損耗和色散。損耗是光在光纖中傳輸時，由于介質(zhì)的吸收散射以及泄漏導致的光能量損失，這部分能量隨著傳輸距離的增加以一定的比率耗散。色散的產(chǎn)生主要是因為不同波長的電磁波在同一介質(zhì)中傳播時速度不等，從而造成光信號的不同波長成分由于傳輸距離的累積而在不同的時間到達接收端，導致脈沖展寬，進而無法分辨信號值。這兩個參數(shù)主要影響光模塊的傳輸距離，在實際應用過程中， 1310nm光模塊一般按 0.35dBm/km 計算鏈路損耗， 1550nm光模塊一般按 0.20dBm/km 計算鏈路損耗，色散值的計算非常復雜，一般只作參考 內(nèi)蒙古工業(yè)光模塊價格

QSFP-DD，成立于2016年3月，DD指的是“DoubleDensity（雙倍密度）”。將QSFP的4通道增加了一排通道，變?yōu)榱?通道。它可以與QSFP方案兼容，原先的QSFP28模塊仍可以使用，只需再插入一個模塊即可。QSFP-DD的電口金手指，數(shù)量是QSFP28的2倍。QSFP-DD每路采用25GbpsNRZ或者50GbpsPAM4信號格式。采用PAM4，可以支持400Gbps速率。NRZ和PAM4PAM4（4PulseAmplitudeModulation）是一個“翻倍”技術(shù)。對于光模塊來說，如果想要實現(xiàn)速率提升，要么增加通道數(shù)量，要么提高單通道的速率。傳統(tǒng)的數(shù)字信號**多采用的是NRZ（Non-Return-to-Zero）信號，即采用高、低兩種信號電平來表示要傳輸?shù)臄?shù)字邏輯信號的1、0信息，每個信號符號周期可以傳輸1bit的邏輯信息。而PAM信號采用4個不同的信號電平來進行信號傳輸，每個符號周期可以表示2個bit的邏輯信息（0、1、2、3）。在相同通道物理帶寬情況下，PAM4傳輸相當于NRZ信號兩倍的信息量，從而實現(xiàn)速率的倍增。

青海商業(yè)級光模塊安裝

光通訊傳輸速率越來越高，100G、200G早已規(guī)模性使用，400G也早已有樣品交付，甚至800G也已開始在實驗室研發(fā)，而如何設計高質(zhì)量的光模塊，至關(guān)重要。傳輸速率的增加，給光模塊的設計帶來了全方面的挑戰(zhàn)，如信號完整性、電磁兼容等。如何通過仿真，提高光模塊設計能力，減少光模塊產(chǎn)品設計迭代次數(shù)，縮短設計周期，是很多光模塊公司關(guān)心的問題。

光有源器件是光通信系統(tǒng)中將電信號轉(zhuǎn)換成光信號或?qū)⒐庑盘栟D(zhuǎn)換成電信號的關(guān)鍵器件，可謂是光傳輸系統(tǒng)的心臟。要想對整個光電鏈路進行仿真，就需要能夠?qū)庥性雌骷M行準確建模。

光模塊方面，中國企業(yè)在華為**光模塊和相干光模塊的占有率不足20%，25G及以上光芯片和電芯片除了海思自研幾乎沒有國產(chǎn)替代方案。基于光芯片/電芯片的平均成本占比以及LightCounting對全球光模塊市場規(guī)模的預測，我們預計2018年光芯片和電芯片的市場規(guī)模分別在21億美元、8億美元，2023年將分別達到52億美元、20億美元。我國是全球光模塊大的市場之一，預計到2023年光芯片和電芯片國產(chǎn)替代空間分別在13億美元、6億美元。以史為鑒，華為未雨綢繆意義重大。華為光通信設備全球**，不畏美國打壓，很大程度上由于對長期研發(fā)的“備胎”信心。華為海思成立于2004年，自成立以來光網(wǎng)絡解決方案芯片受到極高的戰(zhàn)略重視。華為于2012年收購英國光子集成公司CIP并于2013年收購比利時硅光子公司Caliopa，不斷增強設計能力，今年初宣布在英國劍橋投資光芯片工廠，未來目標是實現(xiàn)下游流片、封測的自主化。當前中美貿(mào)易談判結(jié)果仍有很大的不確定性，但從中興到華為，自主可控已成為國內(nèi)光模塊企業(yè)的普遍共識。

1.單模和多模光纖跳線

根據(jù)傳輸模式不同，光纖跳線可分為單模光纖跳線和多模光纖跳線兩種。單模光纖跳線采用9/125纖徑的光纖玻璃，外皮為黃色，而多模光纖跳線采用OM1 62.5/125纖徑或OM2 50/125纖徑的光纖玻璃，外皮為橙色，此外，還有10G OM3和OM4多模光纖跳線。

2.LC、SC、ST、FC、MT-RJ、E2000、MU和MPO/MTP光纖跳線

光纖跳線可根據(jù)連接器的類型進行分類，例如，LC光纖跳線被稱為LC連接器。同樣，還有SC、ST、FC、MT-RJ、E2000、MU和MPO/MTP光纖跳線。此外，根據(jù)光纖連接器的拋光不同，還有PC、UPC、APC光纖跳線。 內(nèi)蒙古工業(yè)光模塊價格

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GBIC封裝–熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。GBIC是GigaBitrateInterfaceConverter的縮寫，是將千兆位電信號轉(zhuǎn)換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產(chǎn)品。采用GBIC接口設計的千兆位交換機由于互換靈活，在市場上占有較大的市場分額。SFP封裝–熱插拔小封裝模塊，目前數(shù)率可達4G，多采用LC接口。SFP是SMALLFORM.PLUGGABLE的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC（MINI‐GBIC）內(nèi)蒙古工業(yè)光模塊價格

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