光模塊需求的兩大來源是數(shù)通市場和電信市場。我國電信市場在全球僅次于美國，數(shù)通市場也在高速成長中。光通信產(chǎn)業(yè)鏈從芯片-組件-模組-系統(tǒng)中，越往下游競爭力越強，芯片領(lǐng)域是當(dāng)前瓶頸。

光收組件如TOSA和ROSA的價值占比高，約占73%的價值量，而在光收發(fā)組件中–實現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換的激光器（DFB）和光電轉(zhuǎn)換的探測器（APD）等芯片器件占據(jù)近80%的價值量–各類元器件成本及封裝成本等占據(jù)20%價值量。光模塊產(chǎn)業(yè)鏈主要為光芯片-光器件-光模塊-光設(shè)備。其中光模塊環(huán)節(jié)位于產(chǎn)業(yè)鏈偏后端，主要起到設(shè)計、集成、封裝、測試的作用。 沈陽萬兆工業(yè)光模塊廠家直供

發(fā)射光功率和接收靈敏度。發(fā)射光功率指光模塊發(fā)送端光源的輸出光功率，接收靈敏度指在一定速率、 誤碼率情況下光模塊的**小接收光功率。 這兩個參數(shù)的單位都是 dBm(意為分貝毫瓦， 功率單位 mw的對數(shù)形式，計算公式為 10lg ，1mw折算為 0dBm)，主要用來界定產(chǎn)品的傳輸距離，不同波長、傳輸速率和傳輸距離的光模塊光發(fā)射功率和接收靈敏度都會不同，只要能確保傳輸距離就行；

光模塊的使用壽命：國際統(tǒng)一標準， 7Х24 小時不間斷工作 5 萬小時（相當(dāng)于 5 年）；

光纖接口： SFP光模塊都是 LC接口的， GBIC光模塊都是 SC接口的，其他接口還有 FC和 ST等； 貴陽普天光模塊報價

隨著光通信的高速發(fā)展，現(xiàn)在我們工作和生活中很多場景都已經(jīng)實現(xiàn)了“光進銅退”。也就是說，以同軸電纜、網(wǎng)線的金屬介質(zhì)通信，逐漸被光纖介質(zhì)所取代。而光模塊，就是光纖通信系統(tǒng)的器件之一。光模塊，英文名叫OpticalModule。Optical，意思是“視力的，視覺的，光學(xué)的”。準確來說，光模塊是多種模塊類別的統(tǒng)稱，具體包括：光接收模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等?，F(xiàn)今我們通常所說的光模塊，一般是指光收發(fā)一體模塊（下文也是如此）。光模塊工作在物理層，也就是OSI模型中的底層。它的作用說起來很簡單，就是實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換。把光信號變成電信號，把電信號變成光信號，這樣子。

二、光收發(fā)一體模塊分類，按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE；SDH應(yīng)用的155M、622M、2.5G、10G。按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。SFF封裝–焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。SFF（SmallForm.Factor）小封裝光模塊采用了先進的精密光學(xué)及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC（1X9）型光纖收發(fā)模塊的一半，在同樣空間可以增加一倍的光端口數(shù)，可以增加線路端口密度，降低每端口的系統(tǒng)成本。又由于SFF小封裝模塊采用了與銅線網(wǎng)絡(luò)類似的MT‐RJ接口，大小與常見的電腦網(wǎng)絡(luò)銅線接口相同，有利于現(xiàn)有以銅纜為主的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備過渡到更高速率的光纖網(wǎng)絡(luò)以滿足網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的急劇增長。

光模塊可分為光收發(fā)模塊(10G/25G/100G/400G)、光放大器模塊(EDFA、Raman)、動態(tài)可調(diào)模塊(WSS、MCS、OXC)、性能監(jiān)控模塊(OPM、OTDR)。依據(jù)摩爾定律，光模塊的小型化、低成本以及高速率是產(chǎn)品迭代的主要方向。模塊的使能技術(shù)可分為封裝技術(shù)和光/電器件技術(shù)。光模塊所需的封裝技術(shù)大部分可借鑒現(xiàn)有的成熟技術(shù)。光模塊在5G新架構(gòu)中的地位和需求提升巨大。面向5G承載，25/50/100Gb/s新型高速光模塊將逐步在前傳、中傳和回傳接入層引入，N×100/200/400Gb/s高速光模將在回傳匯聚和層引入。鄭州萬兆光模塊價格

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GBIC封裝–熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。GBIC是GigaBitrateInterfaceConverter的縮寫，是將千兆位電信號轉(zhuǎn)換為光信號的接口器件。GBIC設(shè)計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產(chǎn)品。采用GBIC接口設(shè)計的千兆位交換機由于互換靈活，在市場上占有較大的市場分額。SFP封裝–熱插拔小封裝模塊，目前數(shù)率可達4G，多采用LC接口。SFP是SMALLFORM.PLUGGABLE的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC（MINI‐GBIC）沈陽萬兆工業(yè)光模塊廠家直供

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