無(wú)線藍(lán)牙技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)：藍(lán)牙是把數(shù)據(jù)通過(guò)無(wú)線電短距離傳輸，較遠(yuǎn)328英尺或者100米，由于干擾的原因，大部分設(shè)備間的距離控制在30英尺。藍(lán)牙無(wú)線傳輸頻率為2.4~2.485GHZ之間，屬于擴(kuò)展頻譜，跳頻全雙工信號(hào)。藍(lán)牙無(wú)線需要芯片電路和軟件程序連接設(shè)備來(lái)傳輸無(wú)線電波。它有統(tǒng)一的通訊標(biāo)準(zhǔn)，有助于藍(lán)牙技術(shù)得到普遍使用。因此它普遍應(yīng)用于移動(dòng)電話，汽車(chē)，醫(yī)療設(shè)備和健康檢測(cè)設(shè)備。外界普遍預(yù)計(jì)藍(lán)牙會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展中起到關(guān)鍵作用。藍(lán)牙廣播芯片作為一種小范圍無(wú)線連接技術(shù)，能在設(shè)備間實(shí)現(xiàn)方便快捷、低成本、低功耗的數(shù)據(jù)通信和語(yǔ)音通信。藍(lán)牙模塊走線要求：藍(lán)牙模塊的GND較好單點(diǎn)接地，單點(diǎn)接到電池GND。湖北物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙廣播芯片公司

藍(lán)牙模塊是一種集成藍(lán)牙功能的芯片基本電路一起。藍(lán)牙模塊通過(guò)無(wú)線連接將固定和移動(dòng)信息設(shè)備組成個(gè)人局域網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間無(wú)線互連通信。按功能劃分，藍(lán)牙模塊可分為藍(lán)牙數(shù)據(jù)模塊、藍(lán)牙音頻模塊、語(yǔ)音與數(shù)據(jù)復(fù)合的SoC：（1）藍(lán)牙數(shù)據(jù)模塊實(shí)現(xiàn)無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸；（2）藍(lán)牙音頻模塊實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音和立體聲音頻的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸；（3）語(yǔ)音與數(shù)據(jù)復(fù)合的SoC可同時(shí)實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音、數(shù)據(jù)傳輸。根據(jù)應(yīng)用和支持協(xié)議劃分，藍(lán)牙模塊分為經(jīng)典藍(lán)牙模塊（BT模塊）和低功耗藍(lán)牙模塊（BLE模塊）。藍(lán)牙能在包括移動(dòng)電話、PDA、無(wú)線耳機(jī)、筆記本電腦、相關(guān)外設(shè)等眾多設(shè)備之間進(jìn)行無(wú)線信息交換。上海測(cè)溫手環(huán)藍(lán)牙廣播芯片廣播音頻技術(shù)可實(shí)現(xiàn)音頻分享功能，后續(xù)能夠利用該技術(shù)實(shí)現(xiàn)基于廣播的藍(lán)牙音頻分享。

藍(lán)牙廣播接收方法及其相關(guān)設(shè)備與流程：隨著旅游觀光業(yè)的不斷發(fā)展，為了提高游客的旅游體驗(yàn)，應(yīng)用于景點(diǎn)的廣播設(shè)備被普遍地應(yīng)用。而對(duì)于一些名勝古跡或博物館，尤其需要設(shè)置藍(lán)牙廣播方法及其廣播設(shè)備進(jìn)行講解。相關(guān)技術(shù)中，廣播設(shè)備為一個(gè)音頻播放器，其廣播方法是通過(guò)在該廣播設(shè)備中存儲(chǔ)音頻文件，低功耗藍(lán)牙廣播芯片有傳輸遠(yuǎn)、功耗低、延遲低等優(yōu)勢(shì)。傳輸距離方面，經(jīng)典藍(lán)牙只有10-100米，而B(niǎo)LE較遠(yuǎn)能傳輸300米；連接方式上，經(jīng)典藍(lán)牙只能通過(guò)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的方式傳輸，而B(niǎo)LE設(shè)備能夠能通過(guò)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、廣播、Mesh組網(wǎng)與其他設(shè)備相連；在功耗上兩者的差別巨大，低功耗藍(lán)牙運(yùn)行和待機(jī)功耗極低，使用一顆紐扣電池便能連續(xù)工作數(shù)月甚至數(shù)年之久。藍(lán)牙是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)的一種。

