Mems加工工藝和微納加工大體上都是一樣的，只是表述不一樣而已，MEMS即是微機械電子系統(tǒng)，大多時候等同于微納系統(tǒng)是根據(jù)產品需要，在各類襯底（硅襯底，玻璃襯底，石英襯底，藍寶石襯底等等）制作微米級微型結構的加工工藝。微納傳感器加工工藝制作的微型結構主要是作為各類傳感器和執(zhí)行器等，其中更加器件原理需要而制作的可動結構（齒輪，懸臂梁，空腔，橋結構等等）以及各種功能材料，本質上是將環(huán)境中的各種特征參數(shù)（溫度，壓力，氣體，流量等等）變化通過微型結構轉化為各種電信號的差異，以實現(xiàn)小型化高靈敏的傳感器和執(zhí)行器。微納加工可以制造出非常精密的器件和結構，這使得電子產品可以具有更高的精度和可靠性。肇慶微納加工器件

微納加工在改進和簡化生產過程方面，還需要做許多工作才能降低好品質納米表面的生產成本?？芍貜托?、尺寸形狀的控制、均勻性以及結構的魯棒性等，都是工業(yè)生產過程中必須要考慮的關鍵參數(shù)。微納加工技術是先進制造的重要組成部分，是衡量國家高級制造業(yè)水平的標志之一，具有多學科交叉性和制造要素極端性的特點，在推動科技進步、促進產業(yè)發(fā)展、拉動科技進步、保障國家防御安全等方面都發(fā)揮著關鍵作用。微納加工技術的基本手段包括微納加工方法與材料科學方法兩種。比較顯然，微納加工技術與微電子工藝技術有密切關系。微納加工大致可以分為“自上而下”和“自下而上”兩類?！白陨隙隆笔菑暮暧^對象出發(fā)，以光刻工藝為基礎，對材料或原料進行加工，較小結果尺寸和精度通常由光刻或刻蝕環(huán)節(jié)的分辨力決定?！白韵露稀奔夹g則是從微觀世界出發(fā)，通過控制原子、分子和其他納米對象的相互作用力將各種單元構建在一起，形成微納結構與器件。營口微納加工工藝流程新一代微納制造系統(tǒng)應滿足的要求：能生產多種多樣高度復雜的微納產品。

21世紀，人們仍會不斷追求條件更好且可負擔的醫(yī)療保健服務、更高的生活品質和質量更好的日用消費品，并盡力應對由能源成本上漲和資源枯竭所帶來的風險等“巨大挑戰(zhàn)”。它們也是采用創(chuàng)新體系的商品擴大市場的推動力。微納制造技術過去和現(xiàn)在一直都被認為在解決上述挑戰(zhàn)方面大有用武之地。環(huán)境——采用更少的能源與原材料。從短期來看，微納制造技術不會對環(huán)境和能源成本產生重大的影響。受到當前加工技術的限制，這些技術在早期的發(fā)展階段往往會有較高的能源成本。與此同時，微納制造一旦成熟，將會消耗更少的能源與資源，就此而言，微納制造無疑是一項令人振奮的技術。例如，與去除邊角料獲得較終產品不同的是，微納制造采用的積層法將會使得廢料更少。隨著創(chuàng)新型納米制造技術的發(fā)展，現(xiàn)在對化石燃料的依存度已經開始下降了，二氧化碳的排放也隨之降低，大氣中氮氧化物和硫氧化物的濃度也減少了。

微納加工的技術挑戰(zhàn)：雖然微納加工在各個領域都有廣泛的應用，但是在實際應用中還存在一些技術挑戰(zhàn)，下面將介紹其中的幾個主要挑戰(zhàn)。加工材料：微納加工的加工材料也是一個挑戰(zhàn)，特別是對于一些難加工材料，如硅、金屬等。這些材料的加工性能較差，容易產生劃痕、裂紋等問題。因此，如何選擇合適的加工材料和開發(fā)適應性強的加工工藝成為一個重要的研究方向。加工尺寸：微納加工的加工尺寸也是一個挑戰(zhàn)，特別是對于一些超微米和納米尺度的加工。由于加工尺寸的縮小，加工過程中的表面效應、量子效應等因素變得更加明顯，對加工工藝和設備的要求也更高。微納加工技術能突顯一個國家工業(yè)發(fā)展水平！

微納加工技術還具有以下幾個特點：1.高度集成化：微納加工技術可以實現(xiàn)高度集成化的加工，可以在同一塊材料上制造出多個微結構或納米結構，從而實現(xiàn)多功能集成。2.高度可控性：微納加工技術可以實現(xiàn)對加工過程的高度可控性，可以精確控制加工參數(shù)，如溫度、壓力、時間等，從而實現(xiàn)對加工結果的精確控制。3.高度可重復性：微納加工技術可以實現(xiàn)高度可重復性的加工，可以在不同的材料上重復制造出相同的微結構或納米結構，從而實現(xiàn)批量生產。4.高度靈活性：微納加工技術可以實現(xiàn)高度靈活性的加工，可以根據(jù)需要制造出不同形狀、不同尺寸的微結構或納米結構，從而滿足不同的應用需求。微納加工技術可以制造出極小的尺寸和復雜的結構，從而在許多領域實現(xiàn)更高的性能和效率。德州微納加工應用

微納制造技術研發(fā)和應用標志著人類可以在微、納米尺度認識和改造世界！肇慶微納加工器件

在微納加工過程中，薄膜的組成方法主要為物理沉積、化學沉積和混合方法沉積。蒸發(fā)沉積（熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā)）和濺射沉積是典型的物理方法，主要用于沉積金屬單質薄膜、合金薄膜、化合物等。熱蒸發(fā)是在高真空下，利用電阻加熱至材料的熔化溫度，使其蒸發(fā)至基底表面形成薄膜，而電子束蒸發(fā)為使用電子束加熱；磁控濺射在高真空，在電場的作用下，Ar氣被電離為Ar離子高能量轟擊靶材，使靶材發(fā)生濺射并沉積于基底；磁控濺射方法沉積的薄膜純度高、致密性好，熱蒸發(fā)主要用于沉積低熔點金屬薄膜或者厚膜；化學氣相沉積（CVD）是典型的化學方法而等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）是物理與化學相結合的混合方法，CVD和PECVD主要用于生長氮化硅、氧化硅等介質膜。肇慶微納加工器件