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湖北sir電阻測(cè)試有哪些

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-06-16

無論使用何種助焊劑,總會(huì)在焊接后的PCB及焊點(diǎn)上留下或多或少的殘留物,這些殘留物不僅影響PCBA的外觀,更可怕的是構(gòu)成了對(duì)PCB可靠性的潛在威脅;特別是電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間在高溫潮濕條件下工作時(shí),殘留物便可能導(dǎo)致線路絕緣老化以及腐蝕等問題,進(jìn)而出現(xiàn)絕緣電阻(SIR)下降及電化學(xué)遷移(ECM)的發(fā)生。隨著電子行業(yè)無鉛化要求的***實(shí)施,相伴錫膏而生的助焊劑也走過了松香(樹脂)助焊劑、水溶性助焊劑到******使用的免洗助焊劑的發(fā)展歷程,然而其殘留物的影響始終是大家尤為關(guān)心的方面[1]-[4]。智能電阻具有更加便捷的操作和數(shù)據(jù)處理能力。湖北sir電阻測(cè)試有哪些

電阻測(cè)試

一般而言,SIR測(cè)試通常用于對(duì)助焊劑和/或清潔工藝進(jìn)行分類、鑒定或比較。對(duì)于后者,SIR測(cè)試通常用于評(píng)估一個(gè)人的“免清洗”焊接操作。執(zhí)行,例如85°C/85%RH和40°C/90%,并定期獲得絕緣電阻(IR)測(cè)量值。表面絕緣電阻測(cè)試(SIR測(cè)試)根據(jù)IPC的定義,表面絕緣電阻(SIR)是在特定環(huán)境和電氣條件下確定的一對(duì)觸點(diǎn)、導(dǎo)體或接地設(shè)備之間的絕緣材料的電阻。在印刷電路板(PCB)和印刷電路組件(PCA)領(lǐng)域,SIR測(cè)試——通常也稱為溫濕度偏差(THB)測(cè)試——用于評(píng)估產(chǎn)品或工藝的抗“通過電流泄漏或電氣短路(即樹枝狀生長(zhǎng))導(dǎo)致故障”。SIR測(cè)試通常在升高的溫度和濕度條件下在制定SIR測(cè)試策略時(shí),選擇用于測(cè)試的產(chǎn)品或過程將有助于確定**合適的SIR測(cè)試方法以及**適用的測(cè)試工具。貴州供應(yīng)電阻測(cè)試供應(yīng)商電阻測(cè)試用于測(cè)量電路中的電阻值。

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電阻箱是一種可以調(diào)節(jié)電阻值的測(cè)試儀器。它通常由多個(gè)電阻組成,通過選擇不同的電阻值來模擬不同的電路條件。電阻箱廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的調(diào)試和測(cè)試過程中,可以幫助工程師快速定位和解決電路中的問題。在電子產(chǎn)品的制造和維修過程中,電阻測(cè)試配件起著至關(guān)重要的作用。電阻測(cè)試配件通過測(cè)量電路中的電阻值來判斷電路的工作狀態(tài)。電阻是電子元器件中基本的一種,它的作用是限制電流的流動(dòng),控制電路的工作狀態(tài)。電阻的大小決定了電流的大小,從而影響整個(gè)電路的性能。因此,電阻測(cè)試配件的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性對(duì)于電子產(chǎn)品的制造和維修至關(guān)重要。

電子元器件篩選的目的:剔除早期失效產(chǎn)品。提高產(chǎn)品批次使用的可靠性。元器件篩選的特點(diǎn):篩選試驗(yàn)為非破壞性試驗(yàn)。不改變?cè)骷逃惺C(jī)理和固有可靠性。對(duì)批次產(chǎn)品進(jìn)行*篩選。篩選等級(jí)由元器件預(yù)期工作條件和使用壽命決定。電子元器件篩選常規(guī)測(cè)試項(xiàng)目:檢查篩選:顯微鏡檢查、紅外線非破壞檢查、 X射線非破壞性檢查。密封性篩選:液浸檢漏、氦質(zhì)譜檢漏、放射性示 蹤檢漏、濕度試驗(yàn)、顆粒碰撞噪聲檢測(cè)。環(huán)境應(yīng)?篩選:高低溫貯存、高溫反偏、振動(dòng)、沖擊、離?加速度、溫度沖擊、綜合應(yīng)?、動(dòng)態(tài)老煉。 電子元器件篩選覆蓋范圍:半導(dǎo)體集成電路:時(shí)基電路、總線收發(fā)器、緩沖器、驅(qū)動(dòng)器、電平轉(zhuǎn)換器、門器件、觸發(fā)器、LVDS線收發(fā)器、運(yùn)算放大器、電壓調(diào)整器、電壓比較器、電源類芯片(穩(wěn)壓器、開關(guān)電源轉(zhuǎn)換器、電源監(jiān)控器、電源管理等)、致模轉(zhuǎn)換器(A/D、D/A、SRD)、存儲(chǔ)器、可編程邏輯器件、單片機(jī)、微處理器、控制器等;表面絕緣電阻(SIR)測(cè)試是通過在高溫高濕的環(huán)境中持續(xù)給予PCB一定的偏壓,經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的試驗(yàn)。

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半導(dǎo)體分立器件∶二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、達(dá)林頓陣列、半導(dǎo)體光電子器件等;被動(dòng)元件:電阻器;電容器;磁珠;電感器;變壓器;晶體振蕩器;晶體諧報(bào)器;繼電器;電連接器;開關(guān)及面板元件;電源模塊:濾波器、電源模塊、高壓隔離運(yùn)放、DC/DC、DC/AC;功率器件:功率器件、大功率器件;連接器:圓形連接器、矩形,印刷版插座等。元器件篩選覆蓋標(biāo)準(zhǔn):GJB7243-2011軍電子元器件篩選技術(shù)要求;GJB128A-97半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法;GJB360A-96電子及電?元件試驗(yàn)方法;GJB548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序;GJB40247A-2006軍電子元器件破壞性物理分析方法;QJ10003—2008進(jìn)?元器件篩選指南;MIL-STD-750D半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法;MIL-STD-883G;智能電阻是一種集成了智能化功能的電阻器件。湖南銷售電阻測(cè)試操作

焊錫青、焊錫絲、助焊劑、清洗劑等引起的材料絕緣性能退化評(píng)估。湖北sir電阻測(cè)試有哪些

線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產(chǎn)生的影響因素:無論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度,還是制板工藝或組裝工藝產(chǎn)生的任何殘留物(包括助焊劑殘留物)。由于這種失效機(jī)制是動(dòng)態(tài)變化的,理想狀況是對(duì)每種設(shè)計(jì)和裝配都進(jìn)行測(cè)試。但這是不可行的。這就提出了一個(gè)問題:如何比較好地描述一個(gè)組件的電化學(xué)遷移傾向。表面電子組件的電化學(xué)遷移的發(fā)生機(jī)理取決于四個(gè)因素:銅、電壓、濕度和離子種類。當(dāng)環(huán)境中的濕氣在電路板上形成水滴時(shí),能夠與表面上的任何離子相互作用,使離子沿著電路板表面移動(dòng)。離子與銅發(fā)生反應(yīng),它們?cè)陔妷旱淖饔孟?,被推?dòng)著在銅電路之間遷移。這通常被總結(jié)為一系列步驟:水吸附、陽(yáng)極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長(zhǎng)。湖北sir電阻測(cè)試有哪些