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PLC+RF雙模通信Hybrid Dual Mode芯片頻率范圍

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-06-16

聯(lián)芯通雙模通信芯片應(yīng)用:WMN的一般架構(gòu)由三類不同的無(wú)線網(wǎng)元組成:網(wǎng)關(guān)路由器(具有網(wǎng)關(guān)/網(wǎng)橋功能的路由器),Mesh路由器(接入點(diǎn))與Mesh 客戶端(移動(dòng)端或其他)。其中,Mesh 客戶端通過(guò)無(wú)線連接的方式接入到無(wú)線 Mesh 路由器,無(wú)線 Mesh 路由器以多跳互連的形式,形成相對(duì)穩(wěn)定的轉(zhuǎn)發(fā)網(wǎng)絡(luò)。在 WMN 的一般網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中,任意 Mesh 路由器都可以作為其他 Mesh 路由器的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)中繼,并且部分 Mesh 路由器還具備因特網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的附加能力。網(wǎng)關(guān) Mesh 路由器則通過(guò)高速有線鏈路來(lái)轉(zhuǎn)發(fā) WMN 與因特網(wǎng)之間的業(yè)務(wù)。WMN的一般網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)可以視為由兩個(gè)平面組成,其中接入平面向 Mesh 客戶端提供網(wǎng)絡(luò)連接,而轉(zhuǎn)發(fā)平面則在Mesh路由器之間轉(zhuǎn)發(fā)中繼業(yè)務(wù)。隨著虛擬無(wú)線接口技術(shù)在 WMN中使用的增加,使得WMN 分平面設(shè)計(jì)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)變得越來(lái)越流行。聯(lián)芯通雙模融合通信網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)中的每個(gè)節(jié)點(diǎn)到節(jié)點(diǎn)鏈路可以基于鏈路質(zhì)量透過(guò) RF或PLC建立。PLC+RF雙模通信Hybrid Dual Mode芯片頻率范圍

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聯(lián)芯通雙模通信芯片能夠應(yīng)用于智慧電網(wǎng):智能電網(wǎng)(smart power grids),就是電網(wǎng)的智能化,也被稱為“電網(wǎng)2.0”。 智能電網(wǎng)是建立在集成的、高速雙向通信網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上,通過(guò)先進(jìn)的傳感與測(cè)量技術(shù)、先進(jìn)的設(shè)備技術(shù)、先進(jìn)的控制方法以及先進(jìn)的決策支持系統(tǒng)技術(shù)的應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)電網(wǎng)的可靠、安全、經(jīng)濟(jì)、高效、環(huán)境友好與使用安全的目標(biāo),其主要特征包括自愈、激勵(lì)與包括用戶、抵御攻擊、提供滿足21世紀(jì)用戶需求的電能質(zhì)量、容許各種不同發(fā)電形式的接入、啟動(dòng)電力市場(chǎng)以及資產(chǎn)的優(yōu)化高效運(yùn)行。廣東雙模通信Hybrid Dual Mode芯片作用在Mesh網(wǎng)絡(luò)中的每個(gè)設(shè)備都可以使用PLC和RF進(jìn)行通信。

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聯(lián)芯通雙模通信應(yīng)用中的Mesh 安全:Mesh 網(wǎng)絡(luò)特有的多跳自組織特性導(dǎo)致其特有的安全目標(biāo),例如Mesh節(jié)點(diǎn)間的雙向認(rèn)證;各跳端到端鏈路數(shù)據(jù)流量的機(jī)密性與完整性保護(hù); Mesh 節(jié)點(diǎn)的接入控制與管理。為針對(duì)性解決這些安全問(wèn)題,Mesh安全技術(shù)被提出。Mesh安全關(guān)聯(lián)(MSA,Mesh Security Association)則是一種常用的Mesh安全架構(gòu)。在MSA安全架構(gòu)中,密鑰體系是其中心。一個(gè)MP 只有通過(guò)身份認(rèn)證后建立起一套密鑰體系才被允許在網(wǎng)絡(luò)中發(fā)起通信。MSA 架構(gòu)將參與安全交互的MP 節(jié)點(diǎn)分成3種角色:MKD、MA與Candidate MP。

杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司的聯(lián)芯通雙模通信方案結(jié)合有線PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2標(biāo)準(zhǔn)與無(wú)線IEEE 802.15.4g標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)結(jié)合芯片硬件、網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)層、軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì),可提供物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸時(shí)自動(dòng)選取較合適的傳輸路徑,在有線及無(wú)線融合的網(wǎng)絡(luò)中傳送,且可進(jìn)行有效地長(zhǎng)距離傳輸;雙模融合組網(wǎng)方案可靈活部署并與現(xiàn)有節(jié)點(diǎn)互操作,支持超大型網(wǎng)絡(luò),可擴(kuò)展現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)規(guī)模,適用于各類物聯(lián)網(wǎng)的通信應(yīng)用,包含智能電網(wǎng)、智能城市、智慧工廠、智能路燈、環(huán)境監(jiān)測(cè)等。聯(lián)芯通長(zhǎng)期致力研發(fā)PLC電力線通信技術(shù)與RF無(wú)線通信技術(shù)結(jié)合的雙模融合通信方案,為智慧電網(wǎng)傳輸提供靈活、高速、穩(wěn)定可靠的雙通道通信網(wǎng)路。聯(lián)芯通G3-PLC+RF雙模融合通信為通信行業(yè)建置重要里程碑。

