下面為大家介紹一下全自動HMDS真空烤箱的整機尺寸、真空腔體尺寸。1.內膽尺寸:650*650*650;450*450*450mm;300*300*300mm;2.載物托架:2塊3.室溫+10℃-250℃控溫范圍:溫度分辨率:0.1℃溫度波動度:0.5℃4.真空泵:油泵或無油真空泵。真空度:133pa,5.加熱方式:腔體下部及兩側加溫。加熱器為外置加熱板(防止一側加熱使的HMDS液進入箱體內不能完本轉成氣態(tài))6.可放2寸晶圓片或4寸晶圓片;6寸晶圓片;8寸晶圓片等。7.開箱溫度可以由user自行設定來降低process時間(正常工藝在50分鐘-120分鐘(按產品所需而定烘烤時間),為正常工作周期不含降溫時間(因降溫時間為常規(guī)降溫)。試驗箱的運用領域有哪些呢?泉州高低溫恒定濕熱試驗箱
恒溫恒濕箱試驗箱是航空、汽車、家電、科研等領域必備的檢測設備,用于測試電子、電工及其它產品及材料進行高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗的溫度環(huán)境變化參數及性能。該系列產品適用于航空航天產品、信息電子儀器儀表、材料、電工、電子產品、各種電子元氣件在高低溫或濕熱環(huán)境下、檢驗其各項性能指標。下面為大家介紹一下真萍科技的恒溫恒濕試驗箱的控制特點。加濕是恒溫恒濕試驗箱不同于高低溫試驗箱的相當主要一部分,恒溫恒濕試驗箱采用外置隔離式,全不銹鋼鍋爐式淺表面蒸發(fā)式加濕器。祛濕方式采用機械制冷祛濕,將空氣冷卻到溫度以下,使大于飽和含濕量的水汽凝結析出,這樣就降低了濕度。送風循環(huán)系統:空氣循環(huán)系統由耐溫低噪音空調型電機,多葉式離心風輪構成。它提供了試驗機內空氣的循環(huán)??刂葡到y是綜合試驗箱的**,它決定了試驗機的升溫速率,精度等重要指標。試驗機的控制器大都采用PID控制,也有少部分采用PID與模糊控制相組合的控制方式。由于控制系統基本上屬于軟件的范疇,而且此部分在使用過程中,一般不會出現問題。大試驗箱工作原理合肥真萍科技的試驗箱怎么樣?實地考察下真萍就知道了。
真萍科技電腦式潔凈節(jié)能氮氣柜主要應用于解決晶圓片的潮濕、氧化及被其它氣體(ex阿摩利亞氣體)破壞,解決探針卡潮濕及氧化問題解決光罩的受潮問題---黃光部封裝的金線,解決液晶的受潮問題,解決線路板受潮問題。下面為大家簡單介紹一下真萍科技電腦式潔凈節(jié)能氮氣柜的氮氣監(jiān)控系統。1.溫濕度記錄功能:1.2內建內存,可儲存溫度/濕度,收集時間1~240分鐘可自行設定。1.3可利用RS232連接阜下載至計算機中讀取。1.4品管記錄格式設計,有助于內部記錄追蹤并可支持數據庫檔案格式。2.濕度警報系統:2.1可設定啟動警報的濕度值及條件,內配蜂鳴器(90分貝)及閃爍警示功能。2.2可另外選配積層式警示燈。3.溫濕度偏移校正功能:內建校正功能,確保顯示準確度。
冷熱沖擊試驗箱具有模擬大氣環(huán)境中溫度變化規(guī)律。主要針對于電工,電子產品,以及其元器件及其它材料在高溫,低溫綜合環(huán)境下運輸,使用時的適應性試驗。用于產品設計,改進,鑒定及檢驗等環(huán)節(jié)。真萍科技作為冷熱沖擊試驗箱設備制造廠商,在冷熱沖擊試驗箱設備制造領域的專業(yè)性是不用多說的。下面讓真萍科技從溫度方面,帶您了解冷熱沖擊試驗箱。一、溫度波動度這個指標也有叫溫度穩(wěn)定度,控制溫度穩(wěn)定后,在給定任意時間間隔內,工作空間內任一點的較高和較低溫度之差。這里有個小小的區(qū)別“工作空間”并不是“工作室”,是大約工作室去掉離箱壁各自邊長的1/10的一個空間。這個指標考核產品的控制技術。二、溫度范圍指產品工作室能耐受和(或)能達到的極限溫度。通常含有能控制恒定的概念,應該是可以相對長時間穩(wěn)定運行的極值。一般溫度范圍包括極限高溫和極限低溫。一般標準要求指標為≤1℃或±0.5℃。為什么大家都選擇合肥真萍科技的試驗箱,原因真萍告訴您。
下面為大家介紹一下全自動HMDS真空烤箱的技術指標。1.HMDS管路加熱功能,使HMDS液體進入箱體的前端管路加熱,使轉為HMDS氣態(tài)時更易。2.低液報警裝置,采用紅外液體感測器,能及時靈敏給出指令(當HMDS液過低時發(fā)出報警及及時切斷工作起動功能)3.溫度與PLC聯動保護功能(當PLC沒有啟動程序時,加溫功能啟動不了,相反加溫功能啟動時,PLC程序不按正常走時也及時切斷工作功能,發(fā)出警報)4.整個箱體及HMDS氣體管路采用SUS316不銹鋼材料,整體使用無縫焊接(避免拼接導致HMDS液體腐蝕外泄對人體的傷害)試驗箱生產廠家哪家好?合肥真萍科技告訴您。生產試驗箱
合肥真萍科技-試驗箱生產廠家。泉州高低溫恒定濕熱試驗箱
本篇介紹專業(yè)全自動HMDS真空烤箱,首先簡單介紹一下HMDS預處理系統的必要性:在半導體生產工藝中,光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環(huán)節(jié),涂膠質量直接影響到光刻的質量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導致光刻圖形轉移的失敗,同時濕法腐蝕容易發(fā)生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后,經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?,其疏水基可很好地與光刻膠結合,起著偶聯劑的作用。泉州高低溫恒定濕熱試驗箱
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