藍(lán)牙廣播芯片的方案解析：1.高頻方面的優(yōu)點(diǎn)：許多傳統(tǒng)的藍(lán)牙系統(tǒng)使用比較高的100MHz中頻，以致開(kāi)發(fā)凄粉需使用SAW（聲表面波）信道濾波單元。但是集成在芯片中的所有藍(lán)牙內(nèi)核產(chǎn)品的無(wú)線電部分，都用特別低的中頻工作，以致可以在芯片上進(jìn)行濾波，因此不要使用外部元件。此外這種接收機(jī)使用配備有此模擬方案更好的鄰道抑制設(shè)備的全數(shù)字檢測(cè)器。2.HF前端方面的優(yōu)點(diǎn)：目前所有藍(lán)牙系統(tǒng)中天線的接收機(jī)╱發(fā)射機(jī)之間的高頻功能元件不是安在芯片上的。BlueCore模塊也不例外，但整個(gè)芯片是用CMOS技術(shù)制造的，接收機(jī)具有比雙極技術(shù)制造的設(shè)備的線性高得多，所以對(duì)濾波器實(shí)現(xiàn)較簡(jiǎn)單。無(wú)線廣播使用的注意事項(xiàng)是什么：機(jī)器工作過(guò)程中若發(fā)出異常，應(yīng)立即關(guān)斷電源。低功耗藍(lán)牙標(biāo)簽包括電源裝置和動(dòng)作感應(yīng)傳感器。

藍(lán)牙廣播芯片的封裝概念:狹義:利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。廣義:將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能的工程。藍(lán)牙廣播芯片封裝實(shí)現(xiàn)的功能：1、傳遞功能；2、傳遞電路信號(hào)；3、提供散熱途徑；4、結(jié)構(gòu)保護(hù)與支持。封裝工程的技術(shù)層次：封裝工程始于集成電路芯片制成之后，包括集成電路芯片的粘貼固定、互連、封裝、密封保護(hù)、與電路板的連接、系統(tǒng)組合。第1層次:又稱為芯片層次的封裝，是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固定、電路連線與封裝保護(hù)的工藝，使之成為易于取放輸送，并可與下一層次組裝進(jìn)行連接的模塊(組件)元件。第2層次:將數(shù)個(gè)第-層次完成的封裝與其他電子元器件組成--個(gè)電路卡的工藝。第3層次:將數(shù)個(gè)第2層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個(gè)主電路板上使之成為一個(gè)部件或子系統(tǒng)的工藝。第4層次:將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成為一個(gè)完整電子產(chǎn)品的工藝過(guò)程。在芯片上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級(jí)層次的封裝，因此封裝工程也可以用五個(gè)層次區(qū)分。藍(lán)牙傳輸設(shè)備可以隨時(shí)記錄數(shù)控系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)，利用通信端口上傳信息，為管理人員提供參考資料。湖北物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙廣播芯片公司

藍(lán)牙廣播芯片技術(shù)規(guī)定每一對(duì)設(shè)備之間進(jìn)行藍(lán)牙通訊時(shí)，必須一個(gè)為主角色而另一為從角色，這樣才能進(jìn)行通信。湖北物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙廣播芯片公司

藍(lán)牙廣播芯片的方案解析：1.電壓控制振蕩器（vCO）方面的優(yōu)點(diǎn)：在藍(lán)牙廣播芯片方案中合成器完全與所有Vco元件集成在一起，包括諧振器﹑電容器。這些模塊在生產(chǎn)過(guò)程中不需要外部微調(diào)。自檢功能在芯片每次“高速運(yùn)轉(zhuǎn)”時(shí)可進(jìn)行模擬校準(zhǔn)，微調(diào)及匹配程序等例行工作。而在安裝期間調(diào)整工作是不必要的。由運(yùn)行引起的漂移自動(dòng)產(chǎn)生相應(yīng)的參數(shù)變量，所以可以保證藍(lán)牙高質(zhì)量的連接。2.高頻方面的優(yōu)點(diǎn)：許多傳統(tǒng)的藍(lán)牙系統(tǒng)使用比較高的100MHz中頻，以致開(kāi)發(fā)凄粉需使用SAW（聲表面波）信道濾波單元。但是集成在芯片中的所有藍(lán)牙內(nèi)核產(chǎn)品的無(wú)線電部分，都用特別低的中頻工作，以致可以在芯片上進(jìn)行濾波，因此不要使用外部元件。此外這種接收機(jī)使用配備有此模擬方案更好的鄰道抑制設(shè)備的全數(shù)字檢測(cè)器。藍(lán)牙使現(xiàn)在的一些便攜移動(dòng)設(shè)備和計(jì)算機(jī)設(shè)備能夠不需要電纜就能連接到互聯(lián)網(wǎng)，并且可以無(wú)線接入互聯(lián)網(wǎng)。湖北物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙廣播芯片公司