-600分鐘可設(shè)置，單次取值電阻測(cè)定電壓穩(wěn)定時(shí)間范圍1-600秒可設(shè)置，完成多次取值電阻測(cè)定時(shí)間1-9999小時(shí)可設(shè)置。電阻測(cè)試范圍1x104 -1 x1014 Ω，電阻測(cè)量精度：1x104 -1x1010Ω≤±2%， 1x1010 -1x1011Ω≤±5%1x1011 -1x1014Ω≤±20%江蘇SIR和CAF表面絕緣電阻測(cè)試設(shè)備