PCB常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)解釋——FR-4

FR-4，PCB常用基材之一，它是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào)，所表示的意思是樹(shù)脂材料經(jīng)過(guò)燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格。FR-4不是一種材料名稱(chēng)，而是一種材料等級(jí)。FR-4一般分為：FR-4剛性板，常見(jiàn)板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常見(jiàn)板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技術(shù)指標(biāo)有：抗彎強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、熱沖擊性能、阻燃性能、體積電阻系數(shù)、表面電阻、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、玻璃化溫度Tg、尺寸穩(wěn)定性、最高使用溫度、翹曲度等。 高速PCB，建議少打過(guò)孔，通過(guò)增加信號(hào)層來(lái)解決需要增加過(guò)孔的需求。蘇州焊接PCB板

高速PCB中的過(guò)孔設(shè)計(jì)

在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，PCB工程師在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：

（1）選擇合理的過(guò)孔尺寸。對(duì)于多層一般密度的PCB設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/焊盤(pán)/POWER隔離區(qū)）的過(guò)孔較好；對(duì)于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的過(guò)孔，也可以嘗試非穿導(dǎo)孔；對(duì)于電源或地線(xiàn)的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗；

（2）POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB上的過(guò)孔密度，一般為D1=D2+0.41；

（3）PCB上的信號(hào)走線(xiàn)盡量不換層，也就是說(shuō)盡量減少過(guò)孔；

（4）使用較薄的PCB有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)；

（5）電源和地的管腳要就近過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線(xiàn)越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加。同時(shí)電源和地的引線(xiàn)要盡可能粗，以減少阻抗；

（6）在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地過(guò)孔，以便為信號(hào)提供短距離回路。 焊接PCB打樣蛇形走線(xiàn)，因?yàn)閼?yīng)用場(chǎng)合不同而具不同的作用；

PCB開(kāi)路

當(dāng)跡線(xiàn)斷裂時(shí)，或者焊料只在焊盤(pán)上而不在元件引線(xiàn)上時(shí)，會(huì)發(fā)生開(kāi)路。在這種情況下，元件和PCB之間沒(méi)有粘連或連接。就像短路一樣，這些也可能發(fā)生在生產(chǎn)過(guò)程中或焊接過(guò)程中以及其他操作過(guò)程中。振動(dòng)或拉伸電路板，跌落它們或其他機(jī)械形變因素都會(huì)破壞跡線(xiàn)或焊點(diǎn)。同樣，化學(xué)或濕氣會(huì)導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損，從而導(dǎo)致組件引線(xiàn)斷裂。

PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)

PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問(wèn)題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過(guò)多，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問(wèn)題出現(xiàn)的另一個(gè)原因，是加工制造過(guò)程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過(guò)多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。但這種情形并非焊點(diǎn)不良。原因是基板受熱過(guò)高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進(jìn)速度。

PCB是一種電子線(xiàn)路板

「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過(guò)孔”有關(guān)的疑難問(wèn)題：

在PCB板上線(xiàn)寬及過(guò)孔的大小與所通過(guò)的電流大小的關(guān)系是怎么樣的呢？

答：一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話(huà)，大致1mil線(xiàn)寬允許的最大電流為1A。過(guò)孔是比較復(fù)雜的，除了與過(guò)孔焊盤(pán)大小有關(guān)外呢，還與加工過(guò)程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)的。

過(guò)孔要去根據(jù)需求匹配好Sqrt(L/C)？

答：是的，簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)就是阻抗匹配，調(diào)整過(guò)孔的參數(shù)得以達(dá)成更好的阻抗平滑過(guò)渡。 器件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為器件面布線(xiàn)提供參考平面；

電源、地線(xiàn)的處理

即使在整個(gè)PCB板中的布線(xiàn)完成的很好，但由于電源和地線(xiàn)的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至?xí)绊懙疆a(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電源和地線(xiàn)的處理要認(rèn)真對(duì)待，把電源和地線(xiàn)的所產(chǎn)生的噪音和干擾降到比較低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

1）盡量加寬電源和地線(xiàn)的寬度，比較好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬，它們的關(guān)系是：地線(xiàn)—電源線(xiàn)—信號(hào)線(xiàn)。

2）對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線(xiàn)組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用（模擬電路的地不能這樣使用）

3）用大面積銅層作地線(xiàn)用，在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線(xiàn)用?；蚴嵌鄬影?，電源和地線(xiàn)各占用一層。 白色是默認(rèn)的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文件中說(shuō)明。蘇州焊接PCB板

布線(xiàn)不怕長(zhǎng)，就怕不對(duì)稱(chēng)或者有比較大的差，這樣容易因?yàn)闀r(shí)延造成錯(cuò)誤的邏輯。蘇州焊接PCB板

PCB板上多長(zhǎng)的走線(xiàn)才是傳輸線(xiàn)？傳輸線(xiàn)的定義是有信號(hào)回流的信號(hào)線(xiàn)（由兩條一定長(zhǎng)度導(dǎo)線(xiàn)組成，一條是信號(hào)傳播路徑，另一條是信號(hào)返回路徑），常見(jiàn)的傳輸線(xiàn)也就是我們PCB板上的走線(xiàn)。那么，PCB板上多長(zhǎng)的走線(xiàn)才是傳輸線(xiàn)呢？

PCB板上多長(zhǎng)的走線(xiàn)才是傳輸線(xiàn)？

這和信號(hào)的傳播速度有關(guān)，在FR4板材上銅線(xiàn)條中信號(hào)速度為6in/ns。簡(jiǎn)單的說(shuō)，只要信號(hào)在走線(xiàn)上的往返時(shí)間大于信號(hào)的上升時(shí)間，PCB上的走線(xiàn)就應(yīng)當(dāng)做傳輸線(xiàn)來(lái)處理。我們看信號(hào)在一段長(zhǎng)走線(xiàn)上傳播時(shí)會(huì)發(fā)生什么情況。假設(shè)有一段60英寸長(zhǎng)的PCB走線(xiàn)，返回路徑是PCB板內(nèi)層靠近信號(hào)線(xiàn)的地平面，信號(hào)線(xiàn)和地平面間在遠(yuǎn)端開(kāi)路。 蘇州焊接PCB板

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