鍍層測(cè)試：1、種類結(jié)合力、可彎曲性能、耐腐蝕性、硬度、孔隙、殘余應(yīng)力、表面粗糙度、熱沖擊、光學(xué)特性、外觀、接觸電阻、延展性、熱阻、純度、可焊性、厚度、耐磨性。2、測(cè)試方法彎曲、鋸開、銼刀、沖擊、剝離強(qiáng)度、摩擦、鑿、劈開、刮。3、典型的鹽霧實(shí)驗(yàn)中性鹽霧實(shí)驗(yàn)、乙酸鹽霧實(shí)驗(yàn)、銅加速乙酸實(shí)驗(yàn)CASS、腐蝕膏實(shí)驗(yàn)。中性鹽霧實(shí)驗(yàn)：在封閉的箱中,嚴(yán)格按照要求的溫度和噴霧速度噴灑5%氯化鈉，酸堿度控制在6.5-7.2之間。乙酸鹽霧實(shí)驗(yàn)：除了酸堿度在3.1-3.3之間呈酸性，此實(shí)驗(yàn)與中性鹽霧實(shí)驗(yàn)（B-117）類似，適用于鐵及非鐵金屬鍍層，也適用于有機(jī)和無機(jī)鍍層。銅加速乙酸鹽霧實(shí)驗(yàn)：在控制的溫度、噴霧速度和酸堿度下，在密閉的箱中，評(píng)估在不銹鋼、鋁、塑料和鋅合金上的銅/鎳/鉻鍍層的防腐性能。溶液含氯化鈉、氯化銅和乙酸，酸堿度在3.1-3.3之間。ABS鍍金請(qǐng)聯(lián)系常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來電洽談。鹽城非金屬鍍金工藝

電鍍就是通過電沉積的方式在工件表面鍍一層或多層金屬鍍層，給予工件美麗的外觀或特定的功能要求。電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、潤(rùn)滑性、耐熱性、和表面美觀。合肥鋅合金鍍金電鍍廠電鍍金請(qǐng)找常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來電詳談。

電拋光是一種電化學(xué)過程，其中浸沒在電解質(zhì)中的工件的原子轉(zhuǎn)化成離子，并由于電流的通過而從表面移除，從而達(dá)到工件表面除去細(xì)微毛刺和光亮度增大的效果。適用材料：1.大多數(shù)金屬都可以被電解拋光，其中較常用于不銹鋼的表面拋光（尤其適用于奧氏體核級(jí)不銹鋼）。2.不同材料不可同時(shí)進(jìn)行電解拋光，甚至不可以放在同一個(gè)電解溶劑里。工藝成本：電解拋光整個(gè)過程基本由自動(dòng)化完成，所以人工費(fèi)用很低。環(huán)境影響：電解拋光采用危害較小的化學(xué)物質(zhì)，整個(gè)過程需要少量的水且操作簡(jiǎn)單，另外可以延長(zhǎng)不銹鋼的屬性，起到讓不銹鋼延緩腐蝕的作用。

表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。表面處理的目的是滿足產(chǎn)品的耐蝕性、耐磨性、裝飾或其他特種功能要求。我們比較常用的表面處理方法是，機(jī)械打磨、化學(xué)處理、表面熱處理、噴涂表面，表面處理就是對(duì)工件表面進(jìn)行清潔、清掃、去毛刺、去油污、去氧化皮等。我們就來了解下表面處理工藝。常用表面處理的工藝有：真空電鍍、電鍍工藝、陽極氧化、電解拋光、移印工藝、鍍鋅工藝、粉末噴涂、水轉(zhuǎn)印、絲網(wǎng)印刷、電泳等。鋅合金鍍金請(qǐng)聯(lián)系常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司。

真空電鍍是一種物理沉積現(xiàn)象。即在真空狀態(tài)下注入氬氣，氬氣撞擊靶材，靶材分離成分子被導(dǎo)電的貨品吸附形成一層均勻光滑的仿金屬表面層。適用材料：1、很多材料可以進(jìn)行真空電鍍，包括金屬，軟硬塑料，復(fù)合材料，陶瓷和玻璃。其中較常見用于電鍍表面處理的是鋁材，其次是銀和銅。2、自然材料不適合進(jìn)行真空電鍍處理，因?yàn)樽匀徊牧媳旧淼乃謺?huì)影響真空環(huán)境。工藝成本：真空電鍍過程中，工件需要噴涂，裝載，卸載和再噴涂，所以人力成本相當(dāng)高，但是也取決于工件的復(fù)雜度和數(shù)量。環(huán)境影響：真空電鍍對(duì)環(huán)境污染很小，類似于噴涂對(duì)環(huán)境的影響。ABS鍍金請(qǐng)聯(lián)系常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來電溝通。揚(yáng)州鍍金多少錢

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PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡(jiǎn)稱)上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于有一些重負(fù)荷磨損的基材表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大幅度地提高它的耐磨性。當(dāng)其用于阻擋層的作用時(shí)，鎳能有效地防止銅和與其它金屬之間的擴(kuò)散。啞鎳與金的這種組合鍍層常常用來作為抗腐蝕的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求。唯獨(dú)只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改良型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應(yīng)力或半光亮鎳)，通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。鹽城非金屬鍍金工藝