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助焊劑殘留怎么清洗？
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展和市場的激烈競爭，焊料生產(chǎn)企業(yè)都希望能生產(chǎn)出焊接性能優(yōu)異、價格低廉的產(chǎn)品。助焊劑作為焊膏的輔料(質(zhì)量分數(shù)為10%~20%)，不僅可以提供優(yōu)良的助焊性能，而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲存壽命。因此，助焊劑的品質(zhì)直接影響SMT的整個工藝過程和產(chǎn)品質(zhì)量。
什么是助焊劑？
助焊劑是化學物質(zhì)的酸性混合物，用于在焊接過程中去除金屬氧化物，從而實現(xiàn)良好的焊錫組合。在波峰焊中，助焊劑和焊錫分開使用，而回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。
助焊劑的化學組成？
傳統(tǒng)的助焊劑通常以松香為基體，松香具有弱酸性和熱熔流動性，并具有良好的絕緣性、耐濕性、無腐蝕性、無毒性和長期穩(wěn)定性。目前在SMT行業(yè)中采用的大多數(shù)是以松香為基體的活性助焊劑。由于松香隨著品種、產(chǎn)地和生產(chǎn)工藝的不同，其化學組成和性能有較大差異，因此，對松香的選擇是保證助焊劑質(zhì)量的關(guān)鍵。通用的助焊劑還包括活性劑、成膜物質(zhì)、添加劑和溶劑等成分。
助焊劑有哪些類型？
1、松香：松香有低腐蝕性，不會腐蝕元器件和烙鐵頭，尤其在遇到鐵質(zhì)元件時，用點松香比較好；松香融化后，漂浮于焊料表面，形成隔離層，防止焊接面再次氧化；松香能減少焊料表面張力，有助于增加焊錫的流動性，有助于焊錫潤濕板材，能是焊點更加光亮飽滿，松香阻止了錫的氧化，能夠保持錫本身的金屬光澤，焊點光亮飽滿。
2、樹脂：熔點低于焊料的熔點，有良好的熱穩(wěn)定性。具備環(huán)保無污染的特性，是一款性能優(yōu)良的助焊劑。
3、有機助焊劑：用于較強的金屬，如銅和不銹鋼。主要用于管道應(yīng)用，而不用于電路中。
4、無機助焊劑：用于較強的金屬，如銅和不銹鋼，主要用于管道應(yīng)用，而不用于電路中。
了解助焊劑的原理后就可以知道助焊劑殘余物殘留在PCBA引起的問題，比如容易引起濕氣和雜物的吸附凝聚；也容易在生產(chǎn)和壽命周期中受到振動和摩擦的影響產(chǎn)生磨削作用；還有可能造成測試接觸不良，影響到測試結(jié)果的準確性；同時它通過改變PCBA的附著力導致覆形涂敷的效果受到影響。在高溫和電場的作用下，更重要的是助焊劑殘留物還有可能會重新排列，直接引起短路或者漏電。所以要避免這一情況的發(fā)生，才能夠使得產(chǎn)品能夠清洗干凈。
清洗方法：
1、人工清洗：焊接后殘留在板子上的助焊劑，通過酒精、洗板水等溶劑進行擦洗，精密的PCBA以及產(chǎn)量大的產(chǎn)品不建議選擇人工清洗的方法。
2、毛刷機清洗：結(jié)合人工清洗的方法，改進為設(shè)備自動化清洗，對于正反面都焊接特殊元器件的板子來說，容易造成損壞。
3、干冰清洗：利用固態(tài)二氧化碳轉(zhuǎn)化氣體，去除助焊劑殘留，對于精密的工件清洗不干凈易有殘留，但干冰清洗不用漂洗、不用烘干，工序少。
4、離子清洗：離子清洗是一種高科技的清洗方式，使用離子束清洗工件表面。離子束具有高能量和高速度，能夠去除工件表面的污垢和助焊劑。這種方式清洗對工件材料兼容性高，但是離子清洗設(shè)備價格昂貴，需要專業(yè)設(shè)備和技術(shù)支持。
5、氧化清洗：氧化清洗是一種物理清洗方式。它使用氧化劑將助焊劑氧化成易于清洗的物質(zhì)，然后通過沖洗將其去除。這種方式適用于一些不適合水洗或溶劑清洗的PCB和元器件。但是，氧化劑的成本較高，而且需要特別注意安全。
6、水性清洗：水洗法是比較常見的清洗方式，使用的清洗劑分為水基型清洗劑和半水基型清洗劑，漂洗工序使用去離子水，清洗劑壽命長，綜合成本低，清洗效果比較好，一般使用超聲波或噴淋設(shè)備清洗，使用工藝簡單，容易操作。
水性清洗劑可以選擇我們杰川科技的KT-9019系列中性水基清洗劑，針對助焊劑殘留，包括無鉛錫膏、高溫錫膏等焊后殘留物都有可靠的清洗效果以及對工件材料有很好的兼容性。
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