作為電子產(chǎn)品常用的導(dǎo)熱界面材料,導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠片都可用于散熱組件,提升電子設(shè)備的運(yùn)行速度、可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命,是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。一般來說,為增加導(dǎo)熱效率,客戶在選擇導(dǎo)熱界面材料時(shí),會(huì)傾向于導(dǎo)熱系數(shù)高的。這時(shí)候,應(yīng)從材料特性、應(yīng)用對(duì)象、使用方式等方面來考慮:那么當(dāng)兩者導(dǎo)熱系數(shù)相同時(shí),又該如何選擇?作為電子產(chǎn)品常用的導(dǎo)熱界面材料,導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠片都可用于散熱組件,提升電子設(shè)備的運(yùn)行速度、可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命,是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。一般來說,為增加導(dǎo)熱效率,客戶在選擇導(dǎo)熱界面材料時(shí),會(huì)傾向于導(dǎo)熱系數(shù)高的。這時(shí)候,應(yīng)從材料特性、應(yīng)用對(duì)象、使用方式等方面來考慮:那么當(dāng)兩者導(dǎo)熱系數(shù)相同時(shí),又該如何選擇?哪家的導(dǎo)熱硅脂比較好用點(diǎn)?湖南導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅脂價(jià)格
導(dǎo)熱界面材料選型指南常見問題與答案
問題1:什么是導(dǎo)熱界面材料(TIM)?答案:導(dǎo)熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的,通過排除熱源和散熱器之間的空氣,使得電子設(shè)備的熱量分散更均勻,加快散熱效率的材料。一般各種導(dǎo)熱界面材料需要具備好的導(dǎo)熱系數(shù)和表面潤濕性。
問題2:導(dǎo)熱界面材料是不是都可以背膠?答案:可以提供背膠,根據(jù)客戶需求,每一片導(dǎo)熱硅膠片都可以做成單雙面背膠,形狀和尺寸也可根據(jù)要求模切成任意形狀。陽池科技導(dǎo)熱墊片列自帶粘性,便于組裝,無需背膠。 重慶防化學(xué)侵蝕導(dǎo)熱硅脂服務(wù)熱線導(dǎo)熱硅脂的性價(jià)比、質(zhì)量哪家比較好?
當(dāng)導(dǎo)熱填料的體積分?jǐn)?shù)超過1.25 %時(shí), RGO?SO黏度會(huì)急劇上升而喪失流動(dòng)性, 而GNP?SO黏度上升不明顯, 其熱導(dǎo)率在GNP用 量 為 4. 25% 時(shí) 達(dá) 到1.03W/(mk)。Guo等人通過熱壓法制備了以多壁碳納米管(MWCNT) 為導(dǎo)熱填料的硅脂, 發(fā)現(xiàn)隨著MWCNT長度的縮短, 硅脂熱導(dǎo)率升高。這主要是因?yàn)?MWCNT較長時(shí)(50~60μm), 易于相互纏結(jié)成簇, 形成聚集, 且分布沒有方向性, 制得的硅脂熱導(dǎo)率有 0.57 W/(mk)。當(dāng)MWCNT長度縮短至2~3 μm 時(shí), 上述纏結(jié)明顯減少, 且隨著導(dǎo)熱填料定向分布程度的增強(qiáng), 硅脂熱導(dǎo)率達(dá)到2.112W/(mk)。而采用強(qiáng)酸和強(qiáng)堿表面處理MWCNT后, 填料在硅脂中的分散更為均勻, 能夠構(gòu)建更多的導(dǎo)熱通路, 硅脂熱導(dǎo)率進(jìn)一步提高至 4.267W/(mk)。
了解導(dǎo)熱硅脂參數(shù)的含義,就可以判斷一款導(dǎo)熱硅脂散熱膏的性能高低。導(dǎo)熱硅脂的熱阻系數(shù)熱阻系數(shù)表示物體對(duì)熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似,單位也與之相仿(℃/W),即物體持續(xù)傳熱功率為1W時(shí),導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好,因?yàn)橄嗤沫h(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下,熱阻越低,發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。目前主流導(dǎo)熱硅脂的熱阻系數(shù)均小于0.1℃/w,有些可達(dá)到0.005℃/W。昆山性價(jià)比較好的導(dǎo)熱硅脂的公司聯(lián)系電話。
由于羥基硅油中的氫鍵作用, 以及納米導(dǎo)熱填料的界面效應(yīng)阻礙了有機(jī)硅鏈段的運(yùn)動(dòng), 該硅脂還具有良好的抗?jié)B油性能。在模擬的航天器使用環(huán)境下, 該硅脂表現(xiàn)出優(yōu)良的散熱效果, 加熱元件的溫度從39.4 ℃降至37.1 ℃ , 且在高低溫?zé)嵫h(huán)條件下無開裂和滲油現(xiàn)象發(fā)生。雖然該導(dǎo)熱硅脂具有高熱導(dǎo)率, 但因采用銀粉作導(dǎo)熱填料, 成本較高。相對(duì)而言, 金屬氧化物、 氮化物和碳化物的熱導(dǎo)率雖然不及金屬銀, 但其價(jià)格低廉, 因而受到了科研工作者的青睞。雷書操等人以二甲基硅油為基料, 通過添加不同粒徑和用量的Al2O3、1μm ZnO和2μm 鋁粉, 制備了一系列導(dǎo)熱硅脂。正和鋁業(yè)是一家專業(yè)提供導(dǎo)熱硅脂的公司,期待您的光臨!重慶防化學(xué)侵蝕導(dǎo)熱硅脂服務(wù)熱線
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AI應(yīng)用創(chuàng)新提升算力要求,光模塊出貨高增帶動(dòng)導(dǎo)熱材料需求AI技術(shù)更迭加大對(duì)數(shù)據(jù)中心算力需求,數(shù)通市場(chǎng)光模塊需求或突破。AI時(shí)代對(duì)流媒體服務(wù)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和基于云的應(yīng)用程序需求增加,進(jìn)一步推動(dòng)了對(duì)下一代高速網(wǎng)絡(luò)訪問和數(shù)據(jù)處理的需求,助推數(shù)據(jù)中心的算力升級(jí)需求。光模塊作為數(shù)據(jù)中心算力技術(shù)的重要部件之一,其技術(shù)和性能更迭為算力提升的重要部件之一,根據(jù)C114通信網(wǎng),數(shù)通市場(chǎng)對(duì)于光模塊的影響逐步加大,云計(jì)算廠商在服務(wù)器、設(shè)備等資產(chǎn)上的支出比電信服務(wù)商增長更快。傳統(tǒng)的100-200G光模塊已難滿足當(dāng)前數(shù)據(jù)中心的算力需求,預(yù)計(jì)400G/800G光模塊需求將在技術(shù)更迭需求下快速上量。湖南導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅脂價(jià)格