絕緣不良是電氣設(shè)備失效和安全事故的常見(jiàn)原因。廣州維柯信息技術(shù)有限公司深知這一點(diǎn)，因此研發(fā)出的SIR表面絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)，專注于捕捉那些可能被忽視的微小缺陷。絕緣材料在長(zhǎng)時(shí)間使用或特定環(huán)境下可能會(huì)老化，導(dǎo)致表面電阻下降，進(jìn)而影響整個(gè)系統(tǒng)的安全性。通過(guò)定期進(jìn)行SIR測(cè)試，可以早期發(fā)現(xiàn)這些問(wèn)題，及時(shí)采取措施，避免重大事故的發(fā)生。廣州維柯的SIR測(cè)試系統(tǒng)，以其高度的自動(dòng)化和智能化，能夠在各種條件下快速、準(zhǔn)確地完成測(cè)試任務(wù)，**提高了檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性。對(duì)于制造商而言，這不僅意味著產(chǎn)品可靠性增強(qiáng)，也是對(duì)品牌信譽(yù)的有力背書。電阻測(cè)試結(jié)果的解讀需結(jié)合元件的標(biāo)稱值及允許誤差范圍。湖南sir電阻測(cè)試以客為尊

線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產(chǎn)生的影響因素：無(wú)論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度，還是制板工藝或組裝工藝產(chǎn)生的任何殘留物（包括助焊劑殘留物）。由于這種失效機(jī)制是動(dòng)態(tài)變化的，理想狀況是對(duì)每種設(shè)計(jì)和裝配都進(jìn)行測(cè)試。但這是不可行的。這就提出了一個(gè)問(wèn)題：如何比較好地描述一個(gè)組件的電化學(xué)遷移傾向。表面電子組件的電化學(xué)遷移的發(fā)生機(jī)理取決于四個(gè)因素：銅、電壓、濕度和離子種類。當(dāng)環(huán)境中的濕氣在電路板上形成水滴時(shí)，能夠與表面上的任何離子相互作用，使離子沿著電路板表面移動(dòng)。離子與銅發(fā)生反應(yīng)，它們?cè)陔妷旱淖饔孟?，被推?dòng)著在銅電路之間遷移。這通常被總結(jié)為一系列步驟：水吸附、陽(yáng)極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長(zhǎng)。湖南sir電阻測(cè)試以客為尊電阻測(cè)試不僅是硬件測(cè)試的一部分，也是系統(tǒng)集成測(cè)試的重要環(huán)節(jié)。

當(dāng)PCB受到離子性物質(zhì)的污染、或含有離子的物質(zhì)時(shí)，在高溫高濕狀態(tài)下施加電壓，電極在電場(chǎng)和絕緣間隙存在水分的共同作用下，離子化金屬向相反的電極間移動(dòng)（陰極向陽(yáng)極轉(zhuǎn)移），相對(duì)的電極還原成本來(lái)的金屬并析出樹(shù)枝狀金屬的現(xiàn)象（類似錫須，容易造成短路），這種現(xiàn)象稱為離子遷移。當(dāng)存在這種現(xiàn)象時(shí)，表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試可以通過(guò)電阻值顯現(xiàn)出來(lái)。表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試是通過(guò)在高溫高濕的環(huán)境中持續(xù)給予PCB一定的偏壓，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的試驗(yàn)，觀察線路間是否有瞬間短路或出現(xiàn)絕緣失效的緩慢漏電情形發(fā)生。表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試可以用來(lái)評(píng)估金屬導(dǎo)體之間短路或者電流泄露造成的問(wèn)題，也有助于看出錫膏中的助焊劑或其他化學(xué)物品在PCB板面上是否殘留任何會(huì)影響電子零件電氣特性的物質(zhì)，通過(guò)表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試數(shù)據(jù)可以直接反映PCB的清潔度。

