藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)邁入5.0時(shí)代，Mesh組網(wǎng)技術(shù)助力品質(zhì)高低功耗藍(lán)牙開拓物聯(lián)網(wǎng)市場。藍(lán)牙4.0引入了低功耗模塊，敲開物聯(lián)網(wǎng)的大門。藍(lán)牙技術(shù)早期由愛立信公司在1995年提出，主要應(yīng)用于藍(lán)牙音頻領(lǐng)域，隨后1998年藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG）成立，負(fù)責(zé)制定和維護(hù)藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。至今藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)從1.1到5.1版本，共經(jīng)歷了10次升級，而自2010年藍(lán)牙4.0標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布之后，藍(lán)牙由經(jīng)典藍(lán)牙邁向低功耗藍(lán)牙時(shí)代，而低功耗模塊的引入,也將藍(lán)牙的功耗降低了90%以上，使更多終端尤其是移動終端設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)化成為可能。芯片本體頂面端均開設(shè)有卡槽，所述卡槽內(nèi)部設(shè)置有固定組。電子秤藍(lán)牙芯片廠家

藍(lán)牙芯片數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用中，一對一串口數(shù)據(jù)通訊是較常見的應(yīng)用之一，藍(lán)牙設(shè)備在出廠前即提前設(shè)好兩個(gè)藍(lán)牙設(shè)備之間的配對信息，主端預(yù)存有從端設(shè)備的PIN碼、地址等，兩端設(shè)備加電即自動建鏈，透明串口傳輸，無需外面電路干預(yù)。已配對的設(shè)備，做為從端的藍(lán)牙耳機(jī)也可以發(fā)起建鏈請求，但做數(shù)據(jù)通訊的藍(lán)牙模塊一般不發(fā)起呼叫。鏈路建立成功后的主從兩端之間即可進(jìn)行雙向的數(shù)據(jù)或語音通訊。在通信狀態(tài)下的主端和從端設(shè)備都可以發(fā)起斷鏈，并斷開藍(lán)牙鏈路。電子秤藍(lán)牙芯片廠家上海巨微集成電路有限公司通過專業(yè)的知識和可靠技術(shù)為客戶提供服務(wù)。

報(bào)告指出，智能屏幕的銷量同比飆升 45%，達(dá)到 1160 萬臺，而基礎(chǔ)智能音箱（沒有屏幕）的銷量同比增長 31%。報(bào)告顯示，2021 年 Q2 的智能音箱和智能屏幕市場中，亞馬遜、谷歌、百度、阿里巴巴、蘋果、小米位列前六位。隨著人們對于無線電子產(chǎn)品的青睞，無線音箱逐漸成為年輕人家里必不可少的設(shè)備，其中的藍(lán)牙智能音箱是近年來較熱門的無線音箱產(chǎn)品，它小巧美觀，可以算的上是一家裝飾家居的藝術(shù)品，放在哪里都很和諧，播放出來的歌曲音質(zhì)飽滿動聽。藍(lán)牙連接手機(jī)后，可以通過手機(jī)控制藍(lán)牙智能音箱。

一種藍(lán)牙天線芯片焊接結(jié)構(gòu)，是表面貼裝針對陶瓷天線芯片的焊接結(jié)構(gòu)，包括用于安裝陶瓷天線芯片的線路板，在線路板上設(shè)置有針對陶瓷天線芯片兩端焊接點(diǎn)的兩個(gè)矩形焊盤銅箔，其中一個(gè)焊盤與印刷線路板上的其它印刷線路連接，另一個(gè)焊盤不與其它印刷線路連接稱為懸空焊盤；其特征在于，所述懸空焊盤銅箔的寬度小于被安裝陶瓷天線芯片焊點(diǎn)平面的寬度，在懸空焊盤銅箔兩側(cè)邊緣向外延伸涂有至少高于懸空焊盤銅箔0.1mm的阻焊劑涂層。一種藍(lán)牙天線芯片焊接結(jié)構(gòu)，是針對具有陶瓷天線芯片焊接結(jié)構(gòu)的表面貼裝線路板。芯片的針腳容易折斷，且折斷后，芯片無法正常使用，非常不方便。

低功耗藍(lán)牙市場將持續(xù)增長，2023年全球低功耗藍(lán)牙市場有望達(dá)到67億美元，2018-2023年復(fù)合增長率達(dá)7.6%。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟SIG估算，2018年低功耗單模藍(lán)牙出貨量為5.4億，雙模藍(lán)牙出貨量為27億，BLE總市場規(guī)模約45億美元。預(yù)計(jì)到2023年，全球90%以上的藍(lán)牙設(shè)備將使用低功耗藍(lán)牙芯片，約有三分之一的設(shè)備將使用單模低功耗藍(lán)牙，出貨星預(yù)計(jì)達(dá)到16億，市場空間達(dá)22億美元;為了能夠充分利用藍(lán)牙技術(shù)的優(yōu)勢，雙模藍(lán)牙正在取代經(jīng)典藍(lán)牙，預(yù)計(jì)2023年雙模藍(lán)牙芯片出貨量將達(dá)32億，市場空間高達(dá)45美元。2018至2023年低功耗藍(lán)牙整體復(fù)合增長率達(dá)到7.6%。。歡迎各界朋友蒞臨參觀。浙江電子秤藍(lán)牙芯片廠家

一個(gè)藍(lán)牙設(shè)備便可以同時(shí)與幾個(gè)不向的微微網(wǎng)保持同步。電子秤藍(lán)牙芯片廠家

從功耗角度去考慮：無線通訊距離，功耗和通訊距離成正比例關(guān)系，功耗越大，通訊距離越遠(yuǎn)。目前藍(lán)牙的功耗等級分為兩種：1)Class1；2)Class2。 Class1的功耗大約為1mW(0dBm)～100mW(20dBm)；Class2的功耗大約是0.25mW(-6dBm)～2.5mW(4dBm)。所以從功耗和傳輸距離的角度共同考慮，要做一個(gè)平衡的選擇，距離遠(yuǎn)和功耗低不可同時(shí)兼得。從通訊接口考慮：藍(lán)牙模塊的接口分串行接口、數(shù)字IO口、模擬IO口、SPI編程口、USB接口及語音接口。在只需要數(shù)據(jù)傳輸時(shí)應(yīng)盡量采用串行接口（TTL電平），市場上大多數(shù)的模塊都是支持TTL電平的。電子秤藍(lán)牙芯片廠家

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