藍(lán)牙協(xié)議棧是藍(lán)牙芯片的主要軟件部分，它負(fù)責(zé)處理藍(lán)牙通信的各個(gè)層次的協(xié)議。藍(lán)牙協(xié)議棧通常包括物理層、鏈路層、主機(jī)控制器接口層(HCI)、L2CAP層、RFCOMM層和應(yīng)用層等協(xié)議。物理層負(fù)責(zé)射頻信號(hào)的調(diào)制解調(diào)和信道管理，鏈路層負(fù)責(zé)設(shè)備的連接和通信管理，HCI負(fù)責(zé)和主機(jī)之間的通信接口，L2CAP層負(fù)責(zé)額外的流量控制和安全性管理，RFCOMM層負(fù)責(zé)虛擬串口的建立和管理，應(yīng)用層負(fù)責(zé)具體的應(yīng)用功能實(shí)現(xiàn)。藍(lán)牙芯片具有多種不同的工作模式，如廣播模式、連接模式和低功耗模式等。廣播模式是指芯片周期性地發(fā)送廣播信號(hào)，用于設(shè)備的發(fā)現(xiàn)和連接。連接模式是指芯片通過(guò)與其他設(shè)備建立連接，進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸和通信。低功耗模式是指芯片通過(guò)降低功耗來(lái)延長(zhǎng)電池壽命，適用于對(duì)功耗要求較高的設(shè)備。上海巨微集成電路有限公司管理嚴(yán)格，服務(wù)超值。湖南指紋鎖藍(lán)牙芯片品牌

藍(lán)牙音頻主機(jī)控制器：具有主控制接口功能的藍(lán)牙器件，通過(guò)對(duì)基帶命令、鏈路管理器命令、硬件狀態(tài)寄存器、控制寄存器和事件寄存器的訪問(wèn)，實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙硬件HCI指令。鏈路管理單元：負(fù)責(zé)管理藍(lán)牙設(shè)備之間的通信，完成鏈路的建立、驗(yàn)證、配置等操作?；鶐c鏈路控制單元：負(fù)責(zé)將射頻信號(hào)與數(shù)字、語(yǔ)音信號(hào)的轉(zhuǎn)化，實(shí)現(xiàn)基帶協(xié)議和其他的底層連接規(guī)程。無(wú)線射頻單元：負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)、語(yǔ)音的發(fā)送與接收。經(jīng)典藍(lán)牙芯片支持音頻傳輸，常應(yīng)用于無(wú)線耳機(jī)、智能音箱、車載音箱等音頻傳輸設(shè)備。BLE芯片常用于非音頻數(shù)據(jù)傳輸，應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)閿?shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)及設(shè)備網(wǎng)絡(luò)。廣東健身器材藍(lán)牙芯片企業(yè)上海巨微集成電路有限公司是多層次的組織與管理模式。

公司專注芯片和與之相關(guān)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提供高性價(jià)比的無(wú)線傳感器芯片和方案，并成為無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)的主要供貨商。其中心技術(shù)能力覆蓋射頻，模擬，SOC和系統(tǒng)軟件的設(shè)計(jì)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于iBeacon自動(dòng)發(fā)射器、遙控器、自拍器、無(wú)線傳感器，智能秤、電子圍欄、Beacon信號(hào)收集器、Bluetooth數(shù)據(jù)透?jìng)鳌⒅悄苷彰?、自組網(wǎng)MESH、智能玩具、HID設(shè)備等。低功耗藍(lán)牙也是建立在傳統(tǒng)藍(lán)牙基礎(chǔ)之上發(fā)展起來(lái)的，并區(qū)別于傳統(tǒng)模塊，特點(diǎn)就是成本和功耗降低，應(yīng)用于實(shí)時(shí)性要求比較高。

低功耗藍(lán)牙芯片功耗主要來(lái)源為動(dòng)態(tài)運(yùn)行功耗和靜態(tài)睡眠功耗。而這些功耗是受設(shè)備啟動(dòng)時(shí)間、休眠時(shí)間、啟動(dòng)和休眠之間轉(zhuǎn)換頻率、執(zhí)行通信協(xié)議和應(yīng)用程序的效率、供電電壓、工作溫度等因素影響。連接事件和連接間隔對(duì)功耗的影響，當(dāng)設(shè)備啟動(dòng)運(yùn)行時(shí)，功耗較高，處在休眠狀態(tài)時(shí)，功耗較低；當(dāng)連接間隔越長(zhǎng)時(shí)，通信頻率下降，傳輸時(shí)間變長(zhǎng)，而功耗也變低了。另外，從設(shè)備（slave）對(duì)主設(shè)備（master）發(fā)出的連接事件響應(yīng)的時(shí)間也對(duì)功耗有影響。從設(shè)備只在有數(shù)據(jù)的時(shí)候才傳輸，在沒(méi)有數(shù)據(jù)要傳輸?shù)那樾蜗虏恍枰獙?duì)主設(shè)備進(jìn)行響應(yīng)，功耗也會(huì)降低。藍(lán)牙支持64kb/s實(shí)時(shí)語(yǔ)音傳輸和數(shù)據(jù)傳輸，語(yǔ)音編碼為CVSD。

低功耗藍(lán)牙市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，2023年全球低功耗藍(lán)牙市場(chǎng)有望達(dá)到67億美元，2018-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.6%；根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟SIG估算，2018年低功耗單模藍(lán)牙出貨量為5.4億，雙模藍(lán)牙出貨量為27億，BLE總市場(chǎng)規(guī)模約45億美元。預(yù)計(jì)到2023年，全球90%以上的藍(lán)牙設(shè)備將使用低功耗藍(lán)牙芯片，約有三分之一的設(shè)備將使用單模低功耗藍(lán)牙，出貨星預(yù)計(jì)達(dá)到16億，市場(chǎng)空間達(dá)22億美元;為了能夠充分利用藍(lán)牙技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，雙模藍(lán)牙正在取代經(jīng)典藍(lán)牙，預(yù)計(jì)2023年雙模藍(lán)牙芯片出貨量將達(dá)32億，市場(chǎng)空間高達(dá)45美元。2018至2023年低功耗藍(lán)牙整體復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.6%。新功能的加入對(duì)藍(lán)牙芯片的數(shù)據(jù)處理能力也在提升。天津共享充電藍(lán)牙芯片企業(yè)

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藍(lán)牙芯片硬件成本包括芯片制造、封裝測(cè)試階段的費(fèi)用。制造成本占比大，主要包括晶圓成本和掩膜成本，這些成本與采用的制造工藝和芯片設(shè)計(jì)能力直接相關(guān)。采用越先進(jìn)工藝，一片wafer能夠切割的die就越多，面積越小，單顆芯片成本越低；但是wafer本身的成本與芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度相相關(guān)，設(shè)計(jì)越復(fù)雜，掩膜成本就越高，芯片制造成本越高。相比之下，芯片封測(cè)成本占比較小，占比在硬件成本30%以下。硬件成本控制主要體現(xiàn)芯片公司議價(jià)能力，且議價(jià)能力的提升是主要靠規(guī)模提升實(shí)現(xiàn)的。一般來(lái)說(shuō)，芯片產(chǎn)量大的企業(yè)規(guī)模效應(yīng)更明顯，平均成本也會(huì)降低。湖南指紋鎖藍(lán)牙芯片品牌