CAF測(cè)試方法案例:1、保持測(cè)試樣品無(wú)污染，做好標(biāo)記，用無(wú)污染手套移動(dòng)樣品。做好預(yù)先準(zhǔn)備，防止短路和開(kāi)路。清潔后連接導(dǎo)線，連接后再清潔。烘干，在105±2℃下烘烤6小時(shí)。進(jìn)行預(yù)處理，在中立環(huán)境下，保持23±2℃和50±5%的相對(duì)濕度至少24h。2、在該測(cè)試方法中相對(duì)濕度的嚴(yán)格控制是關(guān)鍵性的。5%的相對(duì)濕度偏差會(huì)造成電阻量測(cè)結(jié)果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置電壓加載的情況下，一旦水凝結(jié)在測(cè)試樣品表面，有可能會(huì)造成表面樹(shù)枝狀晶體的失效。當(dāng)某些烤箱的空氣循環(huán)是從后到前的時(shí)候，也可能發(fā)現(xiàn)水分。凝結(jié)在冷凝器窗口上的水有可能形成非常細(xì)小的水滴**終掉落在樣品表面上。這樣可能造成樹(shù)枝狀晶體的生長(zhǎng)。這樣的情況必須被排除，確保能夠得到有意義的測(cè)試結(jié)果。雖然環(huán)境試驗(yàn)箱被要求能夠提供并記錄溫度為65±2℃或85±2℃、相對(duì)濕度為87+3/-2%RH的環(huán)境，其相對(duì)濕度的波動(dòng)時(shí)間越短越好，不允許超過(guò)5分鐘。采用特殊材料和工藝，如低CAF風(fēng)險(xiǎn)的樹(shù)脂基板，結(jié)合SIR監(jiān)測(cè)，提升PCB在惡劣環(huán)境下的可靠性和壽命。

電阻測(cè)試過(guò)程中的自動(dòng)化和智能化水平仍有待提高。目前，許多電阻測(cè)試仍然依賴于人工操作，不僅效率低下，而且容易引入人為誤差。為了解決這個(gè)問(wèn)題，科研人員正在開(kāi)發(fā)智能電阻測(cè)試系統(tǒng)，通過(guò)引入人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)測(cè)試過(guò)程的自動(dòng)化和智能化。這些系統(tǒng)能夠自動(dòng)識(shí)別和分類測(cè)試數(shù)據(jù)，提高測(cè)試效率和準(zhǔn)確性，同時(shí)降低人為誤差的風(fēng)險(xiǎn)。在電阻測(cè)試數(shù)據(jù)的處理和分析方面，也面臨著一些挑戰(zhàn)。由于測(cè)試數(shù)據(jù)的海量性和復(fù)雜性，傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理方法已經(jīng)難以滿足需求。為了解決這個(gè)問(wèn)題，研究人員正在探索新的數(shù)據(jù)處理和分析技術(shù)，如機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等。這些技術(shù)能夠從大量數(shù)據(jù)中提取有用的信息，提高數(shù)據(jù)分析的準(zhǔn)確性和效率，為電阻測(cè)試的決策提供有力支持。監(jiān)測(cè)系統(tǒng)通過(guò)定期測(cè)量PCB的SIR值，可早期預(yù)警CAF，及時(shí)采取措施，如清洗、涂覆或更換材料，防止故障發(fā)生。廣西pcb絕緣電阻測(cè)試直銷價(jià)

常規(guī)電阻測(cè)試可通過(guò)四線法提高測(cè)量精度，減少引線電阻影響。湖南sir電阻測(cè)試以客為尊

當(dāng)PCB受到離子性物質(zhì)的污染、或含有離子的物質(zhì)時(shí)，在高溫高濕狀態(tài)下施加電壓，電極在電場(chǎng)和絕緣間隙存在水分的共同作用下，離子化金屬向相反的電極間移動(dòng)（陰極向陽(yáng)極轉(zhuǎn)移），相對(duì)的電極還原成本來(lái)的金屬并析出樹(shù)枝狀金屬的現(xiàn)象（類似錫須，容易造成短路），這種現(xiàn)象稱為離子遷移。當(dāng)存在這種現(xiàn)象時(shí)，表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試可以通過(guò)電阻值顯現(xiàn)出來(lái)。測(cè)試方法通常是認(rèn)證助焊劑在裸銅板上的表現(xiàn)，但是NiAu和HASL工藝的殘留物對(duì)PCB表面的漏電有一定影響。HASL工藝使用的助焊劑中的乙二醇會(huì)被環(huán)氧基板編織布所吸收，增強(qiáng)基板的吸水性。己經(jīng)有一些案例說(shuō)明NiAu的金屬層會(huì)增電化學(xué)遷移的趨勢(shì)。表面涂層的影響取決于表面涂層所用的助焊劑和化學(xué)劑。湖南sir電阻測(cè)試以客為尊