用激光劃線技術進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調(diào)節(jié)脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區(qū)極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。激光加工都可以應用到哪些領域?大連五軸激光精密加工

激光加工是將激光束作用于物體表面而引起物體形狀或性能改變的加工過程，其實質(zhì)是激光將能量傳遞給被加工材料，被加工材料發(fā)生物理或化學變化，使其達到加工的目的。加工技術可以分為4個層次：一般加工、微細加工、精密加工和超精密加工。激光精密加工技術優(yōu)點：熱變形小：激光加工的激光割縫細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。節(jié)省材料：激光加工采用電腦編程，可以把不同形狀的產(chǎn)品進行材料的套裁，比較大限度地提高材料的利用率，降低了企業(yè)材料成本。總的來說，激光精密加工技術比傳統(tǒng)加工方法有許多優(yōu)越性，其應用前景十分廣闊。大連五軸激光精密加工激光精密加工適于材料的燒結、打孔、打標、切割、焊接、表面改性和化學氣相沉積等。

激光精密加工是一種較先進的技術的加工技術，它主要利用有效激光對材料進行雕刻和切割，主要的設備包括電腦和激光切割（雕刻）機，使用激光切割和雕刻的過程非常簡單，就如同使用電腦和打印機在紙張上打印，在利用多種圖形處理軟件(CAD、CircuitCAM、CorelDraw等)進行圖形設計之后，將圖形傳輸?shù)郊す馇懈睿ǖ窨蹋C，激光切割（雕刻）機就可以將圖形輕松地切割（雕刻）到任何材料的表面，并按照設計的要求進行邊緣切割。而且激光精密加工已經(jīng)被應用于音像設備、測距、醫(yī)療儀器、加工等各個領域。

可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠距離焊接，具有很大的靈活性。在YAG激光技術中采用光纖傳輸技術，使激光焊接技術獲得了更為寬泛的推廣與應用。激光束易實現(xiàn)光束按時間與空間分光，能進行多光束同時加工及多工位加工，為更精密的焊接提供了條件。激光熱處理技術(激光相變硬化、激光淬火）激光熱處理是利用高功率密度的激光束對金屬進行表面處理的方法，它可以對金屬實現(xiàn)相變硬化（或稱作表面淬火、表面非晶化、表面重熔粹火）、表面合金化等表面改性處理，產(chǎn)生用其大表面淬火達不到的表面成分、團體、性能的改變。經(jīng)激光處理后，鑄鐵表面硬度可以達到HRC60度以上，中碳及高碳的碳鋼，表面硬度可達HRC70度以上,從而提高起抗磨性,抗疲勞,耐腐蝕,抗氧化等性能,延長其使用壽命精密激光切割加工的優(yōu)點。

精確細致：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。高速快捷：從加工周期來看，電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大，加工周期較長；電解加工的加工型腔、型面的陰極模設計工作量大，制造周期亦很長；光化學加工工序復雜；而激光精密加工操作簡單，切縫寬度方便調(diào)控，可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應力；相對于電火花加工、等離子弧加工，其熱影響區(qū)和變形很小，因而能加工十分微小的零部件。激光加工的激光割縫細、速度快、能量集中。大連五軸激光精密加工

激光精密加工的特點：切割面光滑。大連五軸激光精密加工

精密加工技術是為適應現(xiàn)代高技術需要而發(fā)展起來的先進制造技術，是其它高新技術實施的基礎。精密加工技術的發(fā)展也促進了機械、液壓、電子、半導體、光學、傳感器和測量技術以及材料科學的發(fā)展。激光行業(yè)近幾年的高速發(fā)展，讓激光加工技術越來越受市場青睞。當前，我國傳統(tǒng)機械加工制造業(yè)正處在技術升級的關鍵時期，其中高附加值，高技術壁壘的精密加工是一個重要方向。隨著高精密加工需求日益增加，精密加工技術裝備也隨之駛入快車道。大連五軸激光精密加工