網(wǎng)站導(dǎo)航
iok刀片式服務(wù)器機箱：精密架構(gòu)賦能未來計算
作為承載算力硬件的重心物理載體，iok刀片式服務(wù)器機箱以出色工業(yè)設(shè)計重新定義企業(yè)級機箱標(biāo)準(zhǔn)。通過創(chuàng)新結(jié)構(gòu)、高要求材料與智能散熱系統(tǒng)的深度融合，打造高密度、高可靠、高兼容的硬件基座，為多元算力場景提供“堅若磐石”的物理支撐。
一、航天級結(jié)構(gòu)設(shè)計：剛?cè)岵?jì)的模塊化藝術(shù)
iok機箱突破傳統(tǒng)機箱的剛性框架思維，采用“彈性蜂巢”特權(quán)結(jié)構(gòu)。在確保承載強度的同時實現(xiàn)靈活擴(kuò)展：
雙層復(fù)合骨架：外層航空鋁鎂合金框架提供抗沖擊保護(hù)，內(nèi)層碳纖維增強支架實現(xiàn)減震降噪，整機抗形變能力提升200% 。
無工具快拆架構(gòu)：所有模塊通過自鎖式滑軌連接，刀片節(jié)點可在30秒內(nèi)完成插拔，維護(hù)效率提升5倍
- 動態(tài)容錯空間：內(nèi)部預(yù)留±0.5mm柔性緩沖區(qū)間，完美適配不同廠商的硬件公差，兼容性達(dá)99.7%
二、熱力學(xué)探索：三態(tài)自適應(yīng)散熱系統(tǒng)
針對高密度計算場景，iok運用“氣-液-相變”三位一體散熱方案，突破傳統(tǒng)散熱瓶頸：
矢量風(fēng)道設(shè)計：45°傾斜導(dǎo)流板配合NACA翼型開孔，空氣利用率得到大幅度提升，系統(tǒng)風(fēng)阻降至比較低。
模塊化液冷艙：可選配即插式冷板模塊，單刀片支持300W TDP散熱，水溫差控制在規(guī)范以內(nèi)
智能相變材料：關(guān)鍵部位填充特殊復(fù)合材料，瞬時吸熱能力突出，保障突發(fā)負(fù)載下的溫控安全 。
在GPU集群測試中，iok機箱使加速卡溫度穩(wěn)定在68℃以下，相比傳統(tǒng)機箱明顯降低，芯片壽命得以延長。
三、微米級制造精度：硬連接的出色美學(xué)
iok以半導(dǎo)體設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)打造連接系統(tǒng)，重新詮釋工業(yè)可靠性：
鍍層接口：關(guān)鍵接插件如采用特殊涂層，插拔壽命超10萬次，接觸電阻波動明顯降低。
六軸校準(zhǔn)系統(tǒng)：通過激光定位與壓力傳感技術(shù)，確保刀片插入精度±0.01mm，信號損耗降到比較低。
電磁堡壘設(shè)計：多層鎳銅合金屏蔽層+吸波材料填充，使整機輻射噪聲得到明顯降低。
實驗表明，使用iok機箱后，其PCIe 5.0設(shè)備的信號誤碼率從10^-12優(yōu)化至10^-15，滿足超高速互聯(lián)要求。
四、場景化工程創(chuàng)新：從數(shù)據(jù)中心到邊緣前線
針對不同部署環(huán)境，iok提供“三位一體”場景解決方案：
超算型機箱：90mm超寬通道設(shè)計，支持8kW/m2散熱密度，滿足AI集群部署需求 。
邊緣強化版：IP55防護(hù)等級殼體，內(nèi)置減震彈簧組，可承受5Grms振動強度，適應(yīng)車載/野外場景 。
靜音辦公款：蜂窩式吸音結(jié)構(gòu)+主動降噪模塊，將運行噪聲控制在28dB(A)以下
五、可持續(xù)設(shè)計哲學(xué)：綠色基因貫穿全生命周期
iok將環(huán)保理念植入產(chǎn)品DNA：
循環(huán)材料體系：機身采用再生材料，內(nèi)部線纜使用生物基絕緣材料
零損耗升級：通過可替換模塊設(shè)計，使機箱主體壽命延長至15年
碳足跡可視：每個部件可標(biāo)注材料來源與回收編碼。
iok刀片式服務(wù)器機箱以“精密機械+智能熱控+場景工程”的創(chuàng)新三角，重新劃定企業(yè)級機箱的性能基準(zhǔn)。從納米級接點處理到宏觀結(jié)構(gòu)設(shè)計，從數(shù)據(jù)中心重心到邊緣計算前線，iok始終致力于為每一顆芯片提供理想的物理家園。這不僅是對硬件載體的重新定義，更是對數(shù)字時代基礎(chǔ)設(shè)施哲學(xué)的深度思考——在算力狂飆的年代，值得托付的永遠(yuǎn)是沉默的守護(hù)者。
公司信息
訪問官網(wǎng)
我要咨詢
每日熱詞
