選購藍牙模塊的注意事項：1.功耗：藍牙分為傳統(tǒng)藍牙和低功耗藍牙，采用傳統(tǒng)藍牙模塊的智能設(shè)備連接斷開次數(shù)頻繁，需要進行頻繁的重復(fù)配對，電池會快速耗盡，而采用低功耗藍牙模塊的智能設(shè)備只需一粒紐扣電池就能運行很長時間。因此，如果是使用電池供電的無線智能設(shè)備，較好選用藍牙5.0/4.2/4.0低功耗藍牙模塊，以保證產(chǎn)品的續(xù)航能力。2、傳輸內(nèi)容：藍牙模塊能夠無線傳輸數(shù)據(jù)、語音信息，按功能分為藍牙數(shù)據(jù)模塊和藍牙語音模塊。藍牙數(shù)據(jù)模塊主要用于數(shù)據(jù)的傳輸，適用于展會、車站、醫(yī)院、廣場等人流量大的公共場所的信息、資料傳輸；藍牙語音模塊可以傳輸語音信息，適用于藍牙手機與藍牙耳機之間的語音信息傳輸。藍牙芯片要傳輸傳感器收集的數(shù)據(jù)，需要經(jīng)過基帶和射頻來實現(xiàn)。小家電藍牙芯片企業(yè)

低功耗藍牙市場將持續(xù)增長，2023年全球低功耗藍牙市場有望達到67億美元，2018-2023年復(fù)合增長率達7.6%。根據(jù)藍牙技術(shù)聯(lián)盟SIG估算，2018年低功耗單模藍牙出貨量為5.4億，雙模藍牙出貨量為27億，BLE總市場規(guī)模約45億美元。預(yù)計到2023年，全球90%以上的藍牙設(shè)備將使用低功耗藍牙芯片，約有三分之一的設(shè)備將使用單模低功耗藍牙，出貨星預(yù)計達到16億，市場空間達22億美元;為了能夠充分利用藍牙技術(shù)的優(yōu)勢，雙模藍牙正在取代經(jīng)典藍牙，預(yù)計2023年雙模藍牙芯片出貨量將達32億，市場空間高達45美元。2018至2023年低功耗藍牙整體復(fù)合增長率達到7.6%。。浙江藍牙芯片哪家好芯片決定著藍牙模塊的運算能力，沒有一顆強勁的“芯”，藍牙模塊的性能無法保證。

經(jīng)典藍牙模塊：泛指支持藍牙協(xié)議在4.0以下的模塊，用于數(shù)據(jù)量比較大的傳輸，如：語音、音樂、視頻等。低功耗藍牙模塊：指支持藍牙協(xié)議4.0或更高的模塊，具有低成本及低功耗特點。低功耗藍牙模塊應(yīng)用于實時性要求較高、數(shù)據(jù)速率較低的產(chǎn)品，如：鼠標(biāo)、鍵盤等遙控類設(shè)備，心跳帶、血壓計、溫度傳感器等傳感類設(shè)備。上游的行業(yè)集中度高，藍牙芯片廠商對設(shè)計工具、晶圓制造、封裝測試的海外企業(yè)依賴度高；下游用戶對藍牙芯片的集成度、方案整體成本及實現(xiàn)難易程度關(guān)注度較高。

藍牙芯片技術(shù)原理詳解：呼叫過程藍牙主端設(shè)備發(fā)起呼叫，首先是查找，并找出周圍處于可被查找的藍牙設(shè)備。主端設(shè)備找到從端藍牙設(shè)備后便與從端藍牙設(shè)備進行配對，此時需要輸入從端設(shè)備的PIN碼，也有設(shè)備不需要輸入PIN碼。配對完成后，從端藍牙設(shè)備會記錄主端設(shè)備的信任信息，此時主端即可向從端設(shè)備發(fā)起呼叫，已配對的設(shè)備在下次呼叫時，不再需要重新配對。已配對的設(shè)備，做為從端的藍牙耳機也可以發(fā)起建鏈請求，但做數(shù)據(jù)通訊的藍牙模塊一般不發(fā)起呼叫。芯片本體頂面端均開設(shè)有卡槽，所述卡槽內(nèi)部設(shè)置有固定組。

藍牙音頻主機控制器：具有主控制接口功能的藍牙器件，通過對基帶命令、鏈路管理器命令、硬件狀態(tài)寄存器、控制寄存器和事件寄存器的訪問，實現(xiàn)藍牙硬件HCI指令。 鏈路管理單元：負責(zé)管理藍牙設(shè)備之間的通信，完成鏈路的建立、驗證、配置等操作。基帶與鏈路控制單元：負責(zé)將射頻信號與數(shù)字、語音信號的轉(zhuǎn)化，實現(xiàn)基帶協(xié)議和其他的底層連接規(guī)程。無線射頻單元：負責(zé)數(shù)據(jù)、語音的發(fā)送與接收。經(jīng)典藍牙芯片支持音頻傳輸，常應(yīng)用于無線耳機、智能音箱、車載音箱等音頻傳輸設(shè)備。BLE芯片常用于非音頻數(shù)據(jù)傳輸，應(yīng)用領(lǐng)域為數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)及設(shè)備網(wǎng)絡(luò)。藍牙芯片是一種集成藍牙功能的電路匯合，用于短距離無線通信。廣東智能照明藍牙芯片公司

主模塊能主動搜索連接別的藍牙版本等級與自身相同或更低的藍牙模塊。小家電藍牙芯片企業(yè)

藍牙芯片硬件成本包括芯片制造、封裝測試階段的費用。制造成本占比大，主要包括晶圓成本和掩膜成本，這些成本與采用的制造工藝和芯片設(shè)計能力直接相關(guān)。采用越先進工藝，一片wafer能夠切割的die就越多，面積越小，單顆芯片成本越低；但是wafer本身的成本與芯片設(shè)計復(fù)雜度相相關(guān)，設(shè)計越復(fù)雜，掩膜成本就越高，芯片制造成本越高。相比之下，芯片封測成本占比較小，占比在硬件成本30%以下。硬件成本控制主要體現(xiàn)芯片公司議價能力，且議價能力的提升是主要靠規(guī)模提升實現(xiàn)的。一般來說，芯片產(chǎn)量大的企業(yè)規(guī)模效應(yīng)更明顯，平均成本也會降低。小家電藍牙芯片企業(yè)