在高速PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個(gè)信號(hào)層的敷銅在接地和接電源上應(yīng)如何分配？

一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號(hào)線旁敷銅時(shí)要注意敷銅與信號(hào)線的距離，因?yàn)樗蟮你~會(huì)降低一點(diǎn)走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在dualstripline的結(jié)構(gòu)時(shí)。

在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，如何考慮阻抗匹配問(wèn)題？

在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí)，阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有一定的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。也就是說(shuō)要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無(wú)法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來(lái)緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問(wèn)題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。     BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。徐州多層PCB

所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設(shè)計(jì)同樣也是如此。工程師在進(jìn)行PCBLayout時(shí)，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。

1、走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿足條件的情況下，至少保證不小于20mil。

2、表面除短的互連線和Fanout的短線外，信號(hào)線盡可能布在內(nèi)層。

3、金屬外殼器件下，不允許有過(guò)孔、表層走線。

4、盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專門的布線層，并保證其小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號(hào)質(zhì)量。

5、走線的方向控制規(guī)則，即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線。 上海柔性印刷PCB打樣成本因素Cost，看產(chǎn)品的價(jià)格敏感程度，是消費(fèi)類產(chǎn)品，還是通訊、醫(yī)療、工業(yè)類的應(yīng)用。

PCB布局

在綜合考慮信號(hào)質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計(jì)、DFM、DFT、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等方面要求的基礎(chǔ)上，將器件合理的放置到板面上?！季諴CB布局設(shè)計(jì)是PCB整個(gè)設(shè)計(jì)流程中的重要設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。越復(fù)雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實(shí)現(xiàn)難易程度。布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線較短；高電壓、大電流信號(hào)與低電壓、小電流信號(hào)的弱信號(hào)完全分開；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開；高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時(shí)序分析要求的前提下，局部調(diào)整。

過(guò)孔和走線連接

過(guò)孔的注意事項(xiàng)

綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，PCB工程師需要考慮以下問(wèn)題：

（1）過(guò)孔不能位于焊盤上；

（2）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過(guò)孔。

（3）貼片膠點(diǎn)涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過(guò)孔。如采用貼片膠點(diǎn)涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

（4）全通過(guò)孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

（5）BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。

（6）過(guò)孔與過(guò)孔之間的間距不宜過(guò)近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。

（7）電源印制導(dǎo)線在層間轉(zhuǎn)接的過(guò)孔數(shù)應(yīng)符合通過(guò)電流的要求1A/Ф0.3孔。 走線和焊盤的距離：外層走線和焊盤的距離與內(nèi)層走線距離孔環(huán)的距離要求一致。

在進(jìn)行高速多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)，較應(yīng)該注意的問(wèn)題是什么？

較應(yīng)該注意的是你的層的設(shè)計(jì)，就是信號(hào)線、電源線、地、控制線這些你是如何劃分在每個(gè)層的。一般的原則是模擬信號(hào)和模擬信號(hào)地至少要保證單獨(dú)的一層。電源也建議用單獨(dú)一層。高速PCB，布線過(guò)程中過(guò)孔的避讓如何處理，有什么好的建議？高速PCB，比較好少打過(guò)孔，通過(guò)增加信號(hào)層來(lái)解決需要增加過(guò)孔的需求。在高速PCB設(shè)計(jì)中，如何解決信號(hào)的完整性問(wèn)題？信號(hào)完整性基本上是阻抗匹配的問(wèn)題。而影響阻抗匹配的因素有信號(hào)源的架構(gòu)和輸出阻抗(outputimpedance)，走線的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。 電源層、地層大面積圖形與其連接盤之間應(yīng)進(jìn)行熱隔離設(shè)計(jì)，以免影響焊接質(zhì)量。江蘇印刷PCB制作

盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號(hào)的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）；徐州多層PCB

「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過(guò)孔”有關(guān)的疑難問(wèn)題

溫度變化和過(guò)孔的阻抗有對(duì)應(yīng)關(guān)系嗎？

答：溫度變化主要影響過(guò)孔的可靠性，材料選擇是需要考慮材料的CTE值這個(gè)參數(shù)。

高速PCB，布線過(guò)程中過(guò)孔的避讓如何處理，有什么好的建議？

答：高速PCB，比較好少打過(guò)孔，通過(guò)增加信號(hào)層來(lái)解決需要增加過(guò)孔的需求。

在走線過(guò)孔附近加接地過(guò)孔的作用及原理是什么？

答：PCB板的過(guò)孔，按其作用分類，可以分為以下幾種：1）信號(hào)過(guò)孔（過(guò)孔結(jié)構(gòu)要求對(duì)信號(hào)影響較?。?）電源、地過(guò)孔（過(guò)孔結(jié)構(gòu)要求過(guò)孔的分布電感較?。?）散熱過(guò)孔（過(guò)孔結(jié)構(gòu)要求過(guò)孔的熱阻較?。┥厦嫠f(shuō)的過(guò)孔屬于接地類型的過(guò)孔，在走線過(guò)孔附近加接地過(guò)孔的作用是給信號(hào)提供一個(gè)較短的回流路徑。注意：信號(hào)換層的過(guò)孔，就是一個(gè)阻抗的不連續(xù)點(diǎn)，信號(hào)的回流路徑將從這里斷開，為了減小信號(hào)的回流路徑所包圍的面積，必須在信號(hào)過(guò)孔的周圍打一些地過(guò)孔提供較短的信號(hào)回流路徑，減小信號(hào)的EMI輻射。這種輻射會(huì)隨著信號(hào)頻率的提高而明顯增加。 徐州多層PCB

深圳市普林電路科技股份有限公司是一家我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠(chéng)實(shí)可信的企業(yè)。深圳普林電路深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)В瑸榭蛻籼峁?**的電路板，線路板，PCB，樣板。深圳普林電路始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念，影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。深圳普林電路始終關(guān)注電子元器件市場(chǎng)，以敏銳的市場(chǎng)洞察力，實(shí)現(xiàn)與客戶的成長(zhǎng)共贏。