藍(lán)牙芯片遠(yuǎn)程控制智能家居系統(tǒng)的應(yīng)用：系統(tǒng)的總體結(jié)構(gòu)及工作過(guò)程:智能家居系統(tǒng)由內(nèi)置藍(lán)牙芯片的系統(tǒng)中間控制器內(nèi)置藍(lán)牙芯片和具有紅外轉(zhuǎn)換并粘于現(xiàn)有家電的各終端控制器家用計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)接口等部分組成。其中系統(tǒng)中間控制器通過(guò)家用計(jì)算機(jī)連入lnter-net ,并通過(guò)自己的PSTIN 公用電話父狀網(wǎng)次比均系縮中間挖制囂通過(guò)藍(lán)牙無(wú)線傳輸網(wǎng)絡(luò)同系統(tǒng)的各終端控制器通過(guò)藍(lán)牙無(wú)線傳輸組成星形拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。系統(tǒng)中間控制器通過(guò)藍(lán)牙無(wú)線傳輸網(wǎng)絡(luò)同系統(tǒng)的各終端控制器進(jìn)行通訊傳輸控制命令和反饋信息。藍(lán)牙芯片是一種集成藍(lán)牙功能的電路，應(yīng)用場(chǎng)景包括音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)和設(shè)備網(wǎng)絡(luò)；藍(lán)牙設(shè)備由藍(lán)牙主機(jī)和藍(lán)牙模塊組成，用于短距離無(wú)線通信。隨著藍(lán)牙耳機(jī)的小型化，對(duì)其芯片的集成度和封裝尺寸要求都有所提升。上海智能照明藍(lán)牙芯片公司

藍(lán)牙芯片硬件成本包括芯片制造、封裝測(cè)試階段的費(fèi)用。制造成本占比大，主要包括晶圓成本和掩膜成本，這些成本與采用的制造工藝和芯片設(shè)計(jì)能力直接相關(guān)。采用越先進(jìn)工藝，一片wafer能夠切割的die就越多，面積越小，單顆芯片成本越低；但是wafer本身的成本與芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度相相關(guān)，設(shè)計(jì)越復(fù)雜，掩膜成本就越高，芯片制造成本越高。相比之下，芯片封測(cè)成本占比較小，占比在硬件成本30%以下。硬件成本控制主要體現(xiàn)芯片公司議價(jià)能力，且議價(jià)能力的提升是主要靠規(guī)模提升實(shí)現(xiàn)的。一般來(lái)說(shuō)，芯片產(chǎn)量大的企業(yè)規(guī)模效應(yīng)更明顯，平均成本也會(huì)降低。江蘇指紋鎖藍(lán)牙芯片從信號(hào)鏈角度出發(fā)，藍(lán)牙芯片要傳輸傳感器收集的數(shù)據(jù)，需要經(jīng)過(guò)基帶和射頻來(lái)實(shí)現(xiàn)。

網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用快速發(fā)展，數(shù)據(jù)傳輸場(chǎng)景日益豐富。據(jù)We Are Social和Hootsuite報(bào)告統(tǒng)計(jì)，截至2018年底，全球互聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模超過(guò)43億人，約占全球人口的57%，全球一半以上人口“觸網(wǎng)”得益于互聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)快速發(fā)展以及智能終端的大量普及?；ヂ?lián)網(wǎng)用戶對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸要求不斷提高，隨著通信技術(shù)升級(jí)，傳輸內(nèi)容和形式逐漸升級(jí)，從起初的文字、圖片發(fā)展到視頻傳輸；傳輸場(chǎng)景也愈加豐富，從人與人、人與物拓展到物與物的數(shù)據(jù)傳輸。無(wú)線通信分為近距離和遠(yuǎn)距離傳輸，而局域物聯(lián)網(wǎng)正快速推動(dòng)短距離無(wú)線通信方式發(fā)展。根據(jù)愛(ài)立信移動(dòng)市場(chǎng)報(bào)告預(yù)計(jì)，全球物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量將由86億增加至2024年的223億，復(fù)合增長(zhǎng)率17%。并且短距離無(wú)線連接是物聯(lián)網(wǎng)的主要連接形式，連接設(shè)備數(shù)量將由2018年75億上升到2024年178億，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到15%。

經(jīng)典藍(lán)牙與低功耗藍(lán)牙芯片功能性能對(duì)比：相對(duì)于經(jīng)典藍(lán)牙，低功耗藍(lán)牙芯片有傳輸遠(yuǎn)、功耗低、延遲低等優(yōu)勢(shì)。傳輸距離方面，經(jīng)典藍(lán)牙只有10-100米，而B(niǎo)LE較遠(yuǎn)能傳輸300米；連接方式上，經(jīng)典藍(lán)牙只能通過(guò)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的方式傳輸，而B(niǎo)LE設(shè)備能夠能通過(guò)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、廣播、Mesh組網(wǎng)與其他設(shè)備相連；在功耗上兩者的差別巨大，低功耗藍(lán)牙運(yùn)行和待機(jī)功耗極低，使用一顆紐扣電池便能連續(xù)工作數(shù)月甚至數(shù)年之久。經(jīng)典藍(lán)牙支持音頻傳輸，而低功耗藍(lán)牙主要用在非音頻數(shù)據(jù)傳輸上?；谶@個(gè)差距，經(jīng)典藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙應(yīng)用場(chǎng)景有所不同。藍(lán)牙芯片硬件成本包括芯片制造、封裝測(cè)試階段的費(fèi)用。

無(wú)線共存：藍(lán)牙芯片技術(shù)、無(wú)線LAN、IEEE 802．15．4／無(wú)線個(gè)域網(wǎng)以及許多專(zhuān)有的無(wú)線電均使用無(wú)需認(rèn)證許可的2．4千兆赫工業(yè)科學(xué)醫(yī)療（ISM）頻帶。由于共享這一無(wú)線電波空間的技術(shù)過(guò)多，因此無(wú)線性能會(huì)因干擾所引發(fā)的錯(cuò)誤修正與重復(fù)傳送而下降（例如延遲時(shí)間增加和吞吐量減少等）。在要求嚴(yán)格的應(yīng)用中，可通過(guò)頻率規(guī)劃與特殊的天線設(shè)計(jì)減少干擾。由于傳統(tǒng)藍(lán)牙與低功耗藍(lán)牙均使用AFH這項(xiàng)可以很大程度減少其他無(wú)線電技術(shù)干擾的技術(shù)，因此藍(lán)牙傳輸具有出色的穩(wěn)定性與可靠性。多個(gè)藍(lán)牙芯片都會(huì)發(fā)送藍(lán)牙信號(hào)，易對(duì)檢測(cè)模塊造成干擾。江蘇物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙芯片哪家好

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選購(gòu)藍(lán)牙模塊的注意事項(xiàng)：1、主從關(guān)系：主模塊能主動(dòng)搜索連接別的藍(lán)牙版本等級(jí)與自身相同或更低的藍(lán)牙模塊；從模塊是被動(dòng)等待別人的搜索和連接，藍(lán)牙版本要與自己相同或更高。市場(chǎng)上一般的智能設(shè)備都是選擇從模塊，而主模塊一般用在手機(jī)等能作為控制中心的設(shè)備上面。2、天線：不同產(chǎn)品對(duì)天線的要求不同，目前藍(lán)牙模塊較常用的天線有PCB天線、陶瓷天線和IPEX外接天線，如果是放置于金屬掩體內(nèi)部的，一般選擇帶IPEX外接天線的藍(lán)牙模塊。上海智能照明藍(lán)牙芯片公司

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