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東莞激光微孔加工打孔

來源: 發(fā)布時間:2023-01-19

工業(yè)生產(chǎn)上常見的三維激光器切割機器設(shè)備有二種:三維激光切割機床和激光切割機器人。三維激光切割機剛度好,加工速度更快,加工精度高,但激光切割頭貼近加工地區(qū)能力較差,厚板激光切割價格比較貴。盡管激光切割機器人具備很高的柔性,提高了激光切割頭貼近加工地區(qū)的工作能力,而且可以運用光纖傳輸激光焊接的大功率光纖激光器開展高柔性加工。但全自動激光切管在加工速率和加工精度上還比不上三維激光切割機床。如有需要微孔加工可以聯(lián)系寧波米控機器人。 什么是激光微孔加工?東莞激光微孔加工打孔

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隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品也變得越來越小型化,以至于線路板的尺寸也在不斷減小。在這種情況下,線路板上用于連接和定位的微孔孔徑也在逐漸減小,從而給微孔加工帶來了一定的挑戰(zhàn)。激光微孔加工技術(shù)之所以能夠在多個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,就是由于其技術(shù)擁有較高峰值的功率和較快的加工速度。而在印刷線路板生產(chǎn)中,微孔加工質(zhì)量將對線路板質(zhì)量產(chǎn)生重要影響。應(yīng)用激光微孔加工技術(shù)進行線路板生產(chǎn),則能得到質(zhì)量更好的線路板,從而為線路板的安裝和使用提供便利。因此,還應(yīng)加強對激光微孔加工技術(shù)在印刷線路板生產(chǎn)中的應(yīng)用研究,以便更好的推動線路板生產(chǎn)工業(yè)的發(fā)展。上海微孔加工打孔微孔加工一般使用什么設(shè)備?

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激光直接打孔和激光切割打孔,激光打孔切割機,適合精度要求不高的微孔加工。這類設(shè)備把打孔和切割合二為一,不但能滿足多微孔加工,還滿足各類薄板的激光切割,使用范圍比較。缺點是孔的光潔度和精度較差,且孔的大小不易控制。精度一般在0.02mm,到0.01mm有一定困難。工件旋轉(zhuǎn)打孔,目前國內(nèi)拉絲模具行業(yè)的微孔加工,都采用這種方法。此法可滿足拉絲模具對微孔加工的比較高光潔度和高精度要求。精度可控制在0.005。如有需要可以聯(lián)系。

激光LIGA 技術(shù)

它采用準分子激光深層刻蝕代替載射線光刻,從而避開了高精密的載射線掩膜制作、套刻對準等技術(shù)難題,同時激光光源的經(jīng)濟性和使用的普遍性明顯優(yōu)于同步輻射載光源,從而有效降低 LIGA 工藝的制造成本,使LIGA技術(shù)得以廣泛應(yīng)用。盡管激光LIGA 技術(shù)在加工微構(gòu)件高徑比方面比載射線差,但對于一般的微構(gòu)件加工完全可以接受。此外,激光LIGA 工藝不像載射線光刻需要化學(xué)腐蝕顯影,而是“直寫”刻蝕,不存在化學(xué)腐蝕的橫向浸潤腐蝕影響,因而加工邊緣陡直,精度高,光刻性能優(yōu)于同步載射線光刻。 微孔加工工藝有哪些方法?

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激光加工是利用光的能量經(jīng)過透鏡聚焦后在焦點上達到很高的能量密度,靠光熱效應(yīng)來加工的。激光加工不需要工具、加工速度快、表面變形小,可加工各種材料。用激光束對材料進行各種加工,如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。某些具有亞穩(wěn)態(tài)能級的物質(zhì),在外來光子的激發(fā)下會吸收光能,使處于高能級原子的數(shù)目大于低能級原子的數(shù)目——粒子數(shù)反轉(zhuǎn),若有一束光照射,光子的能量等于這兩個能相對應(yīng)的差,這時就會產(chǎn)生受激輻射,輸出大量的光能??准庸み^程中,應(yīng)避免出現(xiàn)孔徑擴大、孔直線度過大、工件表 面粗糙度差及鉆頭過快磨損等問題。上海高精密微孔加工價格

微孔加工對鉆頭是否有要求?東莞激光微孔加工打孔

激光打孔機可以和自動控制系統(tǒng)及微機配合,實現(xiàn)光、機、電一體化,使得激光打孔過程準確無誤地重復(fù)成千上萬次。結(jié)合激光打孔孔徑小、深徑比大的特點,通過程序控制可以連續(xù)、高效地制作出小孔徑、數(shù)量大、密度高的群孔板,激光加工出的群孔板的密度比機械鉆孔和電火花打孔的群孔板高1-3個數(shù)量級,例如:汽車配件,食品、制藥,汽車噴油嘴,霧化噴嘴,發(fā)動機噴油嘴等行業(yè)使用的材料厚度為1-3mm,材料為不銹鋼,黃銅,鋁材料,合金材料孔徑可做到0.02-0.10mm的微孔,密度為l0-100孔/cm2。 東莞激光微孔加工打孔

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