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來源：發(fā)布時間：2022-03-21

PCB板在生產(chǎn)過程中常用檢測方法

1、PCB板人工目測

使用放大鏡或校準(zhǔn)的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，并確定什么時候需進行校正操作，它是*傳統(tǒng)的檢測方法。它的主要優(yōu)點是低的預(yù)先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、數(shù)據(jù)收集困難等。目前由于PCB的產(chǎn)量增加，PCB上導(dǎo)線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。

2、PCB板在線測試

通過對電性能的檢測找出制造缺陷以及測試模擬、數(shù)字和混合信號的元件，以保證它們符合規(guī)格，己有針床式測試儀和feizhen測試儀等幾種測試方法。主要優(yōu)點是每個板的測試成本低、數(shù)字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易于編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調(diào)試時間、制作夾具的成本較高，使用難度大等問題。

3、PCB板功能測試

功能系統(tǒng)測試是在生產(chǎn)線的中間階段和末端利用專門的測試設(shè)備，對電路板的功能模塊進行***的測試，用以確認(rèn)電路板的好壞。功能測試可以說是*早的自動測試原理，它基于特定板或特定單元，可用各種設(shè)備來完成。有*終產(chǎn)品測試、*近實體模型和堆砌式測試等類型。功能測試通常不提供用于過程改進的腳級和元件級診斷等深層數(shù)據(jù)，而且需要專門設(shè)備及專門設(shè)計的測試流程，編寫功能測試程序復(fù)雜，因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。

4、自動光學(xué)檢測

也稱為自動視覺檢測，是基于光學(xué)原理，綜合采用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術(shù)，對生產(chǎn)中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認(rèn)制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于*終測試之后進行的成本，常達(dá)到十幾倍。

5、自動X光檢查

利用不同物質(zhì)對Ｘ光的吸收率的不同，透過需要檢測的部位，發(fā)現(xiàn)缺陷。主要用于檢測超細(xì)間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產(chǎn)生的橋接、丟片、對準(zhǔn)不良等缺陷，還可利用其層析成像技術(shù)檢測IC芯片內(nèi)部缺陷。它是現(xiàn)時測試球柵陣列焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的weiyi方法。主要優(yōu)點是能夠檢測BGA焊接質(zhì)量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發(fā)時間，這是較新的檢測方法，還有待于進一步研究。

6、激光檢測系統(tǒng)

它是PCB測試技術(shù)的*近發(fā)展。它利用激光束掃描印制板，收集所有測量數(shù)據(jù)，并將實際測量值與預(yù)置的合格極限值進行比較。這種技術(shù) 己經(jīng)在光板上得到證實，正考慮用于裝配板測試，速度己足夠用于批量生產(chǎn)線?？焖佥敵?、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優(yōu)點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。

7、尺寸檢測

利用二次元影像測量儀，測量孔位，長寬，位置度等尺寸。由于PCB屬于小薄軟類型的產(chǎn)品，接觸式的測量，很容易產(chǎn)生變形以致于造成測量不準(zhǔn)確，二次元影像測量儀就成為了比較好的高精度尺寸測量儀器。思瑞測量的影像測量儀通過編程之后，能實現(xiàn)全自動的測量，不僅測量精度高，還提升的縮短測量時間，提高測量效率。

線路板PCB板常用檢測標(biāo)準(zhǔn)

DB13/T 2303-2015	加成法有機陶瓷基線路板
JB/T 12456-2015	無損檢測儀器線路板檢測用X射線檢測儀技術(shù)條件
JB/T 12457-2015	無損檢測儀器線路板檢測用X射線檢測儀性能試驗方法
JB/T 8367-1996	整體硬質(zhì)合金印制線路板麻花鉆
MH/T 6077-2012	萜烯基線路板清洗劑
QB/T 1905-2012	指針式石英表用線路板組件
SJ 20224-1992	印制線路板用阻燃型覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板詳細(xì)規(guī)范
SJ 3275-1990	單面紙質(zhì)印制線路板的安全要求
SN/T 3480.1-2013	進出口電子電工工業(yè)成套設(shè)備檢驗技術(shù)要求第1部分：印刷線路板表面貼裝設(shè)備
YS/T 1039-2015	撓性印制線路板用壓延銅箔
DB32/ 2538-2013	印制電路板單位產(chǎn)品能源消耗限額
DB44/T 1138-2013	空調(diào)器印刷電路板組件(PCBA)無鉛焊點可靠性試驗方法及質(zhì)量要求
DB44/T 1179-2013	印制電路板鋼網(wǎng)印刷機
DB44/T 1555-2015	高密度印制電路板的互連應(yīng)力測試方法
DB44/T 1556-2015	印制電路板散熱金屬基的頂推測試方法
DB44/T 1673-2015	撓性及剛撓結(jié)合印制電路板技術(shù)要求
DB44/T 1681-2015	多層高密度高頻印制電路板通用技術(shù)要求和測試方法
DB44/T 622-2009	印制電路板行業(yè)廢水治理工程技術(shù)規(guī)范
DB44/T 633-2009	鋰離子電池保護電路板技術(shù)要求
GB/T 12629-1990	限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板(制造多層印刷板用)
GB/T 12630-1990	一般用途的薄覆鋼箔環(huán)氧玻璃布層壓板 (制造多層印制板用)
GB/T 14515-1993	有貫穿連接的單、雙面撓性印制板技術(shù)條件
GB/T 14516-1993	無貫穿連接的單、雙面撓性印制板技術(shù)條件
GB/T 15157-1994	印制板用頻率低于3MHz的連接器第1部分:總規(guī)范一般要求和編制有質(zhì)量評定的詳細(xì)規(guī)范的導(dǎo)則
GB/T 16261-1996	印制板總規(guī)范
GB/T 16315-1996	印制電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板
GB/T 16317-1996	多層印制電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板
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GB/T 20633.2-2011	承載印制電路板用涂料(敷形涂料) 第2部分：試驗方法
GB/T 20633.3-2011	承載印制電路板用涂料(敷形涂料) 第3部分：一般用(1級)、高可靠性用(2級)和航空航天用(3級)涂料
GB/T 4588.1-1996	無金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范
GB/T 4588.10-1995	印制板第10部分:有貫穿連接的剛撓雙面印制板規(guī)范
GB/T 4588.12-2000	預(yù)制內(nèi)層層壓板規(guī)范（半制成多層印制板）
GB/T 4588.2-1996	有金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范
GB/T 4588.3-2002	印制板的設(shè)計和使用
GB/T 4588.4-1996	多層印制板分規(guī)范
GB 51127-2015	印刷電路板工廠設(shè)計規(guī)范
GB/T 5489-1985	印制板制圖
HG/T 4239-2011