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濟(jì)南工業(yè)光模塊哪個(gè)牌子好

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-19

電芯片一方面實(shí)現(xiàn)對(duì)光芯片工作的配套支撐,如 LD(激光驅(qū)動(dòng)器)、TIA(跨阻放大 器)、CDR(時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路),一方面實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的功率調(diào)節(jié),如MA(主放),另 一方面實(shí)現(xiàn)一些復(fù)雜的數(shù)字信號(hào)處理,如調(diào)制、相干信號(hào)控制、串并/并串轉(zhuǎn)換等。還有 一些光模塊擁有 DDM(數(shù)字診斷功能),相應(yīng)的帶有 MCU 和 EEPROM。電芯片通常配 套使用,主流芯片廠商一般都會(huì)推出針對(duì)某種型號(hào)光模塊的套片產(chǎn)品。發(fā)射端,電信號(hào)通過(guò) CDR、LD 等信號(hào)處理芯片完成信號(hào)內(nèi)調(diào)制或外調(diào)制,驅(qū)動(dòng)激 光器芯片完成電光轉(zhuǎn)換;接收端,光信號(hào)通過(guò)探測(cè)器芯片轉(zhuǎn)化為電脈沖,然后通過(guò) TIA、 MA 等功率處理芯片調(diào)幅,**終輸出終端可以處理的連續(xù)電信號(hào)。光芯片和電芯片配合 工作實(shí)現(xiàn)了對(duì)傳輸速率、消光比、發(fā)射光功率等主要性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn),是決定光模塊性 能表現(xiàn)的**重要器件。通過(guò)眼圖分析可以衡量光模塊的主要性能指標(biāo),包括幅度穩(wěn)定度、 碼間干擾、消光比、抖動(dòng)過(guò)沖和噪聲等。 濟(jì)南工業(yè)光模塊哪個(gè)牌子好

隨著帶寬需求的增加,光纖跳線和光模塊在交換機(jī)和設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸中變得越來(lái)越重要,但是光纖跳線種類(lèi)很多,該如何為光模塊選擇光纖跳線呢?

一、光模塊概述

光模塊可以發(fā)送和接收光信號(hào),它通常插入到交換機(jī)、路由器或網(wǎng)絡(luò)接口卡的光模塊插槽中。光模塊的類(lèi)型有許多,例如SFP+光模塊,X2光模塊,XENPAK光模塊,XFP光模塊,SFP(迷你GBIC)光模塊,GBIC光模塊等。


二、光纖跳線概述

光纖跳線的兩端安裝了光纖連接器,它也被稱(chēng)為光纖接插軟線,主要應(yīng)用于光纖通信機(jī)房、FTTH、局域網(wǎng)、光纖數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備、測(cè)試設(shè)備。光纖跳線根據(jù)結(jié)構(gòu)、傳輸模式和連接器類(lèi)型的不同,可分為以下幾種不同的類(lèi)型。 西藏工業(yè)光模塊價(jià)格

二、光收發(fā)一體模塊分類(lèi),按照速率分:以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE;SDH應(yīng)用的155M、622M、2.5G、10G。按照封裝分:1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。SFF封裝–焊接小封裝光模塊,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。SFF(SmallForm.Factor)小封裝光模塊采用了先進(jìn)的精密光學(xué)及電路集成工藝,尺寸只有普通雙工SC(1X9)型光纖收發(fā)模塊的一半,在同樣空間可以增加一倍的光端口數(shù),可以增加線路端口密度,降低每端口的系統(tǒng)成本。又由于SFF小封裝模塊采用了與銅線網(wǎng)絡(luò)類(lèi)似的MT‐RJ接口,大小與常見(jiàn)的電腦網(wǎng)絡(luò)銅線接口相同,有利于現(xiàn)有以銅纜為主的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備過(guò)渡到更高速率的光纖網(wǎng)絡(luò)以滿(mǎn)足網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的急劇增長(zhǎng)。

10G模塊經(jīng)歷了從300Pin,XENPAK,X2,XFP的發(fā)展,**終實(shí)現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號(hào),這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢(shì)滿(mǎn)足了設(shè)備對(duì)光模塊高密度的需求,從2002年標(biāo)準(zhǔn)推了,到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G市場(chǎng)主流。

