GBIC，就是GigaBitrateInterfaceConverter（千兆接口轉(zhuǎn)換器）。在2000年之前，GBIC是流行的光模塊封裝，也是應(yīng)用廣的千兆模塊形態(tài)。因?yàn)镚BIC的體積比較大，后來，SFP出現(xiàn)，開始取代GBIC的位置。SFP，全稱SmallForm-factorPluggable，即小型可熱插拔光模塊。它的小，就是相對(duì)GBIC封裝來說的。SFP的體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。在功能上，兩者差別不大，都支持熱插拔。SFP支持帶寬是4Gbps。

安徽萬兆工業(yè)光模塊廠家

普通光模塊的工作溫度在0~70℃，工業(yè)級(jí)光模塊的工作溫度為-40℃~85℃，工業(yè)級(jí)光模塊在硬件上也會(huì)比普通光模塊更好一些，適用于環(huán)境較為惡劣的網(wǎng)絡(luò)部署中。

普通光模塊是市場(chǎng)上應(yīng)用**廣的產(chǎn)品，常用于數(shù)據(jù)中心、交換機(jī)、網(wǎng)卡、機(jī)房等環(huán)境，普通光模塊芯片TO-CAN能承受的溫度范圍在0~70℃；工業(yè)級(jí)光模塊主要是應(yīng)用于較惡劣的環(huán)境中，工作溫差很大，工業(yè)級(jí)光模塊TO-CAN必須滿足零下40度和零上85度的溫度要求。

普通光模塊進(jìn)行常溫老化測(cè)試，高溫**多只能承受70度，理想的工作溫度是0~70℃；工業(yè)級(jí)光模塊進(jìn)行高低溫老化測(cè)試，溫度能承受85度，在低于0℃的環(huán)境，模塊都能穩(wěn)定地工作。

當(dāng)工業(yè)級(jí)光模塊在零下的低溫中進(jìn)行運(yùn)作時(shí)，為了使其性能不受影響，必須對(duì)工業(yè)級(jí)光模塊導(dǎo)入溫度補(bǔ)償軟件，控制光模塊穩(wěn)定的工作電流供給，確保工業(yè)級(jí)光模塊在低溫下能正常運(yùn)作。溫度補(bǔ)償這項(xiàng)工作較為復(fù)雜，需耗費(fèi)技術(shù)人員大量時(shí)間來進(jìn)行計(jì)算與寫入。這也是工業(yè)級(jí)光模塊價(jià)格要比普通光模塊價(jià)格高的主要原因。 寧夏光模塊報(bào)價(jià)

光模塊的工作原理是：在發(fā)送端，電信號(hào)經(jīng)驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)激光器發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，通過光功率自動(dòng)控制電路，輸出功率穩(wěn)定的光信號(hào)。通過光纖傳送后，在接收端，一定速率的光信號(hào)輸入接收模塊后由光探測(cè)器轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，再經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)速率的電信號(hào)。

光模塊由多個(gè)光器件封裝而成，一般包括光發(fā)射組件（TOSA，含激光器芯片）、光接收組件（ROSA，含光探測(cè)器芯片）、驅(qū)動(dòng)電路和光、電接口、導(dǎo)熱架、金屬外殼等。

對(duì)上面的概念做一些自己的解讀。首先要知道的是GBIC（GigaStackGigabitInterfaceConverter）是一個(gè)通用的、低成本的千兆位以太網(wǎng)堆疊模塊，可提供Cisco交換機(jī)間的高速連接，既可建立高密度端口的堆疊，又可實(shí)現(xiàn)與服務(wù)器或千兆位主干的連接，為快速以太網(wǎng)向千兆以太網(wǎng)的過渡，GBIC模塊分為兩大類，一是普通級(jí)聯(lián)使用的GBIC模塊，二是堆疊**的GBIC模塊。其次是SFP小型可插拔收發(fā)光模塊，可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級(jí)版本。SFP模塊（體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。由于SFP模塊在功能上與GBIC基本一致，因此，也被有些交換機(jī)廠商稱為小型化GBIC（Mini‐GBIC）。因?yàn)榭梢灾苯硬逶陔娐钒迳希诜庋b上較省空間與時(shí)間。

光模塊作為一種重要的有源光器件，在發(fā)送端和接收端分別實(shí)現(xiàn)信號(hào)的電-光轉(zhuǎn)換和光-電轉(zhuǎn)換。由于通信信號(hào)的傳輸主要以光纖作為介質(zhì)，而產(chǎn)生端、轉(zhuǎn)發(fā)端、處理端、接收端處理的是電信號(hào)，光模塊具有廣和不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)空間。光模塊的上游主要為光 芯片和無源光器件，下游客戶主要為電信主設(shè)備商、運(yùn)營(yíng)商以及互聯(lián)網(wǎng)&云計(jì)算企業(yè)。光模塊遵循芯片—組件(OSA)—模塊的封裝順序。激光器芯片和探測(cè)器芯片通過傳統(tǒng)的TO封裝形成TOSA及ROSA，同時(shí)將配套電芯片貼裝在 PCB，再通過精密耦合連接光通道和光纖，**終封裝成為一個(gè)完整的光模塊。新興的主要應(yīng)用于短距多模的COB采用混合集成方法，通過特殊的鍵合焊接工藝將芯片貼裝在PCB上，采用非氣密性封裝。 安徽萬兆工業(yè)光模塊廠家

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高速率產(chǎn)品門檻提高，考驗(yàn)研發(fā)能力。從產(chǎn)品設(shè)計(jì)上來說，光模塊實(shí)現(xiàn)更高的速率只有提高光源速率、提高通道數(shù)以及高階調(diào)制三種解決方案。提高光源速率面臨著III-V族半導(dǎo)體激光器性能瓶頸，目前Oclaro、AAOI推出的50G光源解決方案均為外調(diào)制的EML。提高并行通道數(shù)面臨著體積、功耗、散熱等設(shè)計(jì)封裝難點(diǎn)，并且增加了客戶的光纖資源成本。高階調(diào)制主要有PAM4或相干調(diào)制兩種，PAM4是目前傳統(tǒng)方案下400G光模塊**常用提高單通道速率的方法，較NRZ調(diào)制速率提高2倍，但相應(yīng)增加了DSP和CDR芯片成本。利用PAM4調(diào)制技術(shù)，配合25GVCSEL*8、25GEML*8或50GEML*4，國(guó)內(nèi)光模塊廠商已經(jīng)陸續(xù)推出了SR8、FR8、FR4光模塊，能夠?qū)崿F(xiàn)100米到2千米的傳輸距離、低于10W的功耗、0到70度的溫寬，服務(wù)于超級(jí)數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)商的400G交換機(jī)。安徽萬兆工業(yè)光模塊廠家

成都普天信科通訊技術(shù)有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是農(nóng)業(yè)，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司自成立以來，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié)，公司旗下工業(yè)交換機(jī)，安防交換機(jī)，POE工業(yè)交換機(jī)，綜合布線深受客戶的喜愛。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在農(nóng)業(yè)深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造農(nóng)業(yè)良好品牌。普天信科秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。