電解拋光

電解拋光（Electropolishing）：以被拋光工件為陽極，不溶性金屬為陰極，兩極同時浸入到電解槽中，通以直流電離反應(yīng)而產(chǎn)生有選擇性的陽極溶解，從而達到工件表面除去細微毛刺和光亮度增大的效果。

典型產(chǎn)品：建筑結(jié)構(gòu)，食物處理儲存和醫(yī)療制藥產(chǎn)量適合：單件到大批量皆可質(zhì)量：表面高亮，光滑且衛(wèi)生速度：中等的生產(chǎn)速度，5-30分鐘/周期

適用材料

大多數(shù)金屬都可以被電解拋光，其中較常用于不銹鋼的表面拋光（尤其適用于奧氏體核級不銹鋼）。

不同材料不可同時進行電解拋光，甚至不可以放在同一個電解溶劑里。

工藝成本

電解拋光整個過程基本由自動化完成，所以人工費用很低。

環(huán)境影響

電解拋光采用危害較小的化學物質(zhì)，整個過程需要少量的水且操作簡單，另外可以延長不銹鋼的屬性，起到讓不銹鋼延緩腐蝕的作用。 黃銅鍍金請找常州金韜源，歡迎來電咨詢。浙江ABS鍍金加工

消除氫脆的鍍后熱處理

如果進行熱處理是為了提高鍍層硬度，不必單獨進行降低氫脆的熱處理。熱處理應(yīng)在機加工前進行，若鋼鐵基體的抗張強度大于或等于1400MPa，應(yīng)及時進行鍍后熱處理。

提高結(jié)合強度的熱處理

為了提高基體金屬上的自催化鎳磷合金鍍層的結(jié)合強度，應(yīng)按需方要求進行熱處理，鍍層厚度為50μm，或低于50μm的工件可按一定的規(guī)范進行熱處理，較厚的鍍層進行較長時間的熱處理。

提高鍍層硬度的熱處理

為提高化學鍍鎳層的硬度達到技術(shù)要求的硬度值，熱處理技術(shù)條件應(yīng)綜合考慮熱處理溫度、時間以及鍍層合金成分的影響。通常為獲得比較高硬度值，采用較多的熱處理溫度是400℃下保溫一個小時，當然在低于400℃條件下，考慮延長熱處理時間也可以達到熱處理地效果。一般我們在確定熱處理工藝時，要首先確定化學鍍鎳層的合金成分，通過試驗驗證達到效果后才能進行熱處理。

在熱處理過程應(yīng)避免快速升溫和快速冷卻，在確定熱處理時間時應(yīng)考慮工件質(zhì)量。當溫度超過250℃時，為避免鍍層外觀變色和表面氧化，應(yīng)在惰性或者還原氣氛中進行；但是抗張強度超過1400MPa的鋼鐵零件不能在氫氣氣氛中熱處理。 浙江ABS鍍金加工鐵鍍金請找常州金韜源，歡迎來電。

鍍銀工藝簡介

鍍銀早使用的光亮劑二硫化碳是在1847年提出的，至今還在使用。自上世紀70年代開始了大量無氰鍍銀工藝的研究，國內(nèi)廣大電鍍工作者也在無氰鍍銀方面做了大量工作，但至今無重大突破。所以在國內(nèi)生產(chǎn)中基本上采用的仍是百年來沿用的物鍍銀液。銀是一種白色光亮、可鍛及可塑的金屬銀覆蓋層具有優(yōu)良的導熱性、電導率;易于拋光，有優(yōu)良的反光性能;焊接性能和結(jié)合強度良好等優(yōu)點。故在電子工業(yè)、通訊設(shè)備、儀器儀表、飛機、光學儀器以及高頻元件和波導等方面得到廣泛應(yīng)用。銀在堿液和某些有機酸中十分穩(wěn)定;除硝酸外，在其他酸中也比較穩(wěn)定;對水和大氣中的氧不起作用。因而在裝飾件、餐具、徽章等工藝品方面得到應(yīng)用。

提高鍍銀質(zhì)量及鍍銀故障處理的研究意義

鍍銀質(zhì)量問題簡述

隨著這幾年來對鍍銀產(chǎn)品外觀、結(jié)合力及防變色能力日益提高的要求，相比外協(xié)鍍銀廠家，我公司的鍍銀件存在外觀粗糙泛黃、結(jié)合力，抗變色能力低下種種弊病。發(fā)展到近年，所有鍍銀件都需加上手工刷光程序，外觀才勉強合格，而有些甚至出現(xiàn)鍍銀件嚴重起皮現(xiàn)象。

曰益嚴重的鍍銀質(zhì)量問題，使得一方面鍍銀件大量轉(zhuǎn)入外協(xié)廠家電鍍，一方面自己的電鍍銀件經(jīng)常不合格，因此極大增加了成本，同時我廠鍍銀工藝也面臨取消的尷尬境地。短時間內(nèi)提高鍍銀質(zhì)量，并增強鍍銀故障解決效率，保障長期的鍍銀正常生產(chǎn)，并以高層次的鍍銀層質(zhì)量來適應(yīng)未來批量鋁鍍銀的生產(chǎn)需要，成為筆者的工作重心。 鋅合金鍍金請找常州金韜源，歡迎來電詳談。

鍍銅液用:對高速度銅電鍍液，加入聚氧乙烯(n)硬脂酸酷加SE-10或SE一20等均可收到良好的光亮效果。而聚氧乙烯油醇醚、聚氧乙烯(n)壬基酚醚對防止電鍍凹痕和麻點有效果。在硫酸銅電鍍液中加入十二醇硫酸酯鈉、滲透劑一OT均會便銅電極沉積過程中減少極化效果和促進銅離子還原為銅的良好作用。據(jù)報道[9]有一種電鍍銅電解液適用于微米和亞微米孔縫的金屬化處理。該電解液由至少一種烷基磺酸的銅鹽和至少一種游離的烷基磺酸組成，可以較低的游離酸濃度下工作，其游離酸的濃度比現(xiàn)行的比較好化的硫酸銅電解液的游離酸濃度還要低，該鍍液比硫酸銅鍍液所需的添加劑量少，但是可以得到更平滑的鍍層，溶液的界面張力較低，銅的電位也比硫酸銅鍍液中銅的電位更正，可以在較高的pH值下操作仍然能獲得工業(yè)上適用的銅鍍層。鋅合金鍍金請找常州金韜源，歡迎來電詳詢。無錫銅鍍金加工廠

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有很多在后段組裝廠的朋友，對于電路板上的「硬金」及「軟金」一直搞不很清楚，有些人還一直認為電鍍金就一定是硬金，而化學金就一定是軟金，其實這樣的分法只能說答對了一半。電鍍鎳金其實電鍍金本身就可以分為硬金及軟金。因為電鍍硬金實際上就是電鍍合金(也就是鍍了Au及其他的金屬)，所以硬度會比較硬，適合用在需要受力摩擦的地方，在電子業(yè)界一般用來作為電路板的板邊接觸點（俗稱「金手指」，如較前面的圖片所示）；而軟金一般則用于COB(ChipOnBoard)上面打鋁線，或是手機按鍵的接觸面，近來則被大量運用在BGA載板的正反兩面。浙江ABS鍍金加工

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