藍(lán)牙芯片硬件成本包括芯片制造、封裝測試階段的費用。制造成本占比大，主要包括晶圓成本和掩膜成本，這些成本與采用的制造工藝和芯片設(shè)計能力直接相關(guān)。采用越先進工藝，一片wafer能夠切割的die就越多，面積越小，單顆芯片成本越低；但是wafer本身的成本與芯片設(shè)計復(fù)雜度相相關(guān)，設(shè)計越復(fù)雜，掩膜成本就越高，芯片制造成本越高。相比之下，芯片封測成本占比較小，占比在硬件成本30%以下。硬件成本控制主要體現(xiàn)芯片公司議價能力，且議價能力的提升是主要靠規(guī)模提升實現(xiàn)的。一般來說，芯片產(chǎn)量大的企業(yè)規(guī)模效應(yīng)更明顯，平均成本也會降低。一種藍(lán)牙天線芯片焊接結(jié)構(gòu)，是針對具有陶瓷天線芯片焊接結(jié)構(gòu)的表面貼裝線路板。北京藍(lán)牙芯片供應(yīng)商

藍(lán)牙芯片硬件成本占據(jù)90%；中國本土EDA企業(yè)對工藝?yán)斫獬潭容^低，難以滿足藍(lán)牙芯片廠商對先進EDA工具的需求，2018年其市占率低至5%。成本分析藍(lán)牙芯片成本包括軟件成本（10%）和硬件成本（90%）。在硬件成本層面，藍(lán)牙芯片廠商的議價能力與藍(lán)牙芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模為負(fù)相關(guān)關(guān)系。藍(lán)牙芯片廠商的藍(lán)牙芯片封裝測試產(chǎn)品量越高，藍(lán)牙芯片廠商的平均硬件成本下降；中國本土晶圓制造廠商提高自身的制造技術(shù)，同時中國本土EDA企業(yè)加強與全球先進晶圓制造廠商合作，提高技術(shù)競爭力。2018年以來，中國大陸地區(qū)晶圓制造廠商加快集中擴張步伐，藍(lán)牙芯片廠商對中國大陸以外的晶圓制造依賴度有望降低。江蘇藍(lán)牙芯片由于藍(lán)牙芯片并不自帶協(xié)議棧，需要外拓一塊FLASH 用來儲存協(xié)議棧和應(yīng)用軟件。

經(jīng)典藍(lán)牙模塊：泛指支持藍(lán)牙協(xié)議在4.0以下的模塊，用于數(shù)據(jù)量比較大的傳輸，如：語音、音樂、視頻等。低功耗藍(lán)牙模塊：指支持藍(lán)牙協(xié)議4.0或更高的模塊，具有低成本及低功耗特點。低功耗藍(lán)牙模塊應(yīng)用于實時性要求較高、數(shù)據(jù)速率較低的產(chǎn)品，如：鼠標(biāo)、鍵盤等遙控類設(shè)備，心跳帶、血壓計、溫度傳感器等傳感類設(shè)備。上游的行業(yè)集中度高，藍(lán)牙芯片廠商對設(shè)計工具、晶圓制造、封裝測試的海外企業(yè)依賴度高；下游用戶對藍(lán)牙芯片的集成度、方案整體成本及實現(xiàn)難易程度關(guān)注度較高。

具體來說，低功耗藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)未來爆發(fā)的空間集中在智能家居、智慧樓宇、智慧城市、智能工業(yè)等領(lǐng)域。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG）數(shù)據(jù)，預(yù)計2023年藍(lán)牙智能家居設(shè)備年出貨量將達(dá)到11.5億，年復(fù)合增長率達(dá)到59%;預(yù)計2023年藍(lán)牙智能樓宇設(shè)備年出貨量會達(dá)到3.74億,年復(fù)合增長率達(dá)到46%;預(yù)計2023年藍(lán)牙智慧城市設(shè)備年出貨量會達(dá)到1.97億，年復(fù)合增長率達(dá)到40%;預(yù)計2023年藍(lán)牙智慧工業(yè)設(shè)備年出貨星達(dá)到2.78億,年復(fù)合增長率達(dá)到40%。上海巨微集成電路有限公司。一個藍(lán)牙設(shè)備以主模式發(fā)起呼叫時需要知道對方的藍(lán)牙地址，配對密碼等信息，配對完成后可直接發(fā)起呼叫。

穩(wěn)定性、安全性與可靠性：低功耗藍(lán)牙芯片技術(shù)使用與傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)相同的自適應(yīng)跳頻（AFH）技術(shù)，因而能確保低功耗藍(lán)牙能夠在住宅、工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用中的“嘈雜”射頻環(huán)境中維持穩(wěn)定的傳輸。為了很大程度地減少使用AFH的成本與功耗，低功耗藍(lán)牙技術(shù)已將通道數(shù)量從傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)的79個1兆赫茲寬通道減少至40個2兆赫茲的寬通道。連接范圍：低功耗藍(lán)牙技術(shù)的調(diào)制與傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)略有不同。這一不同的調(diào)制以10毫瓦分貝的無線芯片組（低功耗藍(lán)牙較大功率）實現(xiàn)了高達(dá)300米的連接范圍。經(jīng)典藍(lán)牙芯片采用SBC編碼格式，常被用于傳輸音頻、文件等場景，功耗較高。北京藍(lán)牙芯片供應(yīng)商

藍(lán)牙芯片實現(xiàn)功耗、成本、功能的完美結(jié)合。北京藍(lán)牙芯片供應(yīng)商

藍(lán)牙芯片在各類智能設(shè)備中的應(yīng)用如下：1.智能家居：藍(lán)牙芯片可以實現(xiàn)智能設(shè)備之間的互聯(lián)互通，例如智能燈泡、智能插座、智能門鎖等，通過藍(lán)牙與手機或其他智能設(shè)備通訊，實現(xiàn)控制和管理。2.智能穿戴：藍(lán)牙芯片可以用于智能穿戴設(shè)備的通訊，例如將運動數(shù)據(jù)上傳到手機或云端存儲，實現(xiàn)健康監(jiān)測和運動跟蹤等功能，例如智能手表、智能手環(huán)、智能眼鏡等。3.智能手機和筆記本電腦：藍(lán)牙芯片應(yīng)用于智能手機、筆記本電腦等設(shè)備，實現(xiàn)無線傳輸數(shù)據(jù)、音頻和文件等功能。4.音頻設(shè)備：藍(lán)牙芯片可以用于無線耳機、音箱等音頻設(shè)備，實現(xiàn)高質(zhì)量的音頻傳輸和處理功能。5.車載設(shè)備：藍(lán)牙芯片可以實現(xiàn)車載設(shè)備與手機的無線連接，提供導(dǎo)航、音頻傳輸?shù)裙δ埽嵘囕d體驗和交通安全性。6.工業(yè)自動化：藍(lán)牙智能網(wǎng)關(guān)芯片可以實現(xiàn)工業(yè)設(shè)備與智能終端的互聯(lián)互通，提升工業(yè)生產(chǎn)的智能化水平和效率。綜上所述，藍(lán)牙芯片在各類智能設(shè)備中的應(yīng)用非常普遍，可以實現(xiàn)無線連接、數(shù)據(jù)傳輸、控制和管理等功能，方便用戶的使用和管理。北京藍(lán)牙芯片供應(yīng)商