低功耗藍(lán)牙市場將持續(xù)增長，2023年全球低功耗藍(lán)牙市場有望達(dá)到67億美元，2018-2023年復(fù)合增長率達(dá)7.6%。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟SIG估算，2018年低功耗單模藍(lán)牙出貨量為5.4億，雙模藍(lán)牙出貨量為27億，BLE總市場規(guī)模約45億美元。預(yù)計到2023年，全球90%以上的藍(lán)牙設(shè)備將使用低功耗藍(lán)牙芯片，約有三分之一的設(shè)備將使用單模低功耗藍(lán)牙，出貨星預(yù)計達(dá)到16億，市場空間達(dá)22億美元;為了能夠充分利用藍(lán)牙技術(shù)的優(yōu)勢，雙模藍(lán)牙正在取代經(jīng)典藍(lán)牙，預(yù)計2023年雙模藍(lán)牙芯片出貨量將達(dá)32億，市場空間高達(dá)45美元。2018至2023年低功耗藍(lán)牙整體復(fù)合增長率達(dá)到7.6%。。上海巨微集成電路有限公司歡迎朋友們指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。安徽藍(lán)牙芯片企業(yè)

相對于經(jīng)典藍(lán)牙，低功耗藍(lán)牙有傳輸遠(yuǎn)、功耗低、延遲低等優(yōu)勢。傳輸距離方面，經(jīng)典藍(lán)牙只有10-100米，而BLE能傳輸300米；連接方式上，經(jīng)典藍(lán)牙只能通過點對點的方式傳輸，而BLE設(shè)備能夠能通過點對點、廣播、Mesh組網(wǎng)與其他設(shè)備相連；在功耗上，兩者的差別巨大，低功耗藍(lán)牙運(yùn)行和待機(jī)功耗極低，使用一顆紐扣電池便能連續(xù)工作數(shù)月甚至數(shù)年之久。經(jīng)典藍(lán)牙支持音頻傳輸，而低功耗藍(lán)牙主要用在非音頻數(shù)據(jù)傳輸上。基于這個差距，經(jīng)典藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙應(yīng)用場景有所不同。經(jīng)典藍(lán)牙主要應(yīng)用在音頻傳輸設(shè)備上，而低功耗藍(lán)牙主要用在數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域，尤其是以物聯(lián)網(wǎng)為主的數(shù)據(jù)傳輸。廣東測溫手環(huán)藍(lán)牙芯片供應(yīng)商不斷開發(fā)新的藍(lán)牙芯片，并建立了完善的服務(wù)體系。

藍(lán)牙技術(shù)的特點：同時可傳輸語音和數(shù)據(jù):藍(lán)牙采用電路交換和分組交換技術(shù)，支持異步數(shù)據(jù)信道、三路語音信道以及異步數(shù)據(jù)與同步語音同時傳輸?shù)男诺馈Ｃ總€語音信道數(shù)據(jù)速率為64kbit/s,語音信號編碼采用脈沖編碼調(diào)制(PCM）或連續(xù)可變斜率增量調(diào)制(CVSD)方法。當(dāng)采用非對稱信道傳輸數(shù)據(jù)時，速率較高為721kbit/s，反向為57.6kbit/s;當(dāng)采用對稱信道傳輸數(shù)據(jù)時，速率較高為342.6kbit/s。藍(lán)牙有兩種鏈路類型:異步無連接鏈路和同步面向連接鏈路

藍(lán)牙5.0攻克了藍(lán)牙傳輸速度和傳輸距離的短板，功耗進(jìn)一步降低，高精度定位測向功能擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域。藍(lán)牙5.0相對于4.2版本，傳輸速度是4.2的兩倍，有效傳輸距離是4.2的4倍，廣播模式信息容量提高到原來的8倍;并且功耗再次降低，達(dá)到毫安乃至微安級別的工作功耗，待機(jī)功耗降至毫安乃至納安級別;另外，BLE5.1引入高精度定位測向功能，室內(nèi)導(dǎo)航定位達(dá)到厘米級精度，這些性能也進(jìn)一步鞏固了BLE在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的地位。上海巨微集成電路有限公司。芯片決定著藍(lán)牙模塊的運(yùn)算能力，沒有一顆強(qiáng)勁的“芯”，藍(lán)牙模塊的性能無法保證。

降噪藍(lán)牙耳機(jī)芯片設(shè)計關(guān)鍵：集成度高、體積?。河脩魺嶂杂谑褂盟{(lán)牙耳機(jī)，其中一點原因就是其設(shè)計小巧、方便攜帶的特性。無線藍(lán)牙耳機(jī)內(nèi)部構(gòu)造主要由PCB板及小型元器件、鋰電池、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、和各類芯片構(gòu)成。隨著藍(lán)牙耳機(jī)的小型化，對其芯片的集成度和封裝尺寸要求都有所提升。降噪藍(lán)牙芯片的主要構(gòu)成有電源管理芯片、藍(lán)牙芯片、無線通信芯片、音頻解碼芯片及降噪芯片等。需要將這些芯片高度集成化，減少耳機(jī)內(nèi)部空間占比，為其他器件保留更多的空間。藍(lán)牙芯片是一種集成藍(lán)牙功能的電路，應(yīng)用場景包括音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)和設(shè)備網(wǎng)絡(luò)；藍(lán)牙設(shè)備由藍(lán)牙主機(jī)和藍(lán)牙模塊組成，用于短距離無線通信。降噪藍(lán)牙芯片的主要構(gòu)成有電源管理芯片、藍(lán)牙芯片、無線通信芯片、音頻解碼芯片及降噪芯片等。北京小家電藍(lán)牙芯片品牌

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從功耗角度去考慮：無線通訊距離，功耗和通訊距離成正比例關(guān)系，功耗越大，通訊距離越遠(yuǎn)。目前藍(lán)牙的功耗等級分為兩種：1)Class1；2)Class2。 Class1的功耗大約為1mW(0dBm)～100mW(20dBm)；Class2的功耗大約是0.25mW(-6dBm)～2.5mW(4dBm)。所以從功耗和傳輸距離的角度共同考慮，要做一個平衡的選擇，距離遠(yuǎn)和功耗低不可同時兼得。從通訊接口考慮：藍(lán)牙模塊的接口分串行接口、數(shù)字IO口、模擬IO口、SPI編程口、USB接口及語音接口。在只需要數(shù)據(jù)傳輸時應(yīng)盡量采用串行接口（TTL電平），市場上大多數(shù)的模塊都是支持TTL電平的。安徽藍(lán)牙芯片企業(yè)

上海巨微集成電路有限公司坐落在上海市浦東新區(qū)蔡倫路1690號2幢101室，是一家專業(yè)的集成電路領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)，集成電路芯片的研發(fā)、銷售，從事貨物與技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。 集成電路領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)，集成電路芯片的研發(fā)、銷售，從事貨物與技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)公司。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊，是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：藍(lán)牙無線傳輸:，藍(lán)牙數(shù)據(jù)廣播，藍(lán)牙射頻前端等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營宗旨，深受客戶好評。公司深耕藍(lán)牙無線傳輸:，藍(lán)牙數(shù)據(jù)廣播，藍(lán)牙射頻前端，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。