SFP+光模塊優(yōu)點(diǎn):

1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同);

2、可以和同類(lèi)型的XFP,X2,XENPAK直接連接;

3、成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低。

SFP+和SFP的區(qū)別:

1、SFP和SFP+外觀尺寸相同;

2、SFP協(xié)議規(guī)范:IEEE802.3、SFF‐8472;

SFP+和XFP的區(qū)別:

1、SFP+和XFP都是10G的光纖模塊,且與其它類(lèi)型的10G模塊可以互通;

2、SFP+比XFP外觀尺寸更??;

3、因?yàn)轶w積更小SFP+將信號(hào)調(diào)制功能,串行/解串器、MAC、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR),以及電子色散補(bǔ)償(EDC)功能從模塊移到主板卡上;

4、XFP遵從的協(xié)議:XFPMSA協(xié)議;

5、SFP+遵從的協(xié)議:IEEE802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432;

6、SFP+是更主流的設(shè)計(jì)。

7、SFP+協(xié)議規(guī)范:IEEE802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432。

多模和單模光纖的區(qū)別?多模:可以傳播數(shù)百到上千個(gè)模式的光纖,稱(chēng)為多模(MM)光纖。根據(jù)折射率在纖芯和包層的徑向分布情況,又可分為階躍多模光纖和漸變多模光纖。幾乎所有的多模光纖尺寸均為50/125μm或62.5/125μm,并且?guī)挘ü饫w的信息傳輸量)通常為200MHz到2GHz。多模光端機(jī)通過(guò)多模光纖可進(jìn)行長(zhǎng)達(dá)5公里的傳輸。以發(fā)光二極管或激光器為光源。單模:只能傳播一個(gè)模式的光纖稱(chēng)為單模光纖。標(biāo)準(zhǔn)單模(SM)光纖折射率分布和階躍型光纖相似,只是纖芯直徑比多模光纖小得多。單模光纖的尺寸為9-10/125μm,并且較之多模光纖具有無(wú)限量帶寬和更低損耗的特性。而單模光端機(jī)多用于長(zhǎng)距離傳輸,有時(shí)可達(dá)到150至200公里。采用LD或光譜線較窄的LED作為光源。


濟(jì)南工業(yè)光模塊哪個(gè)牌子好

濟(jì)南工業(yè)光模塊哪個(gè)牌子好

普通光模塊的工作溫度在0~70℃,工業(yè)級(jí)光模塊的工作溫度為-40℃~85℃,工業(yè)級(jí)光模塊在硬件上也會(huì)比普通光模塊更好一些,適用于環(huán)境較為惡劣的網(wǎng)絡(luò)部署中。

普通光模塊是市場(chǎng)上應(yīng)用**廣的產(chǎn)品,常用于數(shù)據(jù)中心、交換機(jī)、網(wǎng)卡、機(jī)房等環(huán)境,普通光模塊芯片TO-CAN能承受的溫度范圍在0~70℃;工業(yè)級(jí)光模塊主要是應(yīng)用于較惡劣的環(huán)境中,工作溫差很大,工業(yè)級(jí)光模塊TO-CAN必須滿(mǎn)足零下40度和零上85度的溫度要求。

普通光模塊進(jìn)行常溫老化測(cè)試,高溫**多只能承受70度,理想的工作溫度是0~70℃;工業(yè)級(jí)光模塊進(jìn)行高低溫老化測(cè)試,溫度能承受85度,在低于0℃的環(huán)境,模塊都能穩(wěn)定地工作。

當(dāng)工業(yè)級(jí)光模塊在零下的低溫中進(jìn)行運(yùn)作時(shí),為了使其性能不受影響,必須對(duì)工業(yè)級(jí)光模塊導(dǎo)入溫度補(bǔ)償軟件,控制光模塊穩(wěn)定的工作電流供給,確保工業(yè)級(jí)光模塊在低溫下能正常運(yùn)作。溫度補(bǔ)償這項(xiàng)工作較為復(fù)雜,需耗費(fèi)技術(shù)人員大量時(shí)間來(lái)進(jìn)行計(jì)算與寫(xiě)入。這也是工業(yè)級(jí)光模塊價(jià)格要比普通光模塊價(jià)格高的主要原因。 濟(jì)南工業(yè)光模塊哪個(gè)牌子好

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