鋅合金電鍍工藝過程：拋光→冷脫除蠟→超聲波除蠟→超聲波除油→陰極電解除油→陽極電解除油→活化→預(yù)鍍→堿銅→酸銅?；罨\合金一般在氫氟酸或氫氟酸—硫酸溶液中活化，也有市售的活化鹽。鋅是兩性金屬，在強(qiáng)酸和強(qiáng)堿中極易溶解腐蝕，所以活化一般在弱酸中進(jìn)行。浸蝕溶液濃度和活化時(shí)間應(yīng)嚴(yán)格控制，因其對鍍層結(jié)合力及起泡有一定影響。浸蝕時(shí)間以觀察鋅合金壓鑄零件表面出現(xiàn)均勻小氣泡為止，千萬注意防止產(chǎn)生腐蝕。活化液在使用一段時(shí)間后，比較好能根據(jù)活化面積來更換活化液，保證活化效果好。不同鋅合金應(yīng)根據(jù)材料性能，選擇適當(dāng)?shù)幕罨に嚒BS鍍金請聯(lián)系常州金韜源，歡迎來電詢價(jià)。六安黃銅鍍金工藝

電拋光是一種電化學(xué)過程，其中浸沒在電解質(zhì)中的工件的原子轉(zhuǎn)化成離子，并由于電流的通過而從表面移除，從而達(dá)到工件表面除去細(xì)微毛刺和光亮度增大的效果。適用材料：1.大多數(shù)金屬都可以被電解拋光，其中較常用于不銹鋼的表面拋光（尤其適用于奧氏體核級(jí)不銹鋼）。2.不同材料不可同時(shí)進(jìn)行電解拋光，甚至不可以放在同一個(gè)電解溶劑里。工藝成本：電解拋光整個(gè)過程基本由自動(dòng)化完成，所以人工費(fèi)用很低。環(huán)境影響：電解拋光采用危害較小的化學(xué)物質(zhì)，整個(gè)過程需要少量的水且操作簡單，另外可以延長不銹鋼的屬性，起到讓不銹鋼延緩腐蝕的作用?；窗蹭\合金鍍金廠鋅合金鍍金請聯(lián)系常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來電。

真空電鍍是一種物理沉積現(xiàn)象。即在真空狀態(tài)下注入氬氣，氬氣撞擊靶材，靶材分離成分子被導(dǎo)電的貨品吸附形成一層均勻光滑的仿金屬表面層。適用材料：1、很多材料可以進(jìn)行真空電鍍，包括金屬，軟硬塑料，復(fù)合材料，陶瓷和玻璃。其中較常見用于電鍍表面處理的是鋁材，其次是銀和銅。2、自然材料不適合進(jìn)行真空電鍍處理，因?yàn)樽匀徊牧媳旧淼乃謺?huì)影響真空環(huán)境。工藝成本：真空電鍍過程中，工件需要噴涂，裝載，卸載和再噴涂，所以人力成本相當(dāng)高，但是也取決于工件的復(fù)雜度和數(shù)量。環(huán)境影響：真空電鍍對環(huán)境污染很小，類似于噴涂對環(huán)境的影響。

電鍍預(yù)處理準(zhǔn)備完成后，開始實(shí)施鋁電鍍過程。無論選擇哪種預(yù)處理方法，我們完成前處理后進(jìn)入電鍍的個(gè)工作順序都是閃鍍銅。讓我們來看看工業(yè)鋁型材的三種電鍍技術(shù)。閃鍍銅：1、閃鍍銅結(jié)束后，需要充分清洗和。需要1%~3%的硫酸溶液。如果以后電鍍是酸性鍍銅或鍍鎳，后不用水清洗就可以直接進(jìn)槽電鍍。2、如果是鍍液或其他堿性鍍液，尤其是物鍍液，活化后必須清洗兩次才能進(jìn)入槽內(nèi)電鍍。中心鍍層：1、閃鍍銅后，中心鍍層應(yīng)根據(jù)商品計(jì)劃或技能要求進(jìn)行電鍍。電鍍金請聯(lián)系常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來電詢價(jià)。

電鍍技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在，已經(jīng)成為非常重要的現(xiàn)代加工技術(shù)，它早已經(jīng)不僅只是金屬表面防護(hù)和裝飾加工手段，盡管防護(hù)和裝飾電鍍?nèi)匀徽茧婂兗庸さ暮艽蟊戎?。電?的功能性用途則越來越普遍。尤其是在電子工業(yè)、通信和***、航天等領(lǐng)域大量在采用功能性電鍍技術(shù)。電鍍不僅只可以鍍出漂亮的金屬鍍層，還可以鍍出各種二元 合金、三元合金乃至于四元合金；還可以制作復(fù)合鍍層、納米材料；可以在金屬材料上電鍍，也可以在非金屬材料上電鍍。。。。ABS鍍金請找常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來電詳談。揚(yáng)州鋅合金鍍金聯(lián)系電話

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PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡稱)上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對某些單面印制板，也常用作面層。對于有一些重負(fù)荷磨損的基材表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大幅度地提高它的耐磨性。當(dāng)其用于阻擋層的作用時(shí)，鎳能有效地防止銅和與其它金屬之間的擴(kuò)散。啞鎳與金的這種組合鍍層常常用來作為抗腐蝕的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求。唯獨(dú)只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改良型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應(yīng)力或半光亮鎳)，通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。六安黃銅鍍金工藝