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連云港鐵材鍍金技術(shù)

來源: 發(fā)布時間:2024-01-09

除油劑金屬表面常附有油污和其它不潔物,影響電鍍時金屬離子的沉積,因此鍍件必須除油、除銹以保證鍍件表面有良好鍍層。動、植物油油污可用堿性液處理除去。機油、潤滑油、凡士林、防銹油等礦物油油污??捎糜袡C溶劑法、化學法和電化學法除油。有機溶劑除油常用的溶劑有煤油、汽油、苯類和氯代烴等。上述方法盡管效果很好,但若在溶劑中加少量油溶性表面活性劑(如油酸與三乙醇胺、油溶性O(shè)P乳化劑(OP-4,OP一7)、脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO-3,AEO-7)、失水山梨醇油酸醋(Span-80)等均會收到事半功倍的除油效果。有機溶劑除油存在不安全性和毒性隱患,除油成本高,能耗大等缺點,近年來已被水基型去油劑所代替。表面活性劑除油它是利用表面活性劑對油/水所具有的乳化作用,使油被乳化成均勻的乳液以達到在水中的溶解。用做水基型除油劑的有單純表面活性劑:如陰離子型LAS,AES。非離子型OP-10,AEO-9等。復(fù)配型表面活性劑:如LAS與AEO-9復(fù)配、LAS與Ninol(尼納爾)復(fù)配。助劑與表面活性劑復(fù)配:它是表面活性劑與助洗劑(三聚磷酸鈉和硅酸鹽)、銹蝕劑的復(fù)配。電鍍金請找常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司,歡迎來電咨詢。連云港鐵材鍍金技術(shù)

在盛有電鍍液的鍍槽中,經(jīng)過清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極,用鍍覆金屬制成陽極,兩極分別與直流電源的負極和正極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后,電鍍液中的金屬離子,在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液,以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下,如鍍鉻,是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極,它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度,需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時,陽極材料的質(zhì)量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都會影響鍍層的質(zhì)量,需要適時進行控制。蕪湖鋁合金鍍金廠家電鍍金請找常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司,歡迎來電詳談。

表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。表面處理的目的是滿足產(chǎn)品的耐蝕性、耐磨性、裝飾或其他特種功能要求。我們比較常用的表面處理方法是,機械打磨、化學處理、表面熱處理、噴涂表面,表面處理就是對工件表面進行清潔、清掃、去毛刺、去油污、去氧化皮等。我們就來了解下表面處理工藝。常用表面處理的工藝有:真空電鍍、電鍍工藝、陽極氧化、電解拋光、移印工藝、鍍鋅工藝、粉末噴涂、水轉(zhuǎn)印、絲網(wǎng)印刷、電泳等。

無氰自催化化學鍍金:主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達1.5μm,已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。非甲醛自催化化學鍍銅:用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽,目前國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實驗室研究,沉積速度3~4μm/h,壽命達10循環(huán)(MTO)以上,鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。純鈀電鍍:Ni會引發(fā)皮炎,歐盟早已拒絕含Ni飾品進口,鈀是比較好的代Ni金屬。本項目完成于1997年,包括二種工藝,一是薄鈀電鍍,厚度0.1~0.2μm, 已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層;二是厚鈀電鍍,厚度達3μm無裂紋(目前的國際水平),因鈀昂貴,目前尚未進入國內(nèi)市場。ABS鍍金請找常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司。

清洗的種類溶劑脫脂適合的溶劑和表面活性劑的混合;在蒸汽除油時使用;由于健康和環(huán)境方面的考慮盡量少使用。堿洗主體:氫氧化鈉(或氫氧化鉀)硅酸鹽碳酸鹽濃縮磷酸鹽添加劑:螯合物可以消除硬水和金屬離子的影響.表面活性劑:置換和分散污物,降低金屬表面上清洗劑的表面張力,讓金屬表面被清洗液完全覆蓋.電解除油陰極釋放出氫氣,氫氣量是陽極釋放的氧氣量的兩倍、活化表面、某些氧化膜被還原、缺點是金屬離子會以疏松的污物形式沉積在工件表面。鋅合金鍍金請聯(lián)系常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司,歡迎來電洽談。蘇州鍍金技術(shù)

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鍍銅液用:對高速度銅電鍍液,加入聚氧乙烯(n)硬脂酸酷加SE-10或SE一20等均可收到良好的光亮效果。而聚氧乙烯油醇醚、聚氧乙烯(n)壬基酚醚對防止電鍍凹痕和麻點有效果。在硫酸銅電鍍液中加入十二醇硫酸酯鈉、滲透劑一OT均會便銅電極沉積過程中減少極化效果和促進銅離子還原為銅的良好作用。據(jù)報道[9]有一種電鍍銅電解液適用于微米和亞微米孔縫的金屬化處理。該電解液由至少一種烷基磺酸的銅鹽和至少一種游離的烷基磺酸組成,可以較低的游離酸濃度下工作,其游離酸的濃度比現(xiàn)行的比較好化的硫酸銅電解液的游離酸濃度還要低,該鍍液比硫酸銅鍍液所需的添加劑量少,但是可以得到更平滑的鍍層,溶液的界面張力較低,銅的電位也比硫酸銅鍍液中銅的電位更正,可以在較高的pH值下操作仍然能獲得工業(yè)上適用的銅鍍層。連云港鐵材鍍金技術(shù)

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