光模塊作為一種重要的有源光器件，在發(fā)送端和接收端分別實現(xiàn)信號的電-光轉(zhuǎn)換和光-電轉(zhuǎn)換。由于通信信號的傳輸主要以光纖作為介質(zhì)，而產(chǎn)生端、轉(zhuǎn)發(fā)端、處理端、接收端處理的是電信號，光模塊具有廣和不斷增長的市場空間。光模塊的上游主要為光 芯片和無源光器件，下游客戶主要為電信主設備商、運營商以及互聯(lián)網(wǎng)&云計算企業(yè)。光模塊遵循芯片—組件(OSA)—模塊的封裝順序。激光器芯片和探測器芯片通過傳統(tǒng)的TO封裝形成TOSA及ROSA，同時將配套電芯片貼裝在 PCB，再通過精密耦合連接光通道和光纖，**終封裝成為一個完整的光模塊。新興的主要應用于短距多模的COB采用混合集成方法，通過特殊的鍵合焊接工藝將芯片貼裝在PCB上，采用非氣密性封裝。 山西千兆工業(yè)光模塊報價

在光口側(cè)主要是使用8路53Gbps PAM4或者4路106Gbps PAM4實現(xiàn)400G的信號傳輸，在電口側(cè)使用8路53Gbps PAM4電信號，采用OSFP或QSFP-DD的封裝形式。相比較來說，QSFP-DD封裝尺寸更?。ê蛡鹘y(tǒng)100G光模塊的QSFP28封裝類似），更適合數(shù)據(jù)中心應用。OSFP封裝尺寸稍大一些，由于可以提供更多的功耗，所以更適合電信應用。目前的400G光模塊，不管是哪種封裝，價格都很昂貴，離用戶的期望值還有很大差距。所以，暫時還無法快速進行普及。還有一個值得一提的，是硅基光，也就是經(jīng)常提到的硅光。硅光技術在400G時代被認為有廣闊的應用前景和競爭力，目前受到很多企業(yè)和研究機構的關注。 山西千兆工業(yè)光模塊報價

光模塊可分為光收發(fā)模塊(10G/25G/100G/400G)、光放大器模塊(EDFA、Raman)、動態(tài)可調(diào)模塊(WSS、MCS、OXC)、性能監(jiān)控模塊(OPM、OTDR)。依據(jù)摩爾定律，光模塊的小型化、低成本以及高速率是產(chǎn)品迭代的主要方向。模塊的使能技術可分為封裝技術和光/電器件技術。光模塊所需的封裝技術大部分可借鑒現(xiàn)有的成熟技術。光模塊在5G新架構中的地位和需求提升巨大。面向5G承載，25/50/100Gb/s新型高速光模塊將逐步在前傳、中傳和回傳接入層引入，N×100/200/400Gb/s高速光模將在回傳匯聚和層引入。

千兆光模塊和萬兆光模塊的參數(shù)區(qū)別：

（1）千兆光模塊的參數(shù)：

中心波長：千兆光模塊的中心波長主要有1310nm、1470nm、1550nm、1330nm-TX/1270nm-RX這幾種，其中中心波長是1550nm的光模塊是單模光模塊，并且它的傳輸距離可達40km以上。

傳輸距離：千兆光模塊的傳輸距離從20km到120km不等，大部分的千兆光模塊的傳輸距離都在100km左右。

接口：除GBIC千兆光模塊的接口是SC雙工以外，其余的萬兆光模塊的接口都是LC雙工。

光纖類型：萬兆光模塊通常和單模光纖一起使用，所以它的光纖類型為SMF。

激光器類型：千兆光模塊的激光器類型主要有DFB 1550nm、DFB BiDi、DFB 1310nm、DFB CWDM、DFB DWDM這幾種。

DOM功能：千兆光模塊中除了GBIC光模塊不支持DOM功能以外，其它的千兆光模塊均支持DOM功能，這和GBIC光模塊是早期的光模塊有關。

普通光模塊的工作溫度在0~70℃，工業(yè)級光模塊的工作溫度為-40℃~85℃，工業(yè)級光模塊在硬件上也會比普通光模塊更好一些，適用于環(huán)境較為惡劣的網(wǎng)絡部署中。

普通光模塊是市場上應用**廣的產(chǎn)品，常用于數(shù)據(jù)中心、交換機、網(wǎng)卡、機房等環(huán)境，普通光模塊芯片TO-CAN能承受的溫度范圍在0~70℃；工業(yè)級光模塊主要是應用于較惡劣的環(huán)境中，工作溫差很大，工業(yè)級光模塊TO-CAN必須滿足零下40度和零上85度的溫度要求。

普通光模塊進行常溫老化測試，高溫**多只能承受70度，理想的工作溫度是0~70℃；工業(yè)級光模塊進行高低溫老化測試，溫度能承受85度，在低于0℃的環(huán)境，模塊都能穩(wěn)定地工作。

當工業(yè)級光模塊在零下的低溫中進行運作時，為了使其性能不受影響，必須對工業(yè)級光模塊導入溫度補償軟件，控制光模塊穩(wěn)定的工作電流供給，確保工業(yè)級光模塊在低溫下能正常運作。溫度補償這項工作較為復雜，需耗費技術人員大量時間來進行計算與寫入。這也是工業(yè)級光模塊價格要比普通光模塊價格高的主要原因。 山西千兆工業(yè)光模塊報價

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QSFP-DD，成立于2016年3月，DD指的是“DoubleDensity（雙倍密度）”。將QSFP的4通道增加了一排通道，變?yōu)榱?通道。它可以與QSFP方案兼容，原先的QSFP28模塊仍可以使用，只需再插入一個模塊即可。QSFP-DD的電口金手指，數(shù)量是QSFP28的2倍。QSFP-DD每路采用25GbpsNRZ或者50GbpsPAM4信號格式。采用PAM4，可以支持400Gbps速率。NRZ和PAM4PAM4（4PulseAmplitudeModulation）是一個“翻倍”技術。對于光模塊來說，如果想要實現(xiàn)速率提升，要么增加通道數(shù)量，要么提高單通道的速率。傳統(tǒng)的數(shù)字信號**多采用的是NRZ（Non-Return-to-Zero）信號，即采用高、低兩種信號電平來表示要傳輸?shù)臄?shù)字邏輯信號的1、0信息，每個信號符號周期可以傳輸1bit的邏輯信息。而PAM信號采用4個不同的信號電平來進行信號傳輸，每個符號周期可以表示2個bit的邏輯信息（0、1、2、3）。在相同通道物理帶寬情況下，PAM4傳輸相當于NRZ信號兩倍的信息量，從而實現(xiàn)速率的倍增。

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