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聯(lián)芯通雙模通信MESH組網(wǎng)方案如下:雙頻組網(wǎng)中每個(gè)節(jié)點(diǎn)的回傳與接入均使用兩個(gè)不同的頻段, 如本地接入服務(wù)用2.4 GHz 802.1l b/g信道,骨干Mesh回傳網(wǎng)絡(luò)使用5.8 GHz 802.11a信道,互不存在干擾。這樣每個(gè)Mesh AP就可以在服務(wù)本地接入用戶的同時(shí),執(zhí)行回傳轉(zhuǎn)發(fā)功能。雙頻組網(wǎng)相比單頻組網(wǎng),解決了回傳與接入的信道干擾問(wèn)題,有效提高了網(wǎng)絡(luò)性能。但在實(shí)際環(huán)境與大規(guī)模組網(wǎng)中,回傳鏈路之間由于采用同樣的頻段,仍無(wú)法完全保證信道之間沒(méi)有干擾,因此隨著跳數(shù)的增加,每個(gè)Mesh AP分配到的帶寬仍存在下降的趨勢(shì),離Root AP遠(yuǎn)的Mesh AP將處于信道接入劣勢(shì),故雙頻組網(wǎng)的跳數(shù)也應(yīng)該謹(jǐn)慎設(shè)置。聯(lián)芯通雙模通信方案結(jié)合了有線PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2標(biāo)準(zhǔn)與無(wú)線IEEE 802.15.4g標(biāo)準(zhǔn)。高速雙模通信Hybrid Dual Mode芯片大概多少錢

雙模通信為解決現(xiàn)實(shí)環(huán)境中遇到的覆蓋和可靠性難題提供了較有效的解決方案。PLC+RF雙模通信Hybrid Dual Mode芯片頻率范圍

聯(lián)芯通雙模通信可應(yīng)用于智慧城市。智慧城市經(jīng)常與數(shù)字城市、感知城市、生態(tài)城市、無(wú)線城市、智能城市、低碳城市等區(qū)域發(fā)展概念相交叉,甚至與電子政務(wù)、智能交通、智能電網(wǎng)等行業(yè)信息化概念發(fā)生混雜。對(duì)智慧城市概念的解讀也經(jīng)常各有側(cè)重,有的觀點(diǎn)認(rèn)為關(guān)鍵在于技術(shù)應(yīng)用,有的觀點(diǎn)認(rèn)為關(guān)鍵在于網(wǎng)絡(luò)建設(shè),有的觀點(diǎn)認(rèn)為關(guān)鍵在人的參與,有的觀點(diǎn)認(rèn)為關(guān)鍵在于智慧效果,一些城市信息化建設(shè)的先行城市則強(qiáng)調(diào)以人為本與可持續(xù)創(chuàng)新??傊?,智慧不只是智能。智慧城市絕不只是智能城市的另外一個(gè)說(shuō)法,或者說(shuō)是信息技術(shù)的智能化應(yīng)用,還包括人的智慧參與、以人為本、可持續(xù)發(fā)展等內(nèi)涵。綜合這一理念的發(fā)展源流以及對(duì)世界范圍內(nèi)區(qū)域信息化實(shí)踐的總結(jié)。PLC+RF雙模通信Hybrid Dual Mode芯片頻率范圍

聯(lián)芯通,2020-10-23正式啟動(dòng),成立了Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等幾大市場(chǎng)布局,應(yīng)對(duì)行業(yè)變化,順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)發(fā)展,在創(chuàng)新中尋求突破,進(jìn)而提升Unicomsemi的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,把握市場(chǎng)機(jī)遇,推動(dòng)數(shù)碼、電腦產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。聯(lián)芯通經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)遍布國(guó)內(nèi)諸多地區(qū)地區(qū),業(yè)務(wù)布局涵蓋Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等板塊。我們強(qiáng)化內(nèi)部資源整合與業(yè)務(wù)協(xié)同,致力于Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等實(shí)現(xiàn)一體化,建立了成熟的Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片運(yùn)營(yíng)及風(fēng)險(xiǎn)管理體系,累積了豐富的數(shù)碼、電腦行業(yè)管理經(jīng)驗(yàn),擁有一大批專業(yè)人才。聯(lián)芯通始終保持在數(shù)碼、電腦領(lǐng)域優(yōu)先的前提下,不斷優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。在Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等領(lǐng)域承攬了一大批高精尖項(xiàng)目,積極為更多數(shù)碼、電腦企業(yè)提供服務(wù)。