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山東發(fā)展EGP-130錫膏

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-11-18

阿爾法錫膏的分類有很多,如高溫錫膏、低溫錫膏等,這么多的類別,不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分,上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別。什么是“高溫”、“低溫”?一般來講,是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上高溫錫膏一般是錫,銀,銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對(duì)比較高,不易脫焊裂開。而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。阿爾法錫膏的優(yōu)異性能有哪些?山東發(fā)展EGP-130錫膏

?也有許多人或許覺得Alpha無鉛錫膏這個(gè)工業(yè)生產(chǎn)上的的產(chǎn)品和一般食品類不太一樣,會(huì)有很長(zhǎng)的儲(chǔ)存期,因此許多人就不時(shí)常特別注意到這個(gè)現(xiàn)象,實(shí)際上任何的無鉛錫膏儲(chǔ)存時(shí)間只有6個(gè)月,必須要在規(guī)定的時(shí)間段內(nèi)及時(shí)性使完,否則就不能使用了。再有來講,你采用Alpha無鉛錫膏的情況下,取過你用到的那一部分必須學(xué)及時(shí)性蓋上外蓋,就算你頻繁去用每一次都要蓋上外蓋是1件很繁瑣的事,也不可以**是因?yàn)閼卸杈屯羯w外蓋。要了解Alpha無鉛錫膏一段時(shí)間曝露在空氣中中的情況下是很容易空氣氧化和揮發(fā)的。也有就是打開著外蓋的情況下,空氣中中的細(xì)微浮塵會(huì)非常多的累計(jì)Alpha無鉛錫膏中得,而帶來以后的很大一部分無鉛錫膏都要作用不太好。上述的幾點(diǎn)大部分是平時(shí)采用中**需要使用員特別注意的現(xiàn)象,也另外是很大一部分人容易給忽略的現(xiàn)象。總體來說,如若想讓Alpha無鉛錫膏始終處于工作中作用比較好的狀態(tài)上,是缺不得平時(shí)在整體細(xì)節(jié)舉動(dòng)的維護(hù)的。山東發(fā)展EGP-130錫膏Alpha錫膏的保存方法。

??現(xiàn)如今,阿爾法錫膏起著越來越重要的作用。和阿爾法錫膏配套的一起使用的就是一個(gè)鋼片,行內(nèi)術(shù)語成為鋼網(wǎng),雖然只是一個(gè)小小的鋼片,可是起到的作用也是不可或缺的。如何選擇適合的鋼網(wǎng)呢?讓阿爾法錫膏供應(yīng)商上海聚統(tǒng)實(shí)業(yè)有限公司給大家介紹下。首先我們要先知道鋼網(wǎng)到底有什么用呢?鋼網(wǎng)就是讓錫膏可以印刷在電路板上的。鋼網(wǎng)上有很多孔,錫膏直接涂在鋼網(wǎng)的上面,電路板則放在鋼網(wǎng)的下面,然后用刮刀刷過鋼網(wǎng)上面,錫膏受到擠壓就會(huì)從孔里留下來并黏在電路板上,拿開鋼網(wǎng)后就會(huì)發(fā)現(xiàn)錫膏已經(jīng)被印刷在電路板上。鋼網(wǎng)就是把錫膏印刷在電路板上,首先就是把電路板放到SMT產(chǎn)線之外,然后就用鋼網(wǎng)來印刷錫膏,因?yàn)殄a膏是通過鋼網(wǎng)的孔來印刷電路板的,所以只要電路板上需要焊接的零件有所變更的話,就要重新開個(gè)鋼網(wǎng)。鋼網(wǎng)的尺寸大小基本上都是固定的,厚度有、、、,在實(shí)際的生產(chǎn)過程中,我們要根據(jù)實(shí)際的情況來選擇適合的鋼網(wǎng),這才能達(dá)到比較好的錫膏印刷效果。

錫膏使用不當(dāng)及解決方案1、焊膏圖形錯(cuò)位:產(chǎn)生原因鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤偏移;印刷機(jī)印刷精度不夠。危害:易引起橋連。對(duì)策:調(diào)整鋼板位置;調(diào)整印刷機(jī)。2、焊膏圖形拉尖,有凹陷。產(chǎn)生原因:刮刀壓力過大;橡皮刮刀硬度不夠;窗口特大。危害;焊料量不夠,易出現(xiàn)虛焊,焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。對(duì)策:調(diào)整印刷壓力;換金屬刮刀;改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。3、錫膏量太多:產(chǎn)生原因:模板印刷尺寸過大;鋼板與PCB之間的間隙過大;鋼板與PCB之間的間隙過大。危害:易造成橋連。對(duì)策:檢查模板窗口尺寸;調(diào)節(jié)印刷參數(shù),特別是PCB模板的間隙。對(duì)策:擦凈模板。4、圖形不均勻,有斷點(diǎn)。產(chǎn)生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及時(shí)擦去殘留錫膏;錫膏觸變性不好。危害:易引起焊料不足,如虛焊缺陷。對(duì)策:擦凈模板。5、圖形玷污:產(chǎn)生原因:模板印刷次多,未能及時(shí)擦凈;錫膏質(zhì)量差;鋼板離開是抖動(dòng)。危害:易橋連。對(duì)策:擦洗鋼板;換錫膏;調(diào)整機(jī)器。了解Alpha錫膏的產(chǎn)品特性 熟悉Alpha錫膏的性能。

?常用無鉛錫膏中,SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖,在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是,在現(xiàn)時(shí)的研究中,對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量,在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,可通過建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力,有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。愛爾法錫膏在主要成分和作用。上海資質(zhì)EGP-130錫膏行價(jià)

阿爾法錫膏正確的使用方法。山東發(fā)展EGP-130錫膏

??Alpha錫膏的貯藏條件需要保證的溫度是0-10攝氏度,需要這樣的冷藏,但是溫度也不能過低,如果貯藏的溫度過低,那么在使用前需要將錫膏取出來靜置一段時(shí)間之后才可以投入使用。Alpha錫膏在使用前需要充分的攪拌,采用機(jī)械攪拌的方式均勻的攪拌2-3分鐘即可,人工攪拌的話大概需要3-5分鐘,直到攪拌均勻才可以使用。在焊接的過程中,需要提前規(guī)劃好錫膏的使用量,不要一下子將多瓶Alpha錫膏打開,這樣如果沒有一次性用掉的話,打開后沒有及時(shí)使用的錫膏就會(huì)降低一些產(chǎn)品性能。那么,用多少開多少,這樣既能夠保證質(zhì)量,還能夠減少對(duì)環(huán)境的影響。無論是使用還是貯藏,都需要注意的是要預(yù)防Alpha錫膏的變干或者是氧化,這樣可以延長(zhǎng)錫膏的使用壽命,還能夠提高錫膏使用的質(zhì)量和性能。在使用錫膏的時(shí)候,優(yōu)先選擇早入庫的錫膏,這樣可以保證使用的每一瓶Alpha錫膏都是在一定時(shí)間限定之內(nèi)的,能夠很大程度的降低錫膏的損耗,保障每瓶Alpha錫膏的品質(zhì)。山東發(fā)展EGP-130